TMP82C55AM-2概述

CMOS PROGRAMMABLE PERIPHERAL INTERFACE

TMP82C55AM-2规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Toshiba(东芝)
零件包装代码	SSOP
包装说明	SSOP,
针数	40
Reach Compliance Code	unknow
ECCN代码	EAR99
外部数据总线宽度	8
JESD-30 代码	R-PDSO-G40
JESD-609代码	e0
长度	17.5 mm
I/O 线路数量	24
端口数量	3
端子数量	40
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.8 mm
最大压摆率	5 mA
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.8 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	8.8 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE

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TMP82C55AM-2相似产品对比

	TMP82C55AM-2	TMP82C55AP-10	TMP82C55AP-2	TMP82C55AM-10	TMP82C55A
描述	CMOS PROGRAMMABLE PERIPHERAL INTERFACE	CMOS PROGRAMMABLE PERIPHERAL INTERFACE	CMOS PROGRAMMABLE PERIPHERAL INTERFACE	CMOS PROGRAMMABLE PERIPHERAL INTERFACE	CMOS PROGRAMMABLE PERIPHERAL INTERFACE
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	-
厂商名称	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)	-
零件包装代码	SSOP	DIP	DIP	SSOP	-
包装说明	SSOP,	DIP,	DIP,	SSOP,	-
针数	40	40	40	40	-
Reach Compliance Code	unknow	unknow	unknow	unknow	-
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	-
外部数据总线宽度	8	8	8	8	-
JESD-30 代码	R-PDSO-G40	R-PDIP-T40	R-PDIP-T40	R-PDSO-G40	-
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	-
长度	17.5 mm	50.7 mm	50.7 mm	17.5 mm	-
I/O 线路数量	24	24	24	24	-
端口数量	3	3	3	3	-
端子数量	40	40	40	40	-
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	-
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-
封装代码	SSOP	DIP	DIP	SSOP	-
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	-
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-
座面最大高度	2.8 mm	4.8 mm	4.8 mm	2.8 mm	-
最大压摆率	5 mA	5 mA	5 mA	5 mA	-
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	-
最小供电电压	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	-
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	-
表面贴装	YES	NO	NO	YES	-
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	-
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	-
端子节距	0.8 mm	2.54 mm	2.54 mm	0.8 mm	-
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	-
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
宽度	8.8 mm	15.24 mm	15.24 mm	8.8 mm	-
uPs/uCs/外围集成电路类型	PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE	PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE	PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE	PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE	-

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