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TMM829: 产品描述TEMPERATURE COMPENSATED ZENDER DIODES; 产品类别分立半导体二极管; 文件大小84KB，共2页; 制造商ST(意法半导体); 官网地址http://www.st.com/

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TMM829概述

TEMPERATURE COMPENSATED ZENDER DIODES

TMM829规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	ST(意法半导体)
Reach Compliance Code	_compli
ECCN代码	EAR99
其他特性	TEMPERATURE COMPENSATED
外壳连接	ISOLATED
配置	SINGLE
二极管元件材料	SILICON
二极管类型	ZENER DIODE
最大动态阻抗	15 Ω
JESD-30 代码	O-LELF-R2
JESD-609代码	e0
元件数量	1
端子数量	2
最高工作温度	175 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	GLASS
封装形状	ROUND
封装形式	LONG FORM
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
最大功率耗散	0.4 W
认证状态	Not Qualified
标称参考电压	6.2 V
表面贴装	YES
技术	ZENER
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	WRAP AROUND
端子位置	END
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
电压温度Coeff-Max	0.031 mV/°C
工作测试电流	7.5 mA

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描述	TEMPERATURE COMPENSATED ZENDER DIODES	TEMPERATURE COMPENSATED ZENDER DIODES	TEMPERATURE COMPENSATED ZENDER DIODES	TEMPERATURE COMPENSATED ZENDER DIODES	TEMPERATURE COMPENSATED ZENDER DIODES	TEMPERATURE COMPENSATED ZENDER DIODES	TEMPERATURE COMPENSATED ZENDER DIODES	TEMPERATURE COMPENSATED ZENDER DIODES	TEMPERATURE COMPENSATED ZENDER DIODES	TEMPERATURE COMPENSATED ZENDER DIODES
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
Reach Compliance Code	_compli	_compli	_compli	_compli	_compli	_compli	_compli	_compli	_compli	_compli
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
其他特性	TEMPERATURE COMPENSATED	TEMPERATURE COMPENSATED	TEMPERATURE COMPENSATED	TEMPERATURE COMPENSATED	TEMPERATURE COMPENSATED	TEMPERATURE COMPENSATED	TEMPERATURE COMPENSATED	TEMPERATURE COMPENSATED	TEMPERATURE COMPENSATED	TEMPERATURE COMPENSATED
外壳连接	ISOLATED	ISOLATED	ISOLATED	ISOLATED	ISOLATED	ISOLATED	ISOLATED	ISOLATED	ISOLATED	ISOLATED
配置	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE
二极管元件材料	SILICON	SILICON	SILICON	SILICON	SILICON	SILICON	SILICON	SILICON	SILICON	SILICON
二极管类型	ZENER DIODE	ZENER DIODE	ZENER DIODE	ZENER DIODE	ZENER DIODE	ZENER DIODE	ZENER DIODE	ZENER DIODE	ZENER DIODE	ZENER DIODE
最大动态阻抗	15 Ω	15 Ω	10 Ω	15 Ω	10 Ω	10 Ω	15 Ω	10 Ω	15 Ω	10 Ω
JESD-30 代码	O-LELF-R2	O-LELF-R2	O-LELF-R2	O-LELF-R2	O-LELF-R2	O-LELF-R2	O-LELF-R2	O-LELF-R2	O-LELF-R2	O-LELF-R2
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
元件数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	2	2	2	2	2	2	2	2	2	2
最高工作温度	175 °C	175 °C	175 °C	175 °C	175 °C	175 °C	175 °C	175 °C	175 °C	175 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	GLASS	GLASS	GLASS	GLASS	GLASS	GLASS	GLASS	GLASS	GLASS	GLASS
封装形状	ROUND	ROUND	ROUND	ROUND	ROUND	ROUND	ROUND	ROUND	ROUND	ROUND
封装形式	LONG FORM	LONG FORM	LONG FORM	LONG FORM	LONG FORM	LONG FORM	LONG FORM	LONG FORM	LONG FORM	LONG FORM
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
最大功率耗散	0.4 W	0.4 W	0.4 W	0.4 W	0.4 W	0.4 W	0.4 W	0.4 W	0.4 W	0.4 W
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
标称参考电压	6.2 V	6.2 V	6.2 V	6.2 V	6.2 V	6.2 V	6.2 V	6.2 V	6.2 V	6.2 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	ZENER	ZENER	ZENER	ZENER	ZENER	ZENER	ZENER	ZENER	ZENER	ZENER
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	WRAP AROUND	WRAP AROUND	WRAP AROUND	WRAP AROUND	WRAP AROUND	WRAP AROUND	WRAP AROUND	WRAP AROUND	WRAP AROUND	WRAP AROUND
端子位置	END	END	END	END	END	END	END	END	END	END
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电压温度Coeff-Max	0.031 mV/°C	0.62 mV/°C	0.62 mV/°C	0.31 mV/°C	0.031 mV/°C	0.062 mV/°C	0.062 mV/°C	0.124 mV/°C	0.124 mV/°C	0.31 mV/°C
工作测试电流	7.5 mA	7.5 mA	7.5 mA	7.5 mA	7.5 mA	7.5 mA	7.5 mA	7.5 mA	7.5 mA	7.5 mA
厂商名称	ST(意法半导体)	-	-	-	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)

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