TMP47C660N概述

CMOS 4-BIT MICROCONTROLLER

TMP47C660N规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Toshiba(东芝)
零件包装代码	DIP
包装说明	SDIP,
针数	64
Reach Compliance Code	unknow
具有ADC	YES
地址总线宽度
位大小	4
最大时钟频率	6 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码	R-PDIP-T64
JESD-609代码	e0
长度	57.5 mm
I/O 线路数量	56
端子数量	64
最高工作温度	70 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	NO
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SDIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE, SHRINK PITCH
认证状态	Not Qualified
ROM可编程性	MROM
座面最大高度	5 mm
最大压摆率	6 mA
最大供电电压	6 V
最小供电电压	4.5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	1.778 mm
端子位置	DUAL
宽度	19.05 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER

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TMP47C660N相似产品对比

	TMP47C660N	TMP47C060E	TMP47C860N	TMP47C860F	TMP47C660F	TMP47C660
描述	CMOS 4-BIT MICROCONTROLLER	CMOS 4-BIT MICROCONTROLLER	CMOS 4-BIT MICROCONTROLLER	CMOS 4-BIT MICROCONTROLLER	CMOS 4-BIT MICROCONTROLLER	CMOS 4-BIT MICROCONTROLLER
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	-
厂商名称	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)	-
零件包装代码	DIP	DIP	DIP	QFP	QFP	-
包装说明	SDIP,	AWSDIP,	SDIP,	QFP,	QFP,	-
针数	64	64	64	64	64	-
Reach Compliance Code	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow	-
具有ADC	YES	-	YES	YES	YES	-
JESD-30 代码	R-PDIP-T64	R-PDIP-T64	R-PDIP-T64	S-PQFP-G64	S-PQFP-G64	-
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	-
长度	57.5 mm	57.5 mm	57.5 mm	14 mm	14 mm	-
I/O 线路数量	56	-	56	56	56	-
端子数量	64	64	64	64	64	-
最高工作温度	70 °C	-	70 °C	70 °C	70 °C	-
最低工作温度	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-
封装代码	SDIP	AWSDIP	SDIP	QFP	QFP	-
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	-
封装形式	IN-LINE, SHRINK PITCH	IN-LINE, PIGGYBACK, WINDOW, SHRINK PITCH	IN-LINE, SHRINK PITCH	FLATPACK	FLATPACK	-
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-
ROM可编程性	MROM	UVPROM	MROM	MROM	MROM	-
座面最大高度	5 mm	7.07 mm	5 mm	3.15 mm	3.15 mm	-
最大供电电压	6 V	-	6 V	6 V	6 V	-
最小供电电压	4.5 V	-	4.5 V	4.5 V	4.5 V	-
表面贴装	NO	NO	NO	YES	YES	-
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-
温度等级	OTHER	-	OTHER	OTHER	OTHER	-
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	-
端子节距	1.778 mm	1.778 mm	1.778 mm	0.8 mm	0.8 mm	-
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD	-
宽度	19.05 mm	19.05 mm	19.05 mm	14 mm	14 mm	-
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	-

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