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TMM825A

产品描述TEMPERATURE COMPENSATED ZENDER DIODES
产品类别分立半导体    二极管   
文件大小84KB,共2页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
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TMM825A概述

TEMPERATURE COMPENSATED ZENDER DIODES

TMM825A规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称ST(意法半导体)
Reach Compliance Code_compli
ECCN代码EAR99
其他特性TEMPERATURE COMPENSATED
外壳连接ISOLATED
配置SINGLE
二极管元件材料SILICON
二极管类型ZENER DIODE
最大动态阻抗10 Ω
JESD-30 代码O-LELF-R2
JESD-609代码e0
元件数量1
端子数量2
最高工作温度175 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料GLASS
封装形状ROUND
封装形式LONG FORM
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
最大功率耗散0.4 W
认证状态Not Qualified
标称参考电压6.2 V
表面贴装YES
技术ZENER
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式WRAP AROUND
端子位置END
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
电压温度Coeff-Max0.124 mV/°C
工作测试电流7.5 mA

TMM825A相似产品对比

TMM825A TMM821 TMM821A TMM823 TMM829A TMM829 TMM827A TMM827 TMM825 TMM823A
描述 TEMPERATURE COMPENSATED ZENDER DIODES TEMPERATURE COMPENSATED ZENDER DIODES TEMPERATURE COMPENSATED ZENDER DIODES TEMPERATURE COMPENSATED ZENDER DIODES TEMPERATURE COMPENSATED ZENDER DIODES TEMPERATURE COMPENSATED ZENDER DIODES TEMPERATURE COMPENSATED ZENDER DIODES TEMPERATURE COMPENSATED ZENDER DIODES TEMPERATURE COMPENSATED ZENDER DIODES TEMPERATURE COMPENSATED ZENDER DIODES
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
Reach Compliance Code _compli _compli _compli _compli _compli _compli _compli _compli _compli _compli
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
其他特性 TEMPERATURE COMPENSATED TEMPERATURE COMPENSATED TEMPERATURE COMPENSATED TEMPERATURE COMPENSATED TEMPERATURE COMPENSATED TEMPERATURE COMPENSATED TEMPERATURE COMPENSATED TEMPERATURE COMPENSATED TEMPERATURE COMPENSATED TEMPERATURE COMPENSATED
外壳连接 ISOLATED ISOLATED ISOLATED ISOLATED ISOLATED ISOLATED ISOLATED ISOLATED ISOLATED ISOLATED
配置 SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE
二极管元件材料 SILICON SILICON SILICON SILICON SILICON SILICON SILICON SILICON SILICON SILICON
二极管类型 ZENER DIODE ZENER DIODE ZENER DIODE ZENER DIODE ZENER DIODE ZENER DIODE ZENER DIODE ZENER DIODE ZENER DIODE ZENER DIODE
最大动态阻抗 10 Ω 15 Ω 10 Ω 15 Ω 10 Ω 15 Ω 10 Ω 15 Ω 15 Ω 10 Ω
JESD-30 代码 O-LELF-R2 O-LELF-R2 O-LELF-R2 O-LELF-R2 O-LELF-R2 O-LELF-R2 O-LELF-R2 O-LELF-R2 O-LELF-R2 O-LELF-R2
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
元件数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2
最高工作温度 175 °C 175 °C 175 °C 175 °C 175 °C 175 °C 175 °C 175 °C 175 °C 175 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 GLASS GLASS GLASS GLASS GLASS GLASS GLASS GLASS GLASS GLASS
封装形状 ROUND ROUND ROUND ROUND ROUND ROUND ROUND ROUND ROUND ROUND
封装形式 LONG FORM LONG FORM LONG FORM LONG FORM LONG FORM LONG FORM LONG FORM LONG FORM LONG FORM LONG FORM
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
最大功率耗散 0.4 W 0.4 W 0.4 W 0.4 W 0.4 W 0.4 W 0.4 W 0.4 W 0.4 W 0.4 W
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称参考电压 6.2 V 6.2 V 6.2 V 6.2 V 6.2 V 6.2 V 6.2 V 6.2 V 6.2 V 6.2 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 ZENER ZENER ZENER ZENER ZENER ZENER ZENER ZENER ZENER ZENER
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 WRAP AROUND WRAP AROUND WRAP AROUND WRAP AROUND WRAP AROUND WRAP AROUND WRAP AROUND WRAP AROUND WRAP AROUND WRAP AROUND
端子位置 END END END END END END END END END END
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电压温度Coeff-Max 0.124 mV/°C 0.62 mV/°C 0.62 mV/°C 0.31 mV/°C 0.031 mV/°C 0.031 mV/°C 0.062 mV/°C 0.062 mV/°C 0.124 mV/°C 0.31 mV/°C
工作测试电流 7.5 mA 7.5 mA 7.5 mA 7.5 mA 7.5 mA 7.5 mA 7.5 mA 7.5 mA 7.5 mA 7.5 mA
厂商名称 ST(意法半导体) - - - ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体)
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