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TMP80C49AU

产品描述CMOS 8-BIT SINGLE-CHIP MICROCOMPUTER (TLCS-48C)
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共26页
制造商Toshiba(东芝)
官网地址http://toshiba-semicon-storage.com/
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TMP80C49AU概述

CMOS 8-BIT SINGLE-CHIP MICROCOMPUTER (TLCS-48C)

TMP80C49AU规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Toshiba(东芝)
零件包装代码QFP
包装说明QFP,
针数44
Reach Compliance Codeunknow
具有ADCNO
地址总线宽度12
位大小8
最大时钟频率11 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度8
JESD-30 代码S-PQFP-G44
JESD-609代码e0
长度10 mm
I/O 线路数量27
端子数量44
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道NO
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
ROM可编程性MROM
座面最大高度3.05 mm
最大压摆率15 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER

TMP80C49AU相似产品对比

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描述 CMOS 8-BIT SINGLE-CHIP MICROCOMPUTER (TLCS-48C) CMOS 8-BIT SINGLE-CHIP MICROCOMPUTER (TLCS-48C) CMOS 8-BIT SINGLE-CHIP MICROCOMPUTER (TLCS-48C) CMOS 8-BIT SINGLE-CHIP MICROCOMPUTER (TLCS-48C) CMOS 8-BIT SINGLE-CHIP MICROCOMPUTER (TLCS-48C) CMOS 8-BIT SINGLE-CHIP MICROCOMPUTER (TLCS-48C) CMOS 8-BIT SINGLE-CHIP MICROCOMPUTER (TLCS-48C) CMOS 8-BIT SINGLE-CHIP MICROCOMPUTER (TLCS-48C) CMOS 8-BIT SINGLE-CHIP MICROCOMPUTER (TLCS-48C)
是否Rohs认证 不符合 - - 不符合 不符合 不符合 不符合 - 不符合
厂商名称 Toshiba(东芝) - - Toshiba(东芝) - Toshiba(东芝) Toshiba(东芝) - Toshiba(东芝)
零件包装代码 QFP - - DIP QFP DIP DIP - DIP
包装说明 QFP, - - PLASTIC, DIP-40 10 X 10 MM, MICRO, PLASTIC, QFP-44 PLASTIC, DIP-40 DIP, DIP40,.6 - PLASTIC, DIP-40
针数 44 - - 40 44 40 40 - 40
Reach Compliance Code unknow - - unknown unknow unknown unknown - unknown
具有ADC NO - - NO NO NO NO - NO
地址总线宽度 12 - - 12 12 12 12 - 12
位大小 8 - - 8 8 8 8 - 8
最大时钟频率 11 MHz - - 11 MHz 6 MHz 11 MHz 6 MHz - 6 MHz
DAC 通道 NO - - NO NO NO NO - NO
DMA 通道 NO - - NO NO NO NO - NO
外部数据总线宽度 8 - - 8 8 8 8 - 8
JESD-30 代码 S-PQFP-G44 - - R-PDIP-T40 S-PQFP-G44 R-PDIP-T40 R-PDIP-T40 - R-PDIP-T40
JESD-609代码 e0 - - e0 e0 e0 e0 - e0
长度 10 mm - - 52.07 mm 10 mm 52.07 mm 52.07 mm - 52.07 mm
I/O 线路数量 27 - - 19 27 27 27 - 19
端子数量 44 - - 40 44 40 40 - 40
最高工作温度 85 °C - - 70 °C 85 °C 70 °C 85 °C - 85 °C
PWM 通道 NO - - NO NO NO NO - NO
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP - - DIP QFP DIP DIP - DIP
封装形状 SQUARE - - RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK - - IN-LINE FLATPACK IN-LINE IN-LINE - IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED - - NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED 240 - 240
认证状态 Not Qualified - - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified
座面最大高度 3.05 mm - - 5.08 mm 3.05 mm 5.08 mm 5.08 mm - 5.08 mm
最大压摆率 15 mA - - 15 mA 10 mA 15 mA 10 mA - 10 mA
最大供电电压 5.5 V - - 6.5 V 6 V 6.5 V 6 V - 6 V
最小供电电压 4.5 V - - 4.5 V 4 V 4.5 V 4 V - 4 V
表面贴装 YES - - NO YES NO NO - NO
技术 CMOS - - CMOS CMOS CMOS CMOS - CMOS
温度等级 INDUSTRIAL - - COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL - INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING - - THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE - THROUGH-HOLE
端子节距 0.8 mm - - 2.54 mm 0.8 mm 2.54 mm 2.54 mm - 2.54 mm
端子位置 QUAD - - DUAL QUAD DUAL DUAL - DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - - NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
宽度 10 mm - - 15.24 mm 10 mm 15.24 mm 15.24 mm - 15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER - - MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER - MICROCONTROLLER
速度 - - - 11 MHz 6 MHz 11 MHz 6 MHz - 6 MHz
标称供电电压 - - - 5 V 5 V 5 V 5 V - 5 V
Base Number Matches - - - 1 1 1 1 - 1
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