Memory Circuit, Flash+SDRAM, 32MX16, CMOS, PBGA133,
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Cypress(赛普拉斯) |
Reach Compliance Code | compliant |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B133 |
内存密度 | 536870912 bit |
内存集成电路类型 | MEMORY CIRCUIT |
内存宽度 | 16 |
混合内存类型 | FLASH+SDRAM |
端子数量 | 133 |
字数 | 33554432 words |
字数代码 | 32000000 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -25 °C |
组织 | 32MX16 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | FBGA |
封装等效代码 | BGA133,14X14,20 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, FINE PITCH |
电源 | 1.8 V |
认证状态 | Not Qualified |
标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | OTHER |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | BOTTOM |
S72NS512RE0AHGGC3 | S72NS128RD0AHBGC3 | S72NS512RE0AHGGC0 | S72NS512RE0AHGLC0 | |
---|---|---|---|---|
描述 | Memory Circuit, Flash+SDRAM, 32MX16, CMOS, PBGA133, | Memory IC, | Memory Circuit, Flash+SDRAM, 32MX16, CMOS, PBGA133, | Memory Circuit, Flash+SDRAM, 32MX16, CMOS, PBGA133, |
厂商名称 | Cypress(赛普拉斯) | Cypress(赛普拉斯) | Cypress(赛普拉斯) | Cypress(赛普拉斯) |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant |
是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 | 符合 |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B133 | - | S-PBGA-B133 | S-PBGA-B133 |
内存密度 | 536870912 bit | - | 536870912 bit | 536870912 bit |
内存集成电路类型 | MEMORY CIRCUIT | - | MEMORY CIRCUIT | MEMORY CIRCUIT |
内存宽度 | 16 | - | 16 | 16 |
混合内存类型 | FLASH+SDRAM | - | FLASH+SDRAM | FLASH+SDRAM |
端子数量 | 133 | - | 133 | 133 |
字数 | 33554432 words | - | 33554432 words | 33554432 words |
字数代码 | 32000000 | - | 32000000 | 32000000 |
最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -25 °C | - | -25 °C | -25 °C |
组织 | 32MX16 | - | 32MX16 | 32MX16 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | FBGA | - | FBGA | FBGA |
封装等效代码 | BGA133,14X14,20 | - | BGA133,14X14,20 | BGA133,14X14,20 |
封装形状 | SQUARE | - | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, FINE PITCH | - | GRID ARRAY, FINE PITCH | GRID ARRAY, FINE PITCH |
电源 | 1.8 V | - | 1.8 V | 1.8 V |
认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified |
标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V | - | 1.8 V | 1.8 V |
表面贴装 | YES | - | YES | YES |
技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS |
温度等级 | OTHER | - | OTHER | OTHER |
端子形式 | BALL | - | BALL | BALL |
端子节距 | 0.5 mm | - | 0.5 mm | 0.5 mm |
端子位置 | BOTTOM | - | BOTTOM | BOTTOM |
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