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2月8日下午，日本瑞萨电子（RenesasElectronics）正式宣布，将收购苹果公司芯片供应商DialogSemiconductor。两家公司在一份声明中称，瑞萨电子将以约49亿欧元（约合59亿美元）的现金收购DialogSemiconductor，相当于每股67.50欧元。DialogSemiconductor已同意该交易条款。该收购价格较DialogSemicon...[详细]

电子网消息，格芯(GLOBALFOUNDRIES)今天宣布推出业内首个基于300毫米晶圆的RFSOI代工解决方案。8SWSOI技术是格芯最先进的RFSOI技术，可以为4GLTE以及6GHz以下5G移动和无线通信应用的前端模块（FEM）带来显著的性能、集成和面积优势。 格芯全新的低成本、低功耗、高度灵活8SW的解决方案可以在300毫米生产线上制造具有出色开关性能、低噪声放大器（LNA...[详细]

全景网6月5日讯互动感受诚信沟通创造价值——2018年湖北辖区上市公司投资者网上集体接待日活动周二下午在全景·路演天下举办。光迅科技（002281）董事会秘书毛浩在活动中表示，25GEML芯片预期明年可以实现商业化量产。（全景网）...[详细]

核心提示：美国国防部先进研究项目局微系统技术办公室主管罗伯特-克罗韦尔（RobertColwell）认为，摩尔定律的终结不只对物理界影响巨大，对经济的影响也很大。克罗韦尔称：“我认为是时候为摩尔定律的终结作计划了，不只要思考它何时终结，思考它为什么终结也很有意义。”8月28日消息，美国国防部先进研究项目局微系统技术办公室主管罗伯特-克罗韦尔（RobertColwell）认为，摩尔定...[详细]

英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化【2023年5月3日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司与中国碳化硅供应商山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“天岳先进”）签订一项新的晶圆和晶锭供应协议。该协议不仅可以让英飞凌多元化其碳化硅（SiC）材料供应商体系，还能够确保英飞凌获得更多具有竞争力的碳化硅材料供应。根据该协议，天岳先进将为德国半导...[详细]

根据日本电子情报技术产业协会(JEITA)11月30日公布的统计资料显示，因全球景气低迷导致TV/PC需求持续疲软，拖累2011年9月份日本电子零件厂商全球出货金额较去年同月衰退6%至2,984亿日圆，已连续第9个月呈现下滑，且出货金额已连续第12个月跌破3,000亿日圆关卡。累计今年度上半年(2011年4-9月)日本电子零件全球出货金额较去年同期衰退11%至1兆6,577亿日圆。就种类来看...[详细]

亚系外资认为，半导体硅晶圆持续短缺及需求成长，有助推升环球晶圆产品价格与毛利率，维持「优于大盘」评等，目标价潜在涨幅约2成。亚系外资出具研究报告表示，硅晶圆供给持续短缺，环球晶圆12英寸晶圆价格今明年预估将分别上涨24%、17%，8英寸晶圆价格今明年将上涨15%、8%，因此同步调升环球晶圆今年、明年每股盈余（EPS）预估值6%、17%至28.75元、40.1元。此外，管理阶层乐观看待所有...[详细]

原标题：ROHM开发出支持压力和血管年龄测量的高速脉搏传感器“BH1792GLC”＜概要＞全球知名半导体制造商ROHM面向智能手表和智能手环等可穿戴式设备，开发出实现1024Hz高速采样、支持压力测量和血管年龄测量的光电式脉搏传感器“BH1792GLC”。“BH1792GLC”是以“高精度”“低功耗”获得高度好评的ROHM脉搏传感器第2代新产品。其低功耗性能实现了业界最小级...[详细]

　　文|本刊特约记者纪一宁　　在把握住了新业务的脉搏之后，开启了双首长新时代的台积电，正驶入二次创业的快车道。　　像摩根士丹利这样有着悠久历史的国际大投行，已经多年没有遭遇过如此尴尬的境地——被一位耄耋老人一个月内两次“打脸”。　　2017年12月初，大摩基于旗下分析师的判断，对台湾积体电路制造股份有限公司(以下简称“台积电”)的未来业绩以及股票走势做出了“降级”的评测，理由是股价过高、市...[详细]

由于台积电的产能供应日益紧张，英伟达正考虑将部分人工智能（AI）GPU外包给三星电子生产。据悉，聊天机器人ChatGPT等生成式AI的大火，拉升了对英伟达H100、A100、H800和A800等高性能GPU的需求，这使得该公司在全球AIGPU市场拿下达90%的市占率。投行摩根大通认为，凭借GPU和网络产品等硬件产品，英伟达今年将在人工智能产品市场中占据高达60%的份额。目前，英伟达备受投资...[详细]

现在东芝(Toshiba)不但不断出售事业，还进一步将集团内的事业分割成多个子公司，希望模仿Sony与Panasonic过去的做法，增加企业经营的弹性。但这究竟是重建东芝的药方，又或者是东芝崩溃的前奏，谁都难以保证。 因此，东洋经济(ToyoKeizai)采访若干专家，请他们提出看法。在这些专家中，看法与东芝现行做法差距最大的是创投企业NewHorizonCapital会长兼社长安东泰...[详细]

电子面对无线芯片应用已从过往的移动装置产品，快速走入消费性电子、物联网(IoT)、穿戴式装置、智能家庭、车用、工业自动化等新兴应用领域，耕耘多年的台系IC设计公司也开始看到好的成果，其中，立积、络达、笙科、宏观2017年营运成长表现多有不俗演出，并认为在新产品持续出货贡献，加上新客户、新市场及新应用不断被开发出来下，公司后续营运成长展望理应可以偏多看待，比起其他找不到成长动力来源的台系IC设计同...[详细]

5G及人工智智能时代的到来，因芯片效能与封装后体积考量，致使芯片的异质整合（HeterogeneousIntegration）成为半导体产业最重要的课题之一；迎接相关趋势，日月光、台积电与英特尔均已就绪，成功抢先卡位，静待庞大商机到来。所谓的异质整合，就是大量采用SiP封装技术，日月光集团研发副总经理洪志斌提到，AI与HPC芯片采SiP封装，即藉由RDL或硅中介层来缩短芯片之间距离，不单...[详细]

电子网消息，2017年8月31日，中国移动5G联合创新中心与中国电子科技集团联合举办的“5G高频段国际论坛暨产业推进会”在成都召开。作为中国领先的射频及混合信号芯片供应商，锐迪科微电子（以下简称“RDA”）在会上获得“中国移动5G联合创新中心合作伙伴”授牌。这是继2017年Qorvo加入联创中心之后，首家被联创中心吸纳的本土射频前端公司。中国移动5G联创中心聚焦基础通信能力、物联网、车联网...[详细]

日前，Littelfuse公司于2024年10月29日发布了第三季度财报。根据财报，第三季度净销售额为6.098亿美元，同比下降2%，有机下降8%。GAAP摊薄每股收益为3.54美元，调整后摊薄每股收益为3.64美元。经营活动产生的现金流为5340万美元，同比增长3%；自由现金流为2770万美元，同比增长26%。在第三季度，Littelfuse的销售额达到了指导范围的高端，收益超过预期。C...[详细]