XQV1000-4BG560N,XQV1000-4BG560N pdf中文资料,XQV1000-4BG560N引脚图,XQV1000-4BG560N电路-Datasheet-电子工程世界

电子工程世界电子工程世界

Datasheet

Datasheet> 器件分类 > 可编程逻辑器件> 可编程逻辑> XQV1000-4BG560N

XQV1000-4BG560N: 产品描述Field Programmable Gate Array, 6144 CLBs, 1124022 Gates, 27648-Cell, CMOS, PBGA560, PLASTIC, BGA-560; 产品类别可编程逻辑器件可编程逻辑; 文件大小241KB，共31页; 制造商XILINX(赛灵思); 官网地址https://www.xilinx.com/

下载文档详细参数选型对比全文预览

XQV1000-4BG560N概述

Field Programmable Gate Array, 6144 CLBs, 1124022 Gates, 27648-Cell, CMOS, PBGA560, PLASTIC, BGA-560

XQV1000-4BG560N规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	XILINX(赛灵思)
零件包装代码	BGA
包装说明	PLASTIC, BGA-560
针数	560
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	3A001.A.2.C
CLB-Max的组合延迟	0.8 ns
JESD-30 代码	S-PBGA-B560
JESD-609代码	e0
长度	42.5 mm
湿度敏感等级	3
可配置逻辑块数量	6144
等效关口数量	1124022
输入次数	404
逻辑单元数量	27648
输出次数	404
端子数量	560
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	6144 CLBS, 1124022 GATES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LBGA
封装等效代码	BGA560,33X33,50
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	225
电源	1.2/3.6,2.5 V
可编程逻辑类型	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态	Not Qualified
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度	1.7 mm
最大供电电压	2.625 V
最小供电电压	2.375 V
标称供电电压	2.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式	BALL
端子节距	1.27 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	42.5 mm

XQV1000-4BG560N相似产品对比

	XQV1000-4BG560N	XQV600-4BG432N	XQV300-4BG352N	XQV300-4BG432N
描述	Field Programmable Gate Array, 6144 CLBs, 1124022 Gates, 27648-Cell, CMOS, PBGA560, PLASTIC, BGA-560	Field Programmable Gate Array, 3456 CLBs, 661111 Gates, 15552-Cell, CMOS, PBGA432, PLASTIC, BGA-432	Field Programmable Gate Array, 1536 CLBs, 322970 Gates, 6912-Cell, CMOS, PBGA352, PLASTIC, BGA-352	Field Programmable Gate Array, 1536 CLBs, 322970 Gates, 6912-Cell, CMOS, PBGA432, PLASTIC, BGA-432
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	XILINX(赛灵思)	XILINX(赛灵思)	XILINX(赛灵思)	XILINX(赛灵思)
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	PLASTIC, BGA-560	PLASTIC, BGA-432	PLASTIC, BGA-352	PLASTIC, BGA-432
针数	560	432	352	432
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	_compli	_compli
ECCN代码	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C
CLB-Max的组合延迟	0.8 ns	0.8 ns	0.8 ns	0.8 ns
JESD-30 代码	S-PBGA-B560	S-PBGA-B432	S-PBGA-B352	S-PBGA-B432
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
长度	42.5 mm	40 mm	35 mm	40 mm
湿度敏感等级	3	3	3	3
可配置逻辑块数量	6144	3456	1536	1536
等效关口数量	1124022	661111	322970	322970
输入次数	404	316	260	316
逻辑单元数量	27648	15552	6912	6912
输出次数	404	316	260	316
端子数量	560	432	352	432
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
组织	6144 CLBS, 1124022 GATES	3456 CLBS, 661111 GATES	1536 CLBS, 322970 GATES	1536 CLBS, 322970 GATES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LBGA	LBGA	LBGA	LBGA
封装等效代码	BGA560,33X33,50	BGA432,31X31,50	BGA352,26X26,50	BGA432,31X31,50
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	225	225	225	225
电源	1.2/3.6,2.5 V	1.2/3.6,2.5 V	1.2/3.6,2.5 V	1.2/3.6,2.5 V
可编程逻辑类型	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B	MIL-PRF-38535	38535Q/M;38534H;883B	MIL-PRF-38535
座面最大高度	1.7 mm	1.7 mm	1.7 mm	1.7 mm
最大供电电压	2.625 V	2.625 V	2.625 V	2.625 V
最小供电电压	2.375 V	2.375 V	2.375 V	2.375 V
标称供电电压	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn63Pb37)	Tin/Lead (Sn63Pb37)	Tin/Lead (Sn63Pb37)	Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30
宽度	42.5 mm	40 mm	35 mm	40 mm

XQV1000-4BG560N

XQV1000-4BG560N概述

XQV1000-4BG560N规格参数

XQV1000-4BG560N相似产品对比

推荐资源