2-Megabit 2.3-volt or 2.7-volt Minimum SPI Serial Flash Memory
AT25DF021_09 | AT25DF021-MHF-Y | AT25DF021-SSHF-T | |
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描述 | 2-Megabit 2.3-volt or 2.7-volt Minimum SPI Serial Flash Memory | 2-Megabit 2.3-volt or 2.7-volt Minimum SPI Serial Flash Memory | 2-Megabit 2.3-volt or 2.7-volt Minimum SPI Serial Flash Memory |
是否Rohs认证 | - | 符合 | 符合 |
厂商名称 | - | Atmel (Microchip) | Atmel (Microchip) |
零件包装代码 | - | SON | SOIC |
包装说明 | - | VSON, SOLCC8,.25 | SOP, SOP8,.25 |
针数 | - | 8 | 8 |
Reach Compliance Code | - | unknow | unknow |
ECCN代码 | - | 3A991.B.1.B.1 | 3A991.B.1.B.1 |
最大时钟频率 (fCLK) | - | 50 MHz | 50 MHz |
数据保留时间-最小值 | - | 20 | 20 |
耐久性 | - | 100000 Write/Erase Cycles | 100000 Write/Erase Cycles |
JESD-30 代码 | - | R-XDSO-N8 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | - | e4 | e4 |
长度 | - | 6 mm | 4.925 mm |
内存密度 | - | 2097152 bi | 2097152 bi |
内存集成电路类型 | - | FLASH | FLASH |
内存宽度 | - | 1 | 1 |
功能数量 | - | 1 | 1 |
端子数量 | - | 8 | 8 |
字数 | - | 2097152 words | 2097152 words |
字数代码 | - | 2000000 | 2000000 |
工作模式 | - | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | - | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | - | -40 °C | -40 °C |
组织 | - | 2MX1 | 2MX1 |
封装主体材料 | - | UNSPECIFIED | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | - | VSON | SOP |
封装等效代码 | - | SOLCC8,.25 | SOP8,.25 |
封装形状 | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | - | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE |
并行/串行 | - | SERIAL | SERIAL |
电源 | - | 2.5/3.3 V | 2.5/3.3 V |
编程电压 | - | 2.7 V | 2.7 V |
认证状态 | - | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | - | 0.6 mm | 1.75 mm |
串行总线类型 | - | SPI | SPI |
最大待机电流 | - | 0.000025 A | 0.000025 A |
最大压摆率 | - | 0.02 mA | 0.02 mA |
最大供电电压 (Vsup) | - | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | - | 2.3 V | 2.3 V |
标称供电电压 (Vsup) | - | 3 V | 3 V |
表面贴装 | - | YES | YES |
技术 | - | CMOS | CMOS |
温度等级 | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | - | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | - | NO LEAD | GULL WING |
端子节距 | - | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | - | DUAL | DUAL |
类型 | - | NOR TYPE | NOR TYPE |
宽度 | - | 5 mm | 3.9 mm |
写保护 | - | HARDWARE/SOFTWARE | HARDWARE/SOFTWARE |
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