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TMP47P860F

产品描述CMOS 4-BIT MICROCONTROLLER
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小225KB,共10页
制造商Toshiba(东芝)
官网地址http://toshiba-semicon-storage.com/
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TMP47P860F概述

CMOS 4-BIT MICROCONTROLLER

TMP47P860F规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Toshiba(东芝)
零件包装代码QFP
包装说明QFP,
针数64
Reach Compliance Codeunknow
具有ADCYES
JESD-30 代码S-PQFP-G64
JESD-609代码e0
长度14 mm
I/O 线路数量56
端子数量64
最高工作温度70 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
ROM可编程性OTPROM
座面最大高度3.15 mm
最大供电电压6 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER

TMP47P860F相似产品对比

TMP47P860F TMP47P860N TMP47P860
描述 CMOS 4-BIT MICROCONTROLLER CMOS 4-BIT MICROCONTROLLER CMOS 4-BIT MICROCONTROLLER
是否Rohs认证 不符合 不符合 -
厂商名称 Toshiba(东芝) Toshiba(东芝) -
零件包装代码 QFP DIP -
包装说明 QFP, SDIP, -
针数 64 64 -
Reach Compliance Code unknow unknow -
具有ADC YES YES -
JESD-30 代码 S-PQFP-G64 R-PDIP-T64 -
JESD-609代码 e0 e0 -
长度 14 mm 57.5 mm -
I/O 线路数量 56 56 -
端子数量 64 64 -
最高工作温度 70 °C 70 °C -
最低工作温度 -40 °C -40 °C -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 QFP SDIP -
封装形状 SQUARE RECTANGULAR -
封装形式 FLATPACK IN-LINE, SHRINK PITCH -
认证状态 Not Qualified Not Qualified -
ROM可编程性 OTPROM OTPROM -
座面最大高度 3.15 mm 5 mm -
最大供电电压 6 V 5.5 V -
最小供电电压 4.5 V 4.5 V -
表面贴装 YES NO -
技术 CMOS CMOS -
温度等级 OTHER OTHER -
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) -
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE -
端子节距 0.8 mm 1.778 mm -
端子位置 QUAD DUAL -
宽度 14 mm 19.05 mm -
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER -
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