DDR DRAM, 16MX18, CMOS, PBGA144, PLASTIC, TFBGA-144
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Infineon(英飞凌) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | TBGA, |
| 针数 | 144 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 访问模式 | MULTI BANK PAGE BURST |
| 其他特性 | AUTO REFRESH |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B144 |
| 长度 | 18.5 mm |
| 内存密度 | 301989888 bit |
| 内存集成电路类型 | DDR DRAM |
| 内存宽度 | 18 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 1 |
| 端子数量 | 144 |
| 字数 | 16777216 words |
| 字数代码 | 16000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 组织 | 16MX18 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TBGA |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 1.9 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 宽度 | 11 mm |
| HYB18RL28818AC-3.3 | HYB18RL28818AC-2.5 | HYB18RL28836AC-3.3 | HYB18RL28836AC-2.5 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | DDR DRAM, 16MX18, CMOS, PBGA144, PLASTIC, TFBGA-144 | DDR DRAM, 16MX18, CMOS, PBGA144, PLASTIC, TFBGA-144 | DDR DRAM, 8MX36, CMOS, PBGA144, PLASTIC, TFBGA-144 | DDR DRAM, 8MX36, CMOS, PBGA144, PLASTIC, TFBGA-144 |
| 零件包装代码 | BGA | BGA | BGA | BGA |
| 包装说明 | TBGA, | TBGA, | TBGA, | TBGA, |
| 针数 | 144 | 144 | 144 | 144 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 访问模式 | MULTI BANK PAGE BURST | MULTI BANK PAGE BURST | MULTI BANK PAGE BURST | MULTI BANK PAGE BURST |
| 其他特性 | AUTO REFRESH | AUTO REFRESH | AUTO REFRESH | AUTO REFRESH |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B144 | R-PBGA-B144 | R-PBGA-B144 | R-PBGA-B144 |
| 长度 | 18.5 mm | 18.5 mm | 18.5 mm | 18.5 mm |
| 内存密度 | 301989888 bit | 301989888 bit | 301989888 bit | 301989888 bit |
| 内存集成电路类型 | DDR DRAM | DDR DRAM | DDR DRAM | DDR DRAM |
| 内存宽度 | 18 | 18 | 36 | 36 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端口数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 144 | 144 | 144 | 144 |
| 字数 | 16777216 words | 16777216 words | 8388608 words | 8388608 words |
| 字数代码 | 16000000 | 16000000 | 8000000 | 8000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 组织 | 16MX18 | 16MX18 | 8MX36 | 8MX36 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TBGA | TBGA | TBGA | TBGA |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE | GRID ARRAY, THIN PROFILE | GRID ARRAY, THIN PROFILE | GRID ARRAY, THIN PROFILE |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 1.9 V | 1.9 V | 1.9 V | 1.9 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.7 V | 1.7 V | 1.7 V | 1.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 端子形式 | BALL | BALL | BALL | BALL |
| 端子节距 | 1 mm | 1 mm | 1 mm | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
| 宽度 | 11 mm | 11 mm | 11 mm | 11 mm |
| 厂商名称 | Infineon(英飞凌) | - | Infineon(英飞凌) | Infineon(英飞凌) |
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