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中国，北京–AnalogDevices,Inc.(ADI)公司今天宣布，与香港科技大学机器人研究院正式签署工业合作伙伴计划(IPP)。双方将积极合作寻求技术突破，以创新助力粤港澳大湾区的建设与发展，支持中国提出的将加快建设创新型国家的国策。作为立足粤港澳大湾区内的全球知名高校，香港科技大学将无人自动化技术与机器人研究作为该校五大战略发展方向之一，机器人研究院的研究方向包括自主系...[详细]

近日，上海华虹宏力半导体制造有限公司（华虹宏力）副总裁陈卫接受了《中国电子报》记者采访。他表示，随着人工智能、物联网等新兴产业的兴起，集成电路芯片的需求将会加大，华虹宏力作为全球领先的8英寸纯晶圆代工厂，将随着“连接+感知+智能化”的发展趋势优化技术研发方向，未来将在物联网、汽车电子、智能电网以及人工智能等应用领域进一步加大投入。第三季度，华虹宏力销售收入创历史新高，达到2.099亿美元，同比...[详细]

电子网消息，夏威夷-阿留申标准时间12月5日上午8:30（北京时间12月6日2点30分），第二届骁龙技术峰会将在美国夏威夷拉开序幕，并面向全球进行直播。QualcommTechnologies,Inc.执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺·阿蒙将主持本次活动，来自其它行业领导企业的高管也将出席。QualcommTechnologies,Inc.执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺·阿蒙...[详细]

“拼接”芯片似乎已经成了芯片圈的新“时尚”。　　苹果3月的春季新品发布会发布了将两块M1Max芯片“黏合”而成的M1Ultra，号称性能超越Intel顶级CPUi9-12900K和GPU性能天花板NVIDIARTX3090。　　NVIDIA也在3月的GTC上公布用两块CPU“黏合”而成的GraceCPU超级芯片，预计性能是尚未发布的第5代顶级CPU的2到3倍。　　更早之前...[详细]

市场研究机构ICInsights指出，物联网应用市场的强劲成长将带动相关半导体销售额，由2015年的154亿1,100万美元，大幅攀升至2019年的310亿8,300万美元，年复合成长率(CAGR)达19.2%。其中，光电、感测及离散(O-S-D)元件的销售额增长更为明显，CAGR高达26%。...[详细]

日本科技巨擘东芝(Toshiba)在2017年4月发布公司生存蒙受风险的警讯。表面上，东芝是受到美国子公司西屋(Westinghouse)的购并亏损拖累；但其实该公司早从20多年前就开始走下坡，后来在2007~2017年发生三项因素，是造成东芝面临存亡危机的关键。 据美国新闻网站Qz.com报导，曾是日本之光的东芝，其历史可回溯至1870年代。该公司曾是全球主要的创新者，例如其前身东京电器在...[详细]

5月8日，国务院正式印发了《中国制造2025》，部署全面推进实施制造强国战略。这是我国实施制造强国战略第一个十年的行动纲领，明确提出力争用十年时间,通过重点推进创新驱动、智能转型、强化基础、绿色发展，推动中国从制造业大国跻身世界制造强国之列。本次制造强国战略的确立，将为中国机电产业带来一波最好的发展机遇，也为明年8月首次召开的深圳机电展MechatronicsChina带来了最好的政策支持...[详细]

    日前，国际半导体产业协会发布《全球晶圆厂预测报告》，报告显示，2019年全球晶圆厂设备支出将增加5%，连续第四年呈现大幅成长。除非原有计划大幅变更，中国大陆将是2018、2019年全球晶圆厂设备支出成长的主要推手。　　据国际半导体产业协会预测，2018和2019年全球晶圆厂设备支出将以三星居冠，但投资金额都不及2017年的高点。为支持跨国与本土的晶圆厂计划，2018年中国大陆的晶圆厂设...[详细]

近日泸州倍赛达科技有限公司宣布其团队完成了第一项客制化ASIC项目，并于上周投片。该工程项目是为一欧洲客户定制的，应用为新一代利用光波作数据传输，而且可以在消费或工业终端设备上使用，在单价及功耗这些要素上都必需用ASIC来实现。此项目在FPGA上作原型机，需要把设计转移至ASIC标准单元（standardcell），而且在功能及性能要与原来的FPGA一致。美国BaySand总裁兼首席...[详细]

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，推出“GT20N135SRA”，这是一款用于桌面电磁炉、电饭煲、微波炉等家用电器电压谐振电路的1350V分立IGBT。该产品于今日起开始出货。GT20N135SRA产品图GT20N135SRA的集电极-发射极的饱和电压为1.75V，二极管正向电压为1.8V，分别比东芝当前产品低10%和21%。IGBT和二极管都针对高温（...[详细]

见过一打开便有小房子或城堡立起来的那种立体书吧。受这种儿童玩具书的启发，中国、美国、韩国研究人员开发出一种特别简单的弹出式三维成型技术，可制备现有3D打印技术无法实现的微纳米半导体器件。这项成果发表在新一期美国《科学》杂志上。研究负责人之一、美国西北大学研究助理教授张一慧对新华社记者说，这种技术被称为屈曲引导的三维成型技术，相比现有3D打印技术有多种优势，它不能完全取代现有3D打印...[详细]

2016年5月25日,美国伊利诺伊州班诺克本IPC国际电子工业联接协会邀请电子行业的工程师、研发人士、学者、技术专家、行业领袖们向IPCAPEXEXPO2017踊跃投稿，参加展会期间的专业开发课程及技术会议演讲。2017年IPCAPEX展会将在圣地亚哥会展中心举行，专业开发课程将安排在2017年2月12、13和16日，技术会议将安排在2月14-16日。电子行业久负盛名的展览会...[详细]

中证网讯（记者崔小粟）旋极信息5月29日晚间公告，公司正在筹划重大资产购买事项，最终标的资产属于电子设备制造业，目前该资产收购事项尚处于洽谈阶段，具体收购方案各方正在积极协商沟通中，预计交易金额约80亿元至96亿元，相关中介机构尚未确定。经申请，公司股票于5月30日起停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。　　公告称，标的公司的最终实际经营主体为某全球领先的射频功率芯片供应商，专业研发、设计...[详细]

耐威科技日前公告称，公司全资子公司耐威时代与中国航天某院签订《合作协议书》，双方决定在某类航空器地面综合防控体系的验证推广及惯性（MEMS）-卫星（北斗）精确制导产品的产业化应用方面建立紧密、深度的合作关系等。此次合作有利于公司精确制导产品在各军兵种及空域管理领域的推广应用。...[详细]

【台湾新竹】亚洲第一家以原创性32位微处理器IP与系统芯片设计平台为主要产品的晶心科技(AndesTechnologyCorporation，TWSE:6533)近日宣布2016年的统计数字，采用晶心指令集架构的系统芯片出货量超过4.3亿颗，总累计出货量超过19亿颗，这些晶心客户的系统芯片被广泛运用于WiFi、Bluetooth、touchscreencontroller、sensor...[详细]