GQZ3.9B_R1_10001

据iSuppli公司，经过2009年对膨胀的库存大幅削减，全球半导体供应商预计将在2010年第一季度维持低量库存，以期在不明朗的经济环境中能获益。半导体供应商的库存天数（DOI）预计将在第一季度下降到68.3，比2009年第四季度的68.5低。由于第四季度的DOI已经比历史平均水平低了2.9%，第一季度的库存预计比这一标准还低6.9%。而第一季度的库存会维持在可满足要求的平衡水...[详细]

落户在高新区的天津飞腾信息技术有限公司去年11月完成了FT-2000plus服务器CPU的研制工作，FT-2000plus这款芯片达到Intel服务器CPUE5主流产品的水平，能够满足高端服务器和超算主控CPU的性能要求。实际上，这只是天津市集成电路产业向“高精尖”转型升级的一个缩影。记者从天津市工信委了解到，天津积极贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》，以引进龙头芯片制造企业为首要...[详细]

面向三星8LPU、SF5(A)、SF4(A)和SF3工艺的新思科技接口和基础IP，加速先进SoC设计的成功之路摘要： 新思科技接口IP适用于USB、PCIExpress、112G以太网、UCIe、LPDDR、DDR、MIPI等广泛使用的协议中，并在三星工艺中实现高性能和低延迟 新思科技基础IP，包括逻辑库、嵌入式存储器、TCAM和GPIO，可以在各先进节点上提...[详细]

eeworld网北京时间4月25日早间消息，东芝旗下基础设施、能源、存储设备和工业解决方案将被分拆成为单个子公司，以增强各自的自主权。　　分拆将分阶段实施，第一批变化将于7月份生效；能源系统和核业务将合并为一个部门。　　东芝称能源部门将获得对其运营至关重要的特殊建筑许可证；其本月发布的业绩报告曾强调可能失去许可证的风险。...[详细]

Imec推出了基于超声波的植入式设备无线供电概念验证。这一概念是在国际固态电路会议上亮相的，其尺寸仅为8毫米x5.3毫米，可实现精确的光束控制（最大53度角），功耗降低了69%。据Imec介绍，这是目前最先进系统中尺寸最小、功耗最低的无线超声供电装置。这种电荷再分配绝热驱动器旨在解决与传统有线连接或电池相关的挑战，并有望为微创无线神经植入物的发展铺平道路。皮质内神经记录对于理解和治疗...[详细]

2021年就要过去，但芯荒似乎还没有缓解，世界各国都在更努力地应对芯片短缺。印度科技部长周三表示，印度已批准一项100亿美元的激励计划，以吸引半导体和显示器制造商，这是印度进一步努力打造全球电子产品生产中心的一部分。　　印度政府当天在一份声明中表示，将向符合条件的显示器和半导体制造商提供高达项目成本50%的财政支持。“该计划将为半导体、显示器制造和设计领域的公司提供具有全球竞争力的激励方案，...[详细]

5月18日，力特半导体（无锡）有限公司二期项目启动仪式举行。据悉，力特半导体（无锡）有限公司成立于2002年，投资商为Littelfuse。近年来，力特公司将美国、墨西哥、台湾等工厂的重要生产线转移到无锡，无锡公司已成为力特集团下最大的半导体生产基地。此次，二期项目总投资9000万美元，新增注册资本3000万美金，累积投资达1.5亿美元，项目全部达产后无锡公司销售收入将超15亿...[详细]

据国外媒体报道，日本将从2021财年的补充预算中划拨6000亿日元，也就是约52亿美元的资金，支持芯片厂商在日本建厂。从外媒的报道来看，台积电在日本的合资芯片工厂，就将获得支持，日本方面预计会投入约4000亿日元的资金支持，也就是将获得其中的大部分预算资金支持。　　台积电11月9日已在官网宣布，他们将与索尼在熊本县设立合资公司，并建立工厂，提供22nm/28nm工艺代工服务，以满足全球...[详细]

据工控网报道，受金融危机残余的影响，全球宏观经济在2012年并无多大起色，中国也在这场危机中中枪，经济一度受到严重威胁，在这样的经济形势下，各个行业都出现了大幅的下降，半导体行业也无法幸免。　　半导体2012销量下降无幸免　　2011年及2012年连续两年，半导体销量增长仅维持在1%左右，让行业内的所有参与者都手心捏一把汗。　　此外，2012年全球PC出货量放缓，据预测，201...[详细]

本周四，据《华尔街日报》报道，AMD正在紧锣密鼓计划以300亿美元收购赛灵思，这则重量级新闻引发了业内震动。彭博社在第一时间转引报道时分析，AMD的这则收购交易需要克服现金流不足的问题。周四赛灵思收盘时股价为105.99美元，市值达到259亿美元，约为AMD的四分之一。2014年之前，AMD曾遭遇严重的销售与研发危机，被竞争对手英特尔挤压得市场份额只剩不足1%。不过2014年之后，A...[详细]

摘要：介绍了一种采用硬件控制的自动数据采集系统的设计方法，包括数字系统自顶向下的设计思路、VerilogHDL对系统硬件的描述和状态机的设计以及MAX+PLUSII开发软件的仿真。设计结果表明：该采集系统具有很高的实用价值，极大地提高了系统的信号处理能力。关键词：可编程逻辑器件VerilogHDLFIFOFSM随着数字时代的到来，数字技术的应用已经渗透到了人类生活的各个方面。数字系统...[详细]

意法半导体(ST)、中兴通讯以及中国LoRa应用联盟(ChinaLoRaApplicationAlliance,CLAA)正密切合作，采用STM32微控制器开发兼容CLAA协议的方案，在中国市场推广低功耗广域物联网(LPWAN)产业应用。意法亚洲区主要客户部门主管ArnaudBonnet表示，STM32生态系统已广泛用于中国物联网，为当地的智能城市、智能家庭、智能工业等领域的物联网发...[详细]

按照英特尔最的初计划，他们的10nm工艺应该在2016年下半年进入量产阶段。但迄今为止，我们尚没看到英特尔兑换诺言。目前，在现在的市场上，我们仅看到少量用英特尔10nm工艺制造的CPU。按照他们的说法，大规模量产（HVM）将会在2019年晚些时候到来，该公司的临时CEORobertSwan日前在瑞信的TMT大会上也表示，公司在19年底会带来消费级产品，10nm的FPGA也将会在2019年到来...[详细]

   专为半导体和相关产业提供制程控制及成品率管理解决方案的供应商KLA-Tencor公司推出了他们最新一代的PROLITH光刻模拟软件。PROLITHX3.1让处于前沿领先地位的芯片厂商、研发机构及设备制造商能够迅速且极具成本效益地解决EUV和两次图像合成光刻(DPL)制程中的挑战性问题，包括线边粗糙度(LER)和图形成像问题。使用PROLITHX3.1光刻软件能够简...[详细]

    新浪科技讯北京时间11月23日早间消息，三星电子本周三表示，公司已经设立一个AI研发中心。三星共有三大主要业务集团，三星向首席战略官指派新任务，让他寻找新业务。　　三星电子在声明中表示，为了响应市场的变化，三星对业务架构进行微调。由于三星副董事长李在镕（JayY。Lee）被拘留，三星领导层出现真空，很多人忧心忡忡，上个月，三星任命新一代高管，化解这种担忧。　　众所周知，...[详细]