VJ1206Y821JXGAT4X,VJ1206Y821JXGAT4X pdf中文资料,VJ1206Y821JXGAT4X引脚图,VJ1206Y821JXGAT4X电路-Datasheet-电子工程世界

VJ1206Y821JXGAT4X: 产品描述CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 1000 V, X7R, 0.00082 uF, SURFACE MOUNT, 1206, CHIP, ROHS COMPLIANT; 产品类别无源元件电容器; 文件大小191KB，共16页; 制造商Vishay(威世); 官网地址http://www.vishay.com; 标准

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VJ1206Y821JXGAT4X概述

CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 1000 V, X7R, 0.00082 uF, SURFACE MOUNT, 1206, CHIP, ROHS COMPLIANT

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Vishay(威世)
包装说明	, 1206
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
电容	0.00082 µF
电容器类型	CERAMIC CAPACITOR
介电材料	CERAMIC
高度	1.7 mm
JESD-609代码	e3
长度	3.2 mm
安装特点	SURFACE MOUNT
多层	Yes
负容差	5%
端子数量	2
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装形状	RECTANGULAR PACKAGE
封装形式	SMT
包装方法	TR, Embossed Plastic, 7 Inch
正容差	5%
额定（直流）电压（URdc）	1000 V
尺寸代码	1206
表面贴装	YES
温度特性代码	X7R
温度系数	15% ppm/°C
端子面层	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
端子形状	WRAPAROUND
宽度	1.6 mm

我做的STM32的板子为什么烧写不了程序？: 我用STM32F103做了一个板子，板子已经焊完了，软件已经通过仿真通过了，我用RV MDK编译的，硬件部分的话也没什么问题，用JTAG的SWD模式烧写测试程序，我是用J-Flash烧写的，提示：Auto programing target (1504 bytes,1range)-connecting....--connected successfully,--ERASING affecttd s...; micronie 单片机

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器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

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