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TMP80C39AP-6

产品描述CMOS 8-BIT SINGLE-CHIP MICROCOMPUTER (TLCS-48C)
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共26页
制造商Toshiba(东芝)
官网地址http://toshiba-semicon-storage.com/
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TMP80C39AP-6概述

CMOS 8-BIT SINGLE-CHIP MICROCOMPUTER (TLCS-48C)

TMP80C39AP-6规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Toshiba(东芝)
零件包装代码DIP
包装说明PLASTIC, DIP-40
针数40
Reach Compliance Codeunknown
具有ADCNO
地址总线宽度12
位大小8
CPU系列8048
最大时钟频率6 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度8
JESD-30 代码R-PDIP-T40
JESD-609代码e0
长度52.07 mm
I/O 线路数量19
端子数量40
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道NO
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP40,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)240
电源5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)128
ROM(单词)0
座面最大高度5.08 mm
速度6 MHz
最大压摆率10 mA
最大供电电压6 V
最小供电电压4 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER
Base Number Matches1

TMP80C39AP-6相似产品对比

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描述 CMOS 8-BIT SINGLE-CHIP MICROCOMPUTER (TLCS-48C) CMOS 8-BIT SINGLE-CHIP MICROCOMPUTER (TLCS-48C) CMOS 8-BIT SINGLE-CHIP MICROCOMPUTER (TLCS-48C) CMOS 8-BIT SINGLE-CHIP MICROCOMPUTER (TLCS-48C) CMOS 8-BIT SINGLE-CHIP MICROCOMPUTER (TLCS-48C) CMOS 8-BIT SINGLE-CHIP MICROCOMPUTER (TLCS-48C) CMOS 8-BIT SINGLE-CHIP MICROCOMPUTER (TLCS-48C) CMOS 8-BIT SINGLE-CHIP MICROCOMPUTER (TLCS-48C) CMOS 8-BIT SINGLE-CHIP MICROCOMPUTER (TLCS-48C)
是否Rohs认证 不符合 - - 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 -
厂商名称 Toshiba(东芝) - - Toshiba(东芝) - Toshiba(东芝) Toshiba(东芝) Toshiba(东芝) -
零件包装代码 DIP - - DIP QFP QFP DIP DIP -
包装说明 PLASTIC, DIP-40 - - PLASTIC, DIP-40 10 X 10 MM, MICRO, PLASTIC, QFP-44 QFP, PLASTIC, DIP-40 DIP, DIP40,.6 -
针数 40 - - 40 44 44 40 40 -
Reach Compliance Code unknown - - unknown unknow unknow unknown unknown -
具有ADC NO - - NO NO NO NO NO -
地址总线宽度 12 - - 12 12 12 12 12 -
位大小 8 - - 8 8 8 8 8 -
最大时钟频率 6 MHz - - 11 MHz 6 MHz 11 MHz 11 MHz 6 MHz -
DAC 通道 NO - - NO NO NO NO NO -
DMA 通道 NO - - NO NO NO NO NO -
外部数据总线宽度 8 - - 8 8 8 8 8 -
JESD-30 代码 R-PDIP-T40 - - R-PDIP-T40 S-PQFP-G44 S-PQFP-G44 R-PDIP-T40 R-PDIP-T40 -
JESD-609代码 e0 - - e0 e0 e0 e0 e0 -
长度 52.07 mm - - 52.07 mm 10 mm 10 mm 52.07 mm 52.07 mm -
I/O 线路数量 19 - - 19 27 27 27 27 -
端子数量 40 - - 40 44 44 40 40 -
最高工作温度 85 °C - - 70 °C 85 °C 85 °C 70 °C 85 °C -
PWM 通道 NO - - NO NO NO NO NO -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 DIP - - DIP QFP QFP DIP DIP -
封装形状 RECTANGULAR - - RECTANGULAR SQUARE SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 IN-LINE - - IN-LINE FLATPACK FLATPACK IN-LINE IN-LINE -
峰值回流温度(摄氏度) 240 - - NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 240 -
认证状态 Not Qualified - - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified -
座面最大高度 5.08 mm - - 5.08 mm 3.05 mm 3.05 mm 5.08 mm 5.08 mm -
速度 6 MHz - - 11 MHz 6 MHz - 11 MHz 6 MHz -
最大压摆率 10 mA - - 15 mA 10 mA 15 mA 15 mA 10 mA -
最大供电电压 6 V - - 6.5 V 6 V 5.5 V 6.5 V 6 V -
最小供电电压 4 V - - 4.5 V 4 V 4.5 V 4.5 V 4 V -
标称供电电压 5 V - - 5 V 5 V - 5 V 5 V -
表面贴装 NO - - NO YES YES NO NO -
技术 CMOS - - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS -
温度等级 INDUSTRIAL - - COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL -
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) -
端子形式 THROUGH-HOLE - - THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE -
端子节距 2.54 mm - - 2.54 mm 0.8 mm 0.8 mm 2.54 mm 2.54 mm -
端子位置 DUAL - - DUAL QUAD QUAD DUAL DUAL -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - - NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
宽度 15.24 mm - - 15.24 mm 10 mm 10 mm 15.24 mm 15.24 mm -
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER - - MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER -
Base Number Matches 1 - - 1 1 - 1 1 -

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