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TMP86CM29BF

产品描述CMOS 8 BIT MICROCONTROLLER
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小610KB,共13页
制造商Toshiba(东芝)
官网地址http://toshiba-semicon-storage.com/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

TMP86CM29BF概述

CMOS 8 BIT MICROCONTROLLER

TMP86CM29BF规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码QFP
包装说明QFP, QFP64,.66SQ,32
针数64
Reach Compliance Codeunknow
具有ADCYES
其他特性OPERATES AT 1.8 V MINIMUM SUPPLY @ 4.2 MHZ
地址总线宽度
位大小8
CPU系列TLCS-870/C
最大时钟频率16 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码S-PQFP-G64
JESD-609代码e0
长度14 mm
I/O 线路数量39
端子数量64
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装等效代码QFP64,.66SQ,32
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源2/5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)1536
ROM(单词)32768
ROM可编程性MROM
座面最大高度3.15 mm
速度16 MHz
最大压摆率9 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER
Base Number Matches1

TMP86CM29BF相似产品对比

TMP86CM29BF TMP86C829BF TMP86CM29BU TMP86CH29BU TMP86CH29BF TMP86C829BU
描述 CMOS 8 BIT MICROCONTROLLER CMOS 8 BIT MICROCONTROLLER CMOS 8 BIT MICROCONTROLLER CMOS 8 BIT MICROCONTROLLER CMOS 8 BIT MICROCONTROLLER CMOS 8 BIT MICROCONTROLLER
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 QFP QFP QFP QFP QFP QFP
包装说明 QFP, QFP64,.66SQ,32 QFP, QFP64,.66SQ,32 QFP, QFP64,.47SQ,20 QFP, QFP64,.47SQ,20 QFP, QFP64,.66SQ,32 QFP, QFP64,.47SQ,20
针数 64 64 64 64 64 64
Reach Compliance Code unknow unknow unknow unknow unknow unknow
具有ADC YES YES YES YES YES YES
其他特性 OPERATES AT 1.8 V MINIMUM SUPPLY @ 4.2 MHZ OPERATES AT 1.8 V MINIMUM SUPPLY @ 4.2 MHZ OPERATES AT 1.8 V MINIMUM SUPPLY @ 4.2 MHZ OPERATES AT 1.8 V MINIMUM SUPPLY @ 4.2 MHZ OPERATES AT 1.8 V MINIMUM SUPPLY @ 4.2 MHZ OPERATES AT 1.8 V MINIMUM SUPPLY @ 4.2 MHZ
位大小 8 8 8 8 8 8
CPU系列 TLCS-870/C TLCS-870/C TLCS-870/C TLCS-870/C TLCS-870/C TLCS-870/C
最大时钟频率 16 MHz 16 MHz 16 MHz 16 MHz 16 MHz 16 MHz
DAC 通道 NO NO NO NO NO NO
DMA 通道 NO NO NO NO NO NO
JESD-30 代码 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64
长度 14 mm 14 mm 10 mm 10 mm 14 mm 10 mm
I/O 线路数量 39 39 39 39 39 39
端子数量 64 64 64 64 64 64
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
PWM 通道 YES YES YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP QFP QFP QFP QFP QFP
封装等效代码 QFP64,.66SQ,32 QFP64,.66SQ,32 QFP64,.47SQ,20 QFP64,.47SQ,20 QFP64,.66SQ,32 QFP64,.47SQ,20
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK FLATPACK FLATPACK FLATPACK FLATPACK FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 2/5 V 2/5 V 2/5 V 2/5 V 2/5 V 2/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 1536 512 1536 1536 1536 512
ROM(单词) 32768 8192 32768 16384 16384 8192
ROM可编程性 MROM MROM MROM MROM MROM MROM
座面最大高度 3.15 mm 3.15 mm 1.85 mm 1.85 mm 3.15 mm 1.85 mm
速度 16 MHz 16 MHz 16 MHz 16 MHz 16 MHz 16 MHz
最大压摆率 9 mA 9 mA 9 mA 9 mA 9 mA 9 mA
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.8 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 14 mm 14 mm 10 mm 10 mm 14 mm 10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
Base Number Matches 1 1 1 1 - 1
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