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摘要：时间统一系统是靶场试验任务顺利完成的关键。本文介绍一种利用CPLD器件实现的可编程的性能良好的IRIG-B码源。通过高度集成，将用于产生B码的各种门电路集成在一个芯片中，构成一个应用系统，达到了最佳性价比。 关键词：B码源CPLD器件时序 引言 　　随着电子技术的发展，对遥测信号的帧结构的可编程度、集成度的要求越来越高，用于时间统一系统的B码源的设计也趋于高度集成化。为了适应...[详细]

如今硅谷兴起硬件热，做芯片的英特尔(严格来说也属于硬件)和搞电商的亚马逊都纷纷涉水，如今连社交巨头Facebook也来插一脚，而且据称正在开发至少四款硬件产品，包括增强现实(AR)相机和一款消费无人机。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。Facebook正开发四款消费级硬件包括AR相机和无人机就像英特尔的硬件举措是为了促进芯片销售，亚马逊为了提高其电商和媒体服务的使用，Fac...[详细]

谱瑞受到美系客户NB新品推出时程延后，从原本的第2季延迟至第3季上市，因此第2季仅靠高速传输产品持续放量，营收应落在小幅季减水位，也因产品组合转佳，毛利率应可提升，上半年力拼去年成绩；法人预期，谱瑞全年营运火力集中在下半年，今年度仍有机会维持成长。谱瑞是中国大陆少数有能力提供DP/eDPT-CON规格产品的IC设计公司，主要从事高速讯号传输介面及显示晶片之研发、设计及销售。今年第1季各产...[详细]

联发科共同执行长蔡力行所订下的2018年营运目标，大概可以用产品加值、服务升质、技术本职、集团扶植、本业利殖等几个方向来解读，诚如蔡力行直言，联发科大概是全球唯一一家IC设计公司可以横跨移动装置、消费性电子及PC/NB等3C产品市场，哪怕是加入车用电子的4C产品应用，联发科也没有打算缺席，甚至已推出相关车用电子芯片解决方案积极抢市当中。但面对这么庞大的市场战线及公司内部这么多元的战略，联发科还是...[详细]

电子网综合报道，日前Gartner发布的2017年全球半导体市场初步统计显示，三星去年在全球半导体市场的份额达到14.6%，首次超越英特尔公司成为全球最大芯片制造商。去年全球半导体收入为4197亿美元，同比增长22.2%。供应不足局面推动存储芯片收入增长64%，它在半导体总收入中的占比达到31%。作为最大存储芯片供应商，三星在2017年半导体市场的份额达到14.6%，首次从英特尔手中夺走第...[详细]

2022年08月30日，中国上海–近日，存算一体AI大算力芯片技术行业引领者亿铸科技亮相GTIC2022全球AI芯片峰会，并入选「中国AI芯片企业50强」榜单。亿铸科技创始人董事长兼CEO熊大鹏博士在该峰会存算一体芯片论坛发表了题为“基于ReRAM的全数字化存算一体大算力芯片技术”的演讲。GTIC2022全球AI芯片峰会由智一科技旗下芯东西、智东西公开课联合主办，以“不...[详细]

近日，全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团宣布其半导体制造系统产品组合推出全新功能，以进一步改善晶圆边缘的产品良率，从而提高客户的生产效率。在半导体生产工艺中，制造商希望在晶圆的整个表面搭建集成电路。然而，由于晶圆边缘的化学、物理和热不连续性都更加难以控制，良率损失的风险也随之增加。因此，控制刻蚀的不均匀度以及避免晶圆边缘缺陷是降低半导体器件制造成本的关键所在。泛林集团的Co...[详细]

“KLA-Tencor中国市场的订单数2016年至2017年增长了3倍。随着中国各地都在设立新的晶圆厂，这种遍地开花的态势给设备厂商带来了巨大的发展机会，但同时挑战也如影随形。”美国科磊公司（KLA-Tencor）资深客户合作副总裁及CMOOresteDonzella在前不久举办的媒体沟通会上表示。KLA-Tencor资深客户合作副总裁及CMOOreste...[详细]

物联网崛起照亮半导体产业新蓝海，IC设计龙头联发科（2454）砸下百亿元投入物联网技术研发，为目前IC设计族群中成果最为丰硕，并与亚马逊、Tinitell、苹果和PeoplePower建立全球合作伙伴关系，在智能家庭、车联网等应用开发数款芯片，物联网将是继手机芯片后，让一代拳王重返荣耀明星产业。全球手机趋于饱和，联发科积极寻求下一世代明星产业接续营运高峰，董事长蔡明介指出，物联网是台湾企业未...[详细]

9月1日消息，三星今日宣布采用12纳米(nm)级工艺技术，开发出其容量最大的32GbDDR5DRAM，在相同封装尺寸下，容量是16Gb内存模组的两倍。三星电子存储器事业部内存开发组执行副总裁SangJoonHwang表示：在三星最新推出的12纳米级32Gb内存的基础上，三星可以研发出实现1TB内存模组的解决方案，这有助于满足人工智能和大数据时代对于...[详细]

    南大光电1月12日晚公告，公司与宁波经济技术开发区管理委员会签订投资协议书，公司拟在宁波开发区投资建设高端集成电路制造用193nm光刻胶材料以及配套关键材料研发及生產项目，项目总用地面积约86亩，其中一期总投资预计约9.6亿元。江苏南大光电材料股份有限公司关于签订投资协议的公告   本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。本次投资...[详细]

英特尔今日宣布，准备在以色列扩建工厂，并已提交相关申请。另据以色列政府透露，英特尔计划投资约50亿美元。当前，英特尔已在以色列投资约350亿美元，是以色列科技领域最大投资者，在以色列拥有一万多名员工。英特尔今日在一份声明中称，新投资将主要用于升级位于以色列南部的凯尔耶特盖特(KiryatGat)制造工厂。另据以色列财政部称，从2018年至2020年，英特尔计划在该工厂投资约50亿美...[详细]

MT8516专为支持云端服务的智能语音助手设备而设计，提供卓越的智能家居体验联发科技在2017谷歌I/O开发者大会（GoogleI/Oconference）期间，推出面向智能语音助手设备（VoiceAssistantDevices）和智能音响的系统单芯片MT8516。该芯片支持谷歌语音助手（GoogleAssistant）及谷歌旗下的物联网平台AndroidThings的预先认...[详细]

　　太阳能多晶硅原料涨声不断，近期太阳能中下游厂掀起抢料潮，继绿能(3519-TW)、茂迪(6244-TW)与国际多晶硅大厂签订长约后，旺能(3599-TW)也宣布与中国太阳能硅晶圆厂保利协鑫签订664MW的料源合约，但也有业者反其道而行，达能(3686-TW)副董事长任昭铭于法说上表示，预估明年多晶硅产出将增25-30%，考量长期价格仍是往下趋势，公司决定不签长约。　　现货市场硅晶圆价格喊...[详细]

半导体产业协会（SIA）指出，今年2月份全球芯片营收由上年同期的203亿美元下滑至142亿美元，同比下滑30.4%；与今年1月份153亿美元的营收相比，下滑了7.6%。　　SIA总裁乔治-史克莱斯（GeorgeScalise）在一份声明中表示：“全球芯片产业将经历业界最快的修正。目前就说营收下滑已经触底尚为时过早，有迹象表明下滑速度已经比2008年第四季度的下滑速度有所减缓。　　...[详细]