KSD1692O

    4月20日，“天舟一号”货运飞船成功发射升空，意味着未来十年后世界上唯一的一个太空之城——中国空间站的相关研制和应用正在进入快车道。俄罗斯专家赞叹中国航天取得的成就，认为“天舟一号”领先俄罗斯“进步号”及美国“龙”和“天鹅座”等同类飞船。　　俄罗斯卫星网援引《航空全景》杂志主编、莫斯科航空学院专家谢尔盖?菲利片科夫的话称：“中国在走苏联走过的路。但(中国飞船的)机载设备要好得多，所采用...[详细]

IGBT是国际上公认的电力电子技术第三次革命具代表性的产品。作为工业控制及自动化领域的核心元器件，被称为能量转换的CPU，属于我国“02专项”重点扶持项目。IGBT即InsulatedGateBipolar（绝缘栅双极晶体管），属于电压控制器件，是由BJT和MOSFET组成的复合功率半导体器件，是半导体领域里分立器件中特别重要的一个分支。能够根据工业装置中的信号指令来调节电路中的...[详细]

台积电15日举行法说会，在汇兑收益及提前备货需求带动之下，展望今年首季优于淡季成长，隔日三大法人立刻响起涨声，同步买超逾1万8千张。但市场对台湾半导体业的疑虑，是必须面对大陆及南韩崛起的竞合。除了更高强度的制程与价格战争外，未来在半导体整合元件制造（IDM，IntegratedDeviceManufacturers）的趋势下，亚洲三雄鼎立对于台湾半导体业的挑战才刚要开始。201...[详细]

据美国威斯康星大学麦迪逊分校官网近日报道，该校材料学家成功研制的1英寸大小碳纳米晶体管，首次在性能上超越硅晶体管和砷化镓晶体管。这一突破是碳纳米管发展的重大里程碑，将引领碳纳米管在逻辑电路、高速无线通讯和其他半导体电子器件等技术领域大展宏图。碳纳米管管壁只有一个原子厚，是最好的导电材料之一，因而被认为是最有前景的下一代晶体管材料。碳纳米管的超小空间使得它能够快速改变流经它的电流方向，因...[详细]

违反反垄断法，是悬在高通公司头上的达摩克利斯之剑。近日，路透社报道称，欧盟反垄断监管部门表示，高通公司并未就收购恩智浦半导体（以下简称“NXP”）交易作出任何让步。这就意味着高通收购NXP的计划将受到欧盟的调查，根据以往的案例来看，欧盟反垄断监管的调查过程漫长，或将影响高通在车联网领域的业务进展。不久前，高通还提交文件，要求美国联邦贸易委员会（FTC）撤销诉讼，理由是该机构缺乏事实依据，听信...[详细]

    近日，浙江大学高分子系高超团队研发出一种高导热超柔性石墨烯组装膜，导热率最高达到2053W/mK(瓦特/米开)，接近理想单层石墨烯导热率的40%，创造宏观材料导热率的新纪录;同时该材料由微褶皱化大片石墨烯组装而成，具有超柔性，可被反复折叠6000次，承受弯曲十万次。　　这一最新成果解决了宏观材料高导热和高柔性不能兼顾的世界性难题，有望在高效热管理、新一代柔性电子器件及航空航天等领域获得...[详细]

科罗拉多州森特尼尔和加利福尼亚州圣何塞-艾睿电子（NYSE：ARW）和CadenceDesignSystems公司（NASDAQ：CDNS）扩大了其正在进行的合作，在Arrow.com设计中心推出针对OrCADCaptureCloud的Cadence®OrCAD®Entrepreneur包。相比独立系统上的传统手工设计和仿真，新的软件工具套件缩短了设计师从设计到原型所花的一半时间...[详细]

日经新闻报导，随着智能手机市场日趋饱和，晶圆代工龙头台积电改攻新兴科技，全力开发人工智能（AI）芯片与高效能运算芯片，紧跟市场趋势。台积电表示，未来AI需要的制程相当先进，将切入7奈米为主要制程，预估到2020年，将占其近25%营收。报导指出，台积电共同执行长刘德音4月在法说会上表示，台积电预期2020年起高性能运算芯片将成为成长引擎之一，2020年至2025年市场对高效能运算芯片的需求会真...[详细]

近日，省经信委、省财政厅联合公布了省级集成电路产业基地创建名单，嘉兴市等被确定为2018年省级集成电路产业基地创建单位。集成电路产业是信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，对推动经济社会发展、促进社会进步、提高人民生活水平、保障国家安全、提高产业竞争力具有重大意义。 我市根据《嘉兴国民经济和社会信息化十三五规划》的部署，从提升我市信息产业核心竞争力，推...[详细]

为了因应未来微电子技术即将面临的障碍，美国国防部提出了电子复兴计划（ElectronicsResurgenceInitiative），透过资助新兴技术，来寻求摩尔定律尽头的出路，而目前已进入第二阶段。在2017年6月，美国国防高等研究计划署（DARPA）宣布，电子复兴计划（ERI）将在未来5年内对国内电子系统提供高达15亿美元的投资，以解决电子技术进步的障碍，并进一步将国防...[详细]

电子网消息，Vishay日前宣布，推出业界首款用于高频RF和微波应用的表面贴装多层陶瓷片式电容器（MLCC）---VitramonVJHIFREQHT系列，其工作温度范围可以达到+200C。对于通信基站和国防通信系统，Vishay的VitramonVJHIFREQHT系列提供了四种紧凑型尺寸，都具有超高Q和低ESR。对于暴露于+175°C或更高温度的高功率通信发射器和高频逆变...[详细]

网易科技讯11月7日消息，据为外媒CNBC报道，本周一，有业内相关分析师表示，博通公司以1030亿美元收购竞争对手高通公司的计划，或将缓和高通与苹果之间旷日持久的诉讼纷争。高通和苹果之间的专利诉讼案已经僵持了很长一段时间了，这两家公司已经花了一大笔钱，来来回回起诉了对方好几次。苹果方面指责高通公司欺骗性地向苹果收取高额专利授权费，而高通方面则指责苹果侵权其相关专利。“虽然高通公司在...[详细]

清华大学微电子所所长魏少军日前呼吁，当前AI领域芯片已经炒作过热，在目前还没有出现AI通用演算法的芯片，以及AI杀手级应用尚未出现的情况下，AI芯片未来发展还有长路要走。而推进AI芯片需要软件、硬件双轮驱动发展，其中，软件更是扮演核心的关键角色。 发展AI芯片不可或缺 魏少军在全球AI芯片创新峰会上做出上述表示。他指出，当前人工智能演算法非常多，层出不穷并没有统一，根据应用不同，因应演算...[详细]

1月2日从工信部获悉，《中国光电子器件产业技术发展路线图(2018-2022年)》发布，《路线图》较为系统地梳理了国内外光电子器件产业技术现状，聚焦于信息光电子领域的光通信器件、通信光纤光缆、特种光纤、光传感器件四大门类并进行了深入分析，研究产业竞争优劣形势，剖析发展面临机遇挑战，研究发展思路和战略目标，提出若干策略建议与重点方向，力求引领产业发展导向、促进合理布局规划，凝聚行业力量共同推动我光...[详细]

SoC设计者在选择工艺技术时，常常不得不做出“红还是蓝”的决定。通常，必须在性能、功耗和面积之间做出选择，其中一个优先考虑，另一个次要优先考虑。然而，正如Mixel和NXP在最近的一篇论文中指出的那样，如果设计师考虑使用全耗尽绝缘体上硅（FD-SOI）工艺，那么他们可以同时满足更多的优势。这一点尤其正确，因为FD-SOI以工具支持和IP可用性的形式正在提供广泛的生态系统。FD-SOI与体C...[详细]