5962-01-307-3020,5962-01-307-3020 pdf中文资料,5962-01-307-3020引脚图,5962-01-307-3020电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 模拟混合信号IC> 信号电路> 5962-01-307-3020

5962-01-307-3020: 产品描述IC IC,ANALOG MUX,SINGLE,8-CHANNEL,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC, Multiplexer or Switch; 产品类别模拟混合信号IC 信号电路; 文件大小209KB，共4页; 制造商ADI(亚德诺半导体); 官网地址https://www.analog.com

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5962-01-307-3020概述

IC IC,ANALOG MUX,SINGLE,8-CHANNEL,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC, Multiplexer or Switch

5962-01-307-3020规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	ADI(亚德诺半导体)
Reach Compliance Code	unknown
JESD-30 代码	R-XDIP-T16
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V
信道数量	8
功能数量	1
端子数量	16
最大通态电阻 (Ron)	300 Ω
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-25 °C
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	+-15 V
认证状态	Not Qualified
最大信号电流	0.035 A
最大供电电流 (Isup)	0.8 mA
标称供电电压 (Vsup)	15 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL

5962-01-307-3020相似产品对比

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描述	IC IC,ANALOG MUX,SINGLE,8-CHANNEL,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC, Multiplexer or Switch	IC IC,ANALOG MUX,SINGLE,4-CHANNEL,CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC, Multiplexer or Switch	IC IC,ANALOG MUX,SINGLE,8-CHANNEL,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC, Multiplexer or Switch	IC IC,ANALOG MUX,SINGLE,8-CHANNEL,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC, Multiplexer or Switch	IC IC,ANALOG MUX,SINGLE,8-CHANNEL,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC, Multiplexer or Switch	IC IC,ANALOG MUX,SINGLE,8-CHANNEL,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC, Multiplexer or Switch	IC IC,ANALOG MUX,SINGLE,8-CHANNEL,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC, Multiplexer or Switch	IC IC,ANALOG MUX,SINGLE,8-CHANNEL,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC, Multiplexer or Switch
Reach Compliance Code	unknown	unknown	not_compliant	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
JESD-30 代码	R-XDIP-T16	R-PDIP-T16	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V
信道数量	8	4	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	16	16	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	85 °C	70 °C	85 °C	85 °C	85 °C	125 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-25 °C	-	-25 °C	-25 °C	-25 °C	-55 °C	-25 °C	-25 °C
封装主体材料	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
电源	+-15 V	+-15 V	+-15 V	+-15 V	+-15 V	+-15 V	+-15 V	+-15 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	OTHER	COMMERCIAL	OTHER	OTHER	OTHER	MILITARY	OTHER	OTHER
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
是否Rohs认证	不符合	-	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	ADI(亚德诺半导体)	ADI(亚德诺半导体)	-	ADI(亚德诺半导体)	ADI(亚德诺半导体)	ADI(亚德诺半导体)	ADI(亚德诺半导体)	ADI(亚德诺半导体)
是否无铅	-	-	-	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
JESD-609代码	-	-	-	e0	e0	e0	e0	e0
端子面层	-	-	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)

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器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

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