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AT25DF021_09

产品描述2-Megabit 2.3-volt or 2.7-volt Minimum SPI Serial Flash Memory
文件大小823KB,共41页
制造商Atmel (Microchip)
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AT25DF021_09概述

2-Megabit 2.3-volt or 2.7-volt Minimum SPI Serial Flash Memory

AT25DF021_09相似产品对比

AT25DF021_09 AT25DF021-MHF-Y AT25DF021-SSHF-T
描述 2-Megabit 2.3-volt or 2.7-volt Minimum SPI Serial Flash Memory 2-Megabit 2.3-volt or 2.7-volt Minimum SPI Serial Flash Memory 2-Megabit 2.3-volt or 2.7-volt Minimum SPI Serial Flash Memory
是否Rohs认证 - 符合 符合
厂商名称 - Atmel (Microchip) Atmel (Microchip)
零件包装代码 - SON SOIC
包装说明 - VSON, SOLCC8,.25 SOP, SOP8,.25
针数 - 8 8
Reach Compliance Code - unknow unknow
ECCN代码 - 3A991.B.1.B.1 3A991.B.1.B.1
最大时钟频率 (fCLK) - 50 MHz 50 MHz
数据保留时间-最小值 - 20 20
耐久性 - 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码 - R-XDSO-N8 R-PDSO-G8
JESD-609代码 - e4 e4
长度 - 6 mm 4.925 mm
内存密度 - 2097152 bi 2097152 bi
内存集成电路类型 - FLASH FLASH
内存宽度 - 1 1
功能数量 - 1 1
端子数量 - 8 8
字数 - 2097152 words 2097152 words
字数代码 - 2000000 2000000
工作模式 - SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 - 85 °C 85 °C
最低工作温度 - -40 °C -40 °C
组织 - 2MX1 2MX1
封装主体材料 - UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY
封装代码 - VSON SOP
封装等效代码 - SOLCC8,.25 SOP8,.25
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE
并行/串行 - SERIAL SERIAL
电源 - 2.5/3.3 V 2.5/3.3 V
编程电压 - 2.7 V 2.7 V
认证状态 - Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 - 0.6 mm 1.75 mm
串行总线类型 - SPI SPI
最大待机电流 - 0.000025 A 0.000025 A
最大压摆率 - 0.02 mA 0.02 mA
最大供电电压 (Vsup) - 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) - 2.3 V 2.3 V
标称供电电压 (Vsup) - 3 V 3 V
表面贴装 - YES YES
技术 - CMOS CMOS
温度等级 - INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 - Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 - NO LEAD GULL WING
端子节距 - 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 - DUAL DUAL
类型 - NOR TYPE NOR TYPE
宽度 - 5 mm 3.9 mm
写保护 - HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE

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