1 CHANNEL(S), 104K bps, SERIAL COMM CONTROLLER, PDIP28
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Toshiba(东芝) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, |
| 针数 | 28 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| 其他特性 | MODEM CONTROL CAPABILITY |
| 地址总线宽度 | 1 |
| 边界扫描 | NO |
| 最大时钟频率 | 10 MHz |
| 通信协议 | ASYNC, BIT; SYNC, BYTE |
| 数据编码/解码方法 | NRZ |
| 最大数据传输速率 | 0.03662109375 MBps |
| 外部数据总线宽度 | 8 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 18.5 mm |
| 低功率模式 | NO |
| DMA 通道数量 | |
| I/O 线路数量 | |
| 串行 I/O 数 | 1 |
| 端子数量 | 28 |
| 片上数据RAM宽度 | |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字数） | 0 |
| 座面最大高度 | 2.7 mm |
| 最大压摆率 | 15 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 8.8 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL |
| TMP82C51AM-10 | TMP82C51AP-10 | TMP82C51AP-2 | TMP82C51AM-2 | TMP82C51A | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 1 CHANNEL(S), 104K bps, SERIAL COMM CONTROLLER, PDIP28 | 1 CHANNEL(S), 104K bps, SERIAL COMM CONTROLLER, PDIP28 | 1 CHANNEL(S), 104K bps, SERIAL COMM CONTROLLER, PDIP28 | 1 CHANNEL(S), 104K bps, SERIAL COMM CONTROLLER, PDIP28 | 1 CHANNEL(S), 104K bps, SERIAL COMM CONTROLLER, PDIP28 |
| 地址总线宽度 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 通信协议 | ASYNC, BIT; SYNC, BYTE | ASYNC, BIT; SYNC, BYTE | ASYNC, BIT; SYNC, BYTE | ASYNC, BIT; SYNC, BYTE | ASYNC, BIT; SYNC, BYTE |
| 外部数据总线宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 端子数量 | 28 | 28 | 28 | 28 | 28 |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | GULL WING | THROUGH-孔 |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | 双 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | - |
| 厂商名称 | Toshiba(东芝) | Toshiba(东芝) | Toshiba(东芝) | Toshiba(东芝) | - |
| 零件包装代码 | SOIC | DIP | DIP | SOIC | - |
| 包装说明 | SOP, | DIP, | DIP, | SOP, | - |
| 针数 | 28 | 28 | 28 | 28 | - |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow | unknow | unknow | - |
| 其他特性 | MODEM CONTROL CAPABILITY | MODEM CONTROL CAPABILITY | MODEM CONTROL CAPABILITY | MODEM CONTROL CAPABILITY | - |
| 边界扫描 | NO | NO | NO | NO | - |
| 最大时钟频率 | 10 MHz | 10 MHz | 5 MHz | 5 MHz | - |
| 数据编码/解码方法 | NRZ | NRZ | NRZ | NRZ | - |
| 最大数据传输速率 | 0.03662109375 MBps | 0.03662109375 MBps | 0.0126953125 MBps | 0.0126953125 MBps | - |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 | R-PDIP-T28 | R-PDIP-T28 | R-PDSO-G28 | - |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | - |
| 长度 | 18.5 mm | 37 mm | 37 mm | 18.5 mm | - |
| 低功率模式 | NO | NO | NO | NO | - |
| 串行 I/O 数 | 1 | 1 | 1 | 1 | - |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | - |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | SOP | DIP | DIP | SOP | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 座面最大高度 | 2.7 mm | 5.3 mm | 5.3 mm | 2.7 mm | - |
| 最大压摆率 | 15 mA | 15 mA | 5 mA | 5 mA | - |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | - |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | - |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | - |
| 表面贴装 | YES | NO | NO | YES | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | - |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 宽度 | 8.8 mm | 15.24 mm | 15.24 mm | 8.8 mm | - |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL | - |
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