TMP86CH29BF概述

CMOS 8 BIT MICROCONTROLLER

TMP86CH29BF规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Toshiba(东芝)
零件包装代码	QFP
包装说明	QFP, QFP64,.66SQ,32
针数	64
Reach Compliance Code	unknow
具有ADC	YES
其他特性	OPERATES AT 1.8 V MINIMUM SUPPLY @ 4.2 MHZ
地址总线宽度
位大小	8
CPU系列	TLCS-870/C
最大时钟频率	16 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码	S-PQFP-G64
长度	14 mm
I/O 线路数量	39
端子数量	64
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QFP
封装等效代码	QFP64,.66SQ,32
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	2/5 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	1536
ROM（单词）	16384
ROM可编程性	MROM
座面最大高度	3.15 mm
速度	16 MHz
最大压摆率	9 mA
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.8 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER

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TMP86CH29BF相似产品对比

	TMP86CH29BF	TMP86C829BF	TMP86CM29BU	TMP86CM29BF	TMP86CH29BU	TMP86C829BU
描述	CMOS 8 BIT MICROCONTROLLER	CMOS 8 BIT MICROCONTROLLER	CMOS 8 BIT MICROCONTROLLER	CMOS 8 BIT MICROCONTROLLER	CMOS 8 BIT MICROCONTROLLER	CMOS 8 BIT MICROCONTROLLER
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP
包装说明	QFP, QFP64,.66SQ,32	QFP, QFP64,.66SQ,32	QFP, QFP64,.47SQ,20	QFP, QFP64,.66SQ,32	QFP, QFP64,.47SQ,20	QFP, QFP64,.47SQ,20
针数	64	64	64	64	64	64
Reach Compliance Code	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow
具有ADC	YES	YES	YES	YES	YES	YES
其他特性	OPERATES AT 1.8 V MINIMUM SUPPLY @ 4.2 MHZ	OPERATES AT 1.8 V MINIMUM SUPPLY @ 4.2 MHZ	OPERATES AT 1.8 V MINIMUM SUPPLY @ 4.2 MHZ	OPERATES AT 1.8 V MINIMUM SUPPLY @ 4.2 MHZ	OPERATES AT 1.8 V MINIMUM SUPPLY @ 4.2 MHZ	OPERATES AT 1.8 V MINIMUM SUPPLY @ 4.2 MHZ
位大小	8	8	8	8	8	8
CPU系列	TLCS-870/C	TLCS-870/C	TLCS-870/C	TLCS-870/C	TLCS-870/C	TLCS-870/C
最大时钟频率	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO
JESD-30 代码	S-PQFP-G64	S-PQFP-G64	S-PQFP-G64	S-PQFP-G64	S-PQFP-G64	S-PQFP-G64
长度	14 mm	14 mm	10 mm	14 mm	10 mm	10 mm
I/O 线路数量	39	39	39	39	39	39
端子数量	64	64	64	64	64	64
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP
封装等效代码	QFP64,.66SQ,32	QFP64,.66SQ,32	QFP64,.47SQ,20	QFP64,.66SQ,32	QFP64,.47SQ,20	QFP64,.47SQ,20
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	2/5 V	2/5 V	2/5 V	2/5 V	2/5 V	2/5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字节）	1536	512	1536	1536	1536	512
ROM（单词）	16384	8192	32768	32768	16384	8192
ROM可编程性	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM
座面最大高度	3.15 mm	3.15 mm	1.85 mm	3.15 mm	1.85 mm	1.85 mm
速度	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz
最大压摆率	9 mA	9 mA	9 mA	9 mA	9 mA	9 mA
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.5 mm	0.8 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	14 mm	14 mm	10 mm	14 mm	10 mm	10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER
Base Number Matches	-	1	1	1	1	1

TMP86CH29BF

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