CMOS 4-BIT MICROCONTROLLER
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Toshiba(东芝) |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | QFP, |
| 针数 | 64 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| 具有ADC | YES |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G64 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 14 mm |
| I/O 线路数量 | 56 |
| 端子数量 | 64 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| ROM可编程性 | MROM |
| 座面最大高度 | 3.15 mm |
| 最大供电电压 | 6 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| TMP47C860F | TMP47C060E | TMP47C860N | TMP47C660F | TMP47C660N | TMP47C660 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | CMOS 4-BIT MICROCONTROLLER | CMOS 4-BIT MICROCONTROLLER | CMOS 4-BIT MICROCONTROLLER | CMOS 4-BIT MICROCONTROLLER | CMOS 4-BIT MICROCONTROLLER | CMOS 4-BIT MICROCONTROLLER |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | - |
| 厂商名称 | Toshiba(东芝) | Toshiba(东芝) | Toshiba(东芝) | Toshiba(东芝) | Toshiba(东芝) | - |
| 零件包装代码 | QFP | DIP | DIP | QFP | DIP | - |
| 包装说明 | QFP, | AWSDIP, | SDIP, | QFP, | SDIP, | - |
| 针数 | 64 | 64 | 64 | 64 | 64 | - |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow | unknow | unknow | unknow | - |
| 具有ADC | YES | - | YES | YES | YES | - |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G64 | R-PDIP-T64 | R-PDIP-T64 | S-PQFP-G64 | R-PDIP-T64 | - |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | - |
| 长度 | 14 mm | 57.5 mm | 57.5 mm | 14 mm | 57.5 mm | - |
| I/O 线路数量 | 56 | - | 56 | 56 | 56 | - |
| 端子数量 | 64 | 64 | 64 | 64 | 64 | - |
| 最高工作温度 | 70 °C | - | 70 °C | 70 °C | 70 °C | - |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C | -40 °C | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | QFP | AWSDIP | SDIP | QFP | SDIP | - |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | FLATPACK | IN-LINE, PIGGYBACK, WINDOW, SHRINK PITCH | IN-LINE, SHRINK PITCH | FLATPACK | IN-LINE, SHRINK PITCH | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
| ROM可编程性 | MROM | UVPROM | MROM | MROM | MROM | - |
| 座面最大高度 | 3.15 mm | 7.07 mm | 5 mm | 3.15 mm | 5 mm | - |
| 最大供电电压 | 6 V | - | 6 V | 6 V | 6 V | - |
| 最小供电电压 | 4.5 V | - | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | - |
| 表面贴装 | YES | NO | NO | YES | NO | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | - |
| 温度等级 | OTHER | - | OTHER | OTHER | OTHER | - |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | GULL WING | THROUGH-HOLE | - |
| 端子节距 | 0.8 mm | 1.778 mm | 1.778 mm | 0.8 mm | 1.778 mm | - |
| 端子位置 | QUAD | DUAL | DUAL | QUAD | DUAL | - |
| 宽度 | 14 mm | 19.05 mm | 19.05 mm | 14 mm | 19.05 mm | - |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | - |
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