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MC10H172

产品描述Dual Binary to 1-4-Decoder(High)
文件大小73KB,共4页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
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MC10H172概述

Dual Binary to 1-4-Decoder(High)

MC10H172相似产品对比

MC10H172 MC10H172P MC10H172L MC10H172FN
描述 Dual Binary to 1-4-Decoder(High) Dual Binary to 1-4-Decoder(High) Dual Binary to 1-4-Decoder(High) Dual Binary to 1-4-Decoder(High)
厂商名称 - Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP )
包装说明 - PLASTIC, DIP-16 DIP, DIP16,.3 QCCJ, LDCC20,.4SQ
Reach Compliance Code - unknow unknow unknow
ECCN代码 - EAR99 EAR99 EAR99
系列 - 10H 10H 10H
JESD-30 代码 - R-PDIP-T16 R-GDIP-T16 S-PQCC-J20
JESD-609代码 - e0 e0 e0
长度 - 19.175 mm 19.495 mm 8.9662 mm
逻辑集成电路类型 - OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER
功能数量 - 2 2 2
端子数量 - 16 16 20
最高工作温度 - 75 °C 75 °C 75 °C
输出特性 - OPEN-EMITTER OPEN-EMITTER OPEN-EMITTER
输出极性 - INVERTED INVERTED INVERTED
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY
封装代码 - DIP DIP QCCJ
封装等效代码 - DIP16,.3 DIP16,.3 LDCC20,.4SQ
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 - IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER
最大电源电流(ICC) - 85 mA 85 mA 85 mA
Prop。Delay @ Nom-Su - 2.8 ns 2.8 ns 2.8 ns
传播延迟(tpd) - 2.8 ns 2.8 ns 2.8 ns
认证状态 - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 - 4.44 mm 5.08 mm 4.57 mm
表面贴装 - NO NO YES
技术 - ECL ECL ECL
温度等级 - COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED
端子面层 - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 - THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND
端子节距 - 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 - DUAL DUAL QUAD
宽度 - 7.62 mm 7.62 mm 8.9662 mm
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