CMOS PROGRAMMABLE PERIPHERAL INTERFACE
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Toshiba(东芝) |
| Objectid | 1439437816 |
| 零件包装代码 | SSOP |
| 包装说明 | SSOP, |
| 针数 | 40 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| ECCN代码 | EAR99 |
| compound_id | 11215490 |
| 外部数据总线宽度 | 8 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G40 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 17.5 mm |
| I/O 线路数量 | 24 |
| 端口数量 | 3 |
| 端子数量 | 40 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.8 mm |
| 最大压摆率 | 5 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 8.8 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE |
| TMP82C55AM-10 | TMP82C55AP-10 | TMP82C55AP-2 | TMP82C55AM-2 | TMP82C55A | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | CMOS PROGRAMMABLE PERIPHERAL INTERFACE | CMOS PROGRAMMABLE PERIPHERAL INTERFACE | CMOS PROGRAMMABLE PERIPHERAL INTERFACE | CMOS PROGRAMMABLE PERIPHERAL INTERFACE | CMOS PROGRAMMABLE PERIPHERAL INTERFACE |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | - |
| 厂商名称 | Toshiba(东芝) | Toshiba(东芝) | Toshiba(东芝) | Toshiba(东芝) | - |
| 零件包装代码 | SSOP | DIP | DIP | SSOP | - |
| 包装说明 | SSOP, | DIP, | DIP, | SSOP, | - |
| 针数 | 40 | 40 | 40 | 40 | - |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow | unknow | unknow | - |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | - |
| 外部数据总线宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | - |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G40 | R-PDIP-T40 | R-PDIP-T40 | R-PDSO-G40 | - |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | - |
| 长度 | 17.5 mm | 50.7 mm | 50.7 mm | 17.5 mm | - |
| I/O 线路数量 | 24 | 24 | 24 | 24 | - |
| 端口数量 | 3 | 3 | 3 | 3 | - |
| 端子数量 | 40 | 40 | 40 | 40 | - |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | - |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | SSOP | DIP | DIP | SSOP | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | IN-LINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 座面最大高度 | 2.8 mm | 4.8 mm | 4.8 mm | 2.8 mm | - |
| 最大压摆率 | 5 mA | 5 mA | 5 mA | 5 mA | - |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | - |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | - |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | - |
| 表面贴装 | YES | NO | NO | YES | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | - |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | GULL WING | - |
| 端子节距 | 0.8 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 0.8 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 宽度 | 8.8 mm | 15.24 mm | 15.24 mm | 8.8 mm | - |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE | PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE | PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE | PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE | - |
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