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TMP42C50M

产品描述CMOS 4-BIT MICROCONTROLLER
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小264KB,共13页
制造商Toshiba(东芝)
官网地址http://toshiba-semicon-storage.com/
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TMP42C50M概述

CMOS 4-BIT MICROCONTROLLER

TMP42C50M规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Toshiba(东芝)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP,
针数28
Reach Compliance Codeunknow
JESD-30 代码R-PDSO-G28
JESD-609代码e0
长度18.5 mm
I/O 线路数量23
端子数量28
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
ROM可编程性MROM
座面最大高度2.7 mm
最大供电电压6 V
最小供电电压4 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度8.8 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER

TMP42C50M相似产品对比

TMP42C50M TMP42C70M TMP42C50N
描述 CMOS 4-BIT MICROCONTROLLER CMOS 4-BIT MICROCONTROLLER CMOS 4-BIT MICROCONTROLLER
是否Rohs认证 不符合 - 不符合
厂商名称 Toshiba(东芝) - Toshiba(东芝)
零件包装代码 SOIC - DIP
包装说明 SOP, - SDIP,
针数 28 - 28
Reach Compliance Code unknow - unknow
JESD-30 代码 R-PDSO-G28 - R-PDIP-T28
JESD-609代码 e0 - e0
长度 18.5 mm - 25.6 mm
I/O 线路数量 23 - 23
端子数量 28 - 28
最高工作温度 85 °C - 85 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP - SDIP
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE - IN-LINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified - Not Qualified
ROM可编程性 MROM - MROM
座面最大高度 2.7 mm - 4.1 mm
最大供电电压 6 V - 6 V
最小供电电压 4 V - 4 V
标称供电电压 5 V - 5 V
表面贴装 YES - NO
技术 CMOS - CMOS
温度等级 INDUSTRIAL - INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING - THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm - 1.778 mm
端子位置 DUAL - DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
宽度 8.8 mm - 10.16 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER - MICROCONTROLLER

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