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TMP82C51AM-2

产品描述1 CHANNEL(S), 104K bps, SERIAL COMM CONTROLLER, PDIP28
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小747KB,共36页
制造商Toshiba(东芝)
官网地址http://toshiba-semicon-storage.com/
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TMP82C51AM-2概述

1 CHANNEL(S), 104K bps, SERIAL COMM CONTROLLER, PDIP28

TMP82C51AM-2规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Toshiba(东芝)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP,
针数28
Reach Compliance Codeunknow
其他特性MODEM CONTROL CAPABILITY
地址总线宽度1
边界扫描NO
最大时钟频率5 MHz
通信协议ASYNC, BIT; SYNC, BYTE
数据编码/解码方法NRZ
最大数据传输速率0.0126953125 MBps
外部数据总线宽度8
JESD-30 代码R-PDSO-G28
JESD-609代码e0
长度18.5 mm
低功率模式NO
DMA 通道数量
I/O 线路数量
串行 I/O 数1
端子数量28
片上数据RAM宽度
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
RAM(字数)0
座面最大高度2.7 mm
最大压摆率5 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度8.8 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL

TMP82C51AM-2相似产品对比

TMP82C51AM-2 TMP82C51AP-10 TMP82C51AP-2 TMP82C51AM-10 TMP82C51A
描述 1 CHANNEL(S), 104K bps, SERIAL COMM CONTROLLER, PDIP28 1 CHANNEL(S), 104K bps, SERIAL COMM CONTROLLER, PDIP28 1 CHANNEL(S), 104K bps, SERIAL COMM CONTROLLER, PDIP28 1 CHANNEL(S), 104K bps, SERIAL COMM CONTROLLER, PDIP28 1 CHANNEL(S), 104K bps, SERIAL COMM CONTROLLER, PDIP28
地址总线宽度 1 1 1 1 1
通信协议 ASYNC, BIT; SYNC, BYTE ASYNC, BIT; SYNC, BYTE ASYNC, BIT; SYNC, BYTE ASYNC, BIT; SYNC, BYTE ASYNC, BIT; SYNC, BYTE
外部数据总线宽度 8 8 8 8 8
端子数量 28 28 28 28 28
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-孔
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 -
厂商名称 Toshiba(东芝) Toshiba(东芝) Toshiba(东芝) Toshiba(东芝) -
零件包装代码 SOIC DIP DIP SOIC -
包装说明 SOP, DIP, DIP, SOP, -
针数 28 28 28 28 -
Reach Compliance Code unknow unknow unknow unknow -
其他特性 MODEM CONTROL CAPABILITY MODEM CONTROL CAPABILITY MODEM CONTROL CAPABILITY MODEM CONTROL CAPABILITY -
边界扫描 NO NO NO NO -
最大时钟频率 5 MHz 10 MHz 5 MHz 10 MHz -
数据编码/解码方法 NRZ NRZ NRZ NRZ -
最大数据传输速率 0.0126953125 MBps 0.03662109375 MBps 0.0126953125 MBps 0.03662109375 MBps -
JESD-30 代码 R-PDSO-G28 R-PDIP-T28 R-PDIP-T28 R-PDSO-G28 -
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 -
长度 18.5 mm 37 mm 37 mm 18.5 mm -
低功率模式 NO NO NO NO -
串行 I/O 数 1 1 1 1 -
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C -
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 SOP DIP DIP SOP -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE -
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified -
座面最大高度 2.7 mm 5.3 mm 5.3 mm 2.7 mm -
最大压摆率 5 mA 15 mA 5 mA 15 mA -
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V -
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V -
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V -
表面贴装 YES NO NO YES -
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS -
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) -
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
宽度 8.8 mm 15.24 mm 15.24 mm 8.8 mm -
uPs/uCs/外围集成电路类型 SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL -
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