TMP80C48AP概述

CMOS 8-BIT SINGLE-CHIP MICROCOMPUTER (TLCS-48C)

TMP80C48AP规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Toshiba(东芝)
零件包装代码	DIP
包装说明	PLASTIC, DIP-40
针数	40
Reach Compliance Code	unknow
具有ADC	NO
地址总线宽度	12
位大小	8
最大时钟频率	11 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度	8
JESD-30 代码	R-PDIP-T40
JESD-609代码	e0
长度	52.07 mm
I/O 线路数量	27
端子数量	40
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
PWM 通道	NO
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
ROM可编程性	MROM
座面最大高度	5.08 mm
速度	11 MHz
最大压摆率	15 mA
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER

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TMP80C48AP相似产品对比

	TMP80C48AP	TMP80C48AU-6	TMP80C48AP-6	TMP80C48AU	TMP80C48A	TMP80C35AP-6	TMP80C35AP
描述	CMOS 8-BIT SINGLE-CHIP MICROCOMPUTER (TLCS-48C)	CMOS 8-BIT SINGLE-CHIP MICROCOMPUTER (TLCS-48C)	CMOS 8-BIT SINGLE-CHIP MICROCOMPUTER (TLCS-48C)	CMOS 8-BIT SINGLE-CHIP MICROCOMPUTER (TLCS-48C)	CMOS 8-BIT SINGLE-CHIP MICROCOMPUTER (TLCS-48C)	CMOS 8-BIT SINGLE-CHIP MICROCOMPUTER (TLCS-48C)	CMOS 8-BIT SINGLE-CHIP MICROCOMPUTER (TLCS-48C)
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	-	不符合	不符合
厂商名称	Toshiba(东芝)	-	Toshiba(东芝)	-	-	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)
零件包装代码	DIP	QFP	DIP	QFP	-	DIP	DIP
包装说明	PLASTIC, DIP-40	10 X 10 MM, MICRO, PLASTIC, QFP-44	PLASTIC, DIP-40	QFP,	-	DIP, DIP40,.6	PLASTIC, DIP-40
针数	40	44	40	44	-	40	40
Reach Compliance Code	unknow	unknow	unknow	unknow	-	unknown	unknown
具有ADC	NO	NO	NO	NO	-	NO	NO
地址总线宽度	12	12	12	12	-	12	12
位大小	8	8	8	8	-	8	8
最大时钟频率	11 MHz	6 MHz	6 MHz	11 MHz	-	6 MHz	11 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO	NO	-	NO	NO
DMA 通道	NO	NO	NO	NO	-	NO	NO
外部数据总线宽度	8	8	8	8	-	8	8
JESD-30 代码	R-PDIP-T40	S-PQFP-G44	R-PDIP-T40	S-PQFP-G44	-	R-PDIP-T40	R-PDIP-T40
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	-	e0	e0
长度	52.07 mm	10 mm	52.07 mm	10 mm	-	52.07 mm	52.07 mm
I/O 线路数量	27	27	27	27	-	19	19
端子数量	40	44	40	44	-	40	40
最高工作温度	70 °C	85 °C	80 °C	85 °C	-	80 °C	70 °C
最低工作温度	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-	-40 °C	-
PWM 通道	NO	NO	NO	NO	-	NO	NO
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	QFP	DIP	QFP	-	DIP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	FLATPACK	IN-LINE	FLATPACK	-	IN-LINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	-	240	NOT SPECIFIED	-	240	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified
ROM可编程性	MROM	MROM	MROM	MROM	-	-	-
座面最大高度	5.08 mm	3.05 mm	5.08 mm	3.05 mm	-	5.08 mm	5.08 mm
速度	11 MHz	6 MHz	6 MHz	-	-	6 MHz	11 MHz
最大压摆率	15 mA	10 mA	10 mA	15 mA	-	10 mA	15 mA
最大供电电压	5.5 V	6 V	6 V	5.5 V	-	6 V	5.5 V
最小供电电压	4.5 V	4 V	4 V	4.5 V	-	4 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	-	-	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	NO	YES	-	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	OTHER	INDUSTRIAL	-	OTHER	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	-	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	0.8 mm	2.54 mm	0.8 mm	-	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	QUAD	DUAL	QUAD	-	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	15.24 mm	10 mm	15.24 mm	10 mm	-	15.24 mm	15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	-	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER
Base Number Matches	-	1	-	1	-	1	1

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