MMBZ5223BV

全球半导体产能供不应求，包括晶圆代工厂、IDM厂、记忆体厂等全线满载投片，随着新增产能在下半年逐步开出，硅晶圆需求持续转强且供给吃紧。由于全球硅晶圆下半年产能增加幅度有限，在业界普遍预期明、后两年恐出现大缺货情况下，半导体厂积极寻求与环球晶、合晶等硅晶圆厂签订长约。法人预期硅晶圆市场将转为卖方市场，价格涨势可望延续到2023年。新冠肺炎疫情加速数字转型，推升笔电及平板、伺服器等销售，加上5...[详细]

恩智浦半导体(纳斯达克代码：NXPI)今日发布了2017年第二季度(截至2017年7月2日)的财务报告和业绩情况。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。恩智浦发布2017年第二季度财务报告恩智浦首席执行官理查德·科雷鸣(RichardClemmer)表示：“恩智浦2017年第二季度业绩表现良好，营业额达22亿美元，由于公司二月初成功剥离标准产品业务，故同比下降7%，环比持平...[详细]

2月22日消息，英特尔CEO帕特・基辛格（PatGelsinger）在今天举行的IFSDirectConnect活动上回答记者提问时重申，英特尔愿意为任何公司代工芯片，其中也包括长期竞争对手AMD。英特尔不仅会使用其最先进的工艺节点为外部客户代工芯片，还会提供其全部知识产权(IP)，包括其领先的封装技术。这引发了一个问题：公司如何应对使用其自身技术并可能在处理器设计上击...[详细]

近日，泛林集团（Nasdaq:LRCX）发布了一项革新性的等离子刻蚀技术及系统解决方案，旨在为芯片制造商提供先进的功能和可扩展性，以满足未来的创新需求。泛林集团开创性的Sense.i™平台基于小巧且高精度的架构，能提供无与伦比的系统智能，以实现最高生产率的工艺性能，为逻辑和存储器件在未来十年的发展规划打下了基础。以泛林集团行业领先的Kiyo®和Flex®工艺设备演变而来的核心技术为基础...[详细]

2019年8月16日，全球知名的芯片设计与软件开发整体应用解决方案提供商汇顶科技（SH:603160）宣布收购恩智浦半导体（NASDAQ:NXPI）的音频应用解决方案业务（VoiceandAudioSolutions，简称VAS），目前双方已就收购达成最终协议，VAS业务相关的所有资产、知识产权、欧洲和亚洲的研发团队都将并入汇顶科技。作为智能音频放大器领域的市场领导者，恩智浦的VAS...[详细]

半导体解决方案供应商瑞萨电子集团宣布进一步整合中国、中国台湾和亚太地区渠道合作伙伴，以调整公司市场战略。由此，瑞萨电子将终止与WPI集团的分销关系，并与文晔科技（WTMicroelectronics）达成战略合作。我们非常赞赏并感谢WPI在战略合作关系中做出的工作和努力，展望未来，除了本地分销商外，瑞萨将在亚太地区也把更多精力主要集中在三大全球/区域性分销商：安富利（Avnet）、富昌电子（F...[详细]

电子和机电元件制造商伍尔特电子推出新型双线扼流圈WE-MCRI：该款产品是市场上首款采用一体成型技术的产品。由于具有软饱和特性，WE-MCRI尤其适用于直流/直流转换器应用。WE-MCRI由两个用金属粉末材料压实制成的相同圆形绕组构成。这种双线扼流圈适用于SMT组装，具有出色的电功率和更好的EMC性能，外型极为小巧紧凑(10x11.5x9mm)，为PCB设计提...[详细]

鸿海集团旗下的夏普（Sharp）昨天宣布，斥资四十亿日圆（约新台币十一亿元），收购东芝（Toshiba）的电脑事业，准备重返ＰＣ市场。根据日媒报导，夏普与东芝昨天分别召开董事会，同意签署电脑事业让渡契约。夏普预定十月一日取得东芝全资子公司东芝Toshibaclientsolutions百分之八十点一的股分，并顺势承接东芝旗下ＰＣ次品牌DynaBook，正式拿下东芝ＰＣ部门主导权。...[详细]

据报道，戴尔与惠普公布财报，虽然全球一些地区解封，但数据显示消费者与企业继续抢购电脑。尽管财报不错，但两家公司的股价却在盘后下跌。　　一财报戴尔营收同比增长12%，达到245亿美元，高于分析师估计的233亿美元。惠普二财季营收增长27%，达到159亿美元，也比分析师预期高10亿美元。惠普还调高年度盈利目标。CrossResearch分析师认为，虽然数据漂亮，但一些投资者认为PC增长已...[详细]

PTC在日前LiveWorx17大会中，展示CreoProductInsight解决方案功能，CreoProductInsight结合了ThingWorx工业物联网平台后，为设计流程带来新视角，连接真实世界的物联网数据。运用CreoProductInsight，设计师可进一步了解产品使用与运作情形，并将传感器纳入设计流程，主动设计出具备客制化数据流(DataStreams)的产品...[详细]

美国俄勒冈州波特兰市—2017年3月22日—莱迪思半导体公司旗下Simplay™Labs,LLC，消费电子（CE）产品及移动设备的工具、标准以及互操作性测试服务的领先提供商，今日宣布旗下位于中国上海的实验室现提供USBType-C™上的HDMI®交替模式（“AltMode”）规格测试。2017年第一季度末，位于中国台湾的SimplayLabs实验室也将提供相同的服务。此外，...[详细]

新浪科技讯北京时间6月1日凌晨消息，据德国戴乐格半导体公司（DialogSemiconductor）称，苹果公司计划为其三款新iPhone机型中的一款增加电源管理芯片（PMICs）供应商至两家，改变过去由戴乐格半导体单独供货的情况。　　在本周四发表的一篇声明中，戴乐格半导体表示，苹果公司此举意味着戴乐格在今年接到来自苹果的订单量将比预期的减少30%。　　该消息爆出后，戴乐格半导体的股...[详细]

TDDI(整合触控功能面板驱动IC)市场快速成长，敦泰(3454)在本季末晶圆产能问题可望逐渐缓解，最快在明年第一季就有机会反映在业绩表现上，另外，透过子公司敦捷光电开发屏下光学式指纹辨识方案，则是力拚明年上半年有出货进度，敦泰今股价一度大涨约4%，站回月线位置。敦泰第三季营收25.3亿元，季减少7.32%、年减少23%，其中触控与驱动IC滑落，主要是因全屏幕手机需求成长，使外挂式市占率降...[详细]

本文编译自纽约时报如今电子产品的创新故事通常等同于基于硅的芯片的不断进步，这些芯片在我们的计算机、手机以及越来越多的其他东西中处理信息。摩尔定律则是芯片技术发展的高度凝练。但电子产品也有一个关键的、但不那么出名的发展规律：功耗越来越低。随着工程师转而使用不是基于硅芯片而是基于能够更快、更有效地处理电力的新材料功率控制，被称为“电力电子”的领域正在迅速发生变化。一些新颖的后硅器件（宽禁...[详细]

10月16日消息，一夜之间，光刻机巨头阿斯麦股价闪崩，还是因为公司业绩出现了巨大问题。截至收盘，阿斯麦跌16.26%，报730.43美元，市值2873.7亿美元。据统计这是该公司自1998年以来最大的单日跌幅。该公司表示，9月份季度的净预订量为26亿欧元（28.3亿美元），远低于LSEG预期的56亿欧元。然而，净销售额超过预期，达到75亿欧元。诸多分析师表示，阿斯麦的悲观前景“显然令人失望...[详细]