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TMP80C48AU-6

产品描述CMOS 8-BIT SINGLE-CHIP MICROCOMPUTER (TLCS-48C)
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小3MB,共87页
制造商Toshiba(东芝)
官网地址http://toshiba-semicon-storage.com/
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TMP80C48AU-6概述

CMOS 8-BIT SINGLE-CHIP MICROCOMPUTER (TLCS-48C)

TMP80C48AU-6规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码QFP
包装说明10 X 10 MM, MICRO, PLASTIC, QFP-44
针数44
Reach Compliance Codeunknow
具有ADCNO
地址总线宽度12
位大小8
CPU系列8048
最大时钟频率6 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度8
JESD-30 代码S-PQFP-G44
JESD-609代码e0
长度10 mm
I/O 线路数量27
端子数量44
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道NO
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装等效代码QFP44,.5SQ,32
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
电源5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)64
ROM(单词)1024
ROM可编程性MROM
座面最大高度3.05 mm
速度6 MHz
最大压摆率10 mA
最大供电电压6 V
最小供电电压4 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置QUAD
宽度10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER
Base Number Matches1

TMP80C48AU-6相似产品对比

TMP80C48AU-6 TMP80C48AP-6 TMP80C48AU TMP80C48A TMP80C48AP TMP80C35AP-6 TMP80C35AP
描述 CMOS 8-BIT SINGLE-CHIP MICROCOMPUTER (TLCS-48C) CMOS 8-BIT SINGLE-CHIP MICROCOMPUTER (TLCS-48C) CMOS 8-BIT SINGLE-CHIP MICROCOMPUTER (TLCS-48C) CMOS 8-BIT SINGLE-CHIP MICROCOMPUTER (TLCS-48C) CMOS 8-BIT SINGLE-CHIP MICROCOMPUTER (TLCS-48C) CMOS 8-BIT SINGLE-CHIP MICROCOMPUTER (TLCS-48C) CMOS 8-BIT SINGLE-CHIP MICROCOMPUTER (TLCS-48C)
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 - 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 QFP DIP QFP - DIP DIP DIP
包装说明 10 X 10 MM, MICRO, PLASTIC, QFP-44 PLASTIC, DIP-40 QFP, - PLASTIC, DIP-40 DIP, DIP40,.6 PLASTIC, DIP-40
针数 44 40 44 - 40 40 40
Reach Compliance Code unknow unknow unknow - unknow unknown unknown
具有ADC NO NO NO - NO NO NO
地址总线宽度 12 12 12 - 12 12 12
位大小 8 8 8 - 8 8 8
最大时钟频率 6 MHz 6 MHz 11 MHz - 11 MHz 6 MHz 11 MHz
DAC 通道 NO NO NO - NO NO NO
DMA 通道 NO NO NO - NO NO NO
外部数据总线宽度 8 8 8 - 8 8 8
JESD-30 代码 S-PQFP-G44 R-PDIP-T40 S-PQFP-G44 - R-PDIP-T40 R-PDIP-T40 R-PDIP-T40
JESD-609代码 e0 e0 e0 - e0 e0 e0
长度 10 mm 52.07 mm 10 mm - 52.07 mm 52.07 mm 52.07 mm
I/O 线路数量 27 27 27 - 27 19 19
端子数量 44 40 44 - 40 40 40
最高工作温度 85 °C 80 °C 85 °C - 70 °C 80 °C 70 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C - - -40 °C -
PWM 通道 NO NO NO - NO NO NO
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP DIP QFP - DIP DIP DIP
封装形状 SQUARE RECTANGULAR SQUARE - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK IN-LINE FLATPACK - IN-LINE IN-LINE IN-LINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
ROM可编程性 MROM MROM MROM - MROM - -
座面最大高度 3.05 mm 5.08 mm 3.05 mm - 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm
速度 6 MHz 6 MHz - - 11 MHz 6 MHz 11 MHz
最大压摆率 10 mA 10 mA 15 mA - 15 mA 10 mA 15 mA
最大供电电压 6 V 6 V 5.5 V - 5.5 V 6 V 5.5 V
最小供电电压 4 V 4 V 4.5 V - 4.5 V 4 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V - - 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES - NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS - CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL OTHER INDUSTRIAL - COMMERCIAL OTHER COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING - THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 0.8 mm 2.54 mm 0.8 mm - 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD DUAL QUAD - DUAL DUAL DUAL
宽度 10 mm 15.24 mm 10 mm - 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER - MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
Base Number Matches 1 - 1 - - 1 1
厂商名称 - Toshiba(东芝) - - Toshiba(东芝) Toshiba(东芝) Toshiba(东芝)
峰值回流温度(摄氏度) - 240 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED 240 NOT SPECIFIED
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED

 
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