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TMPZ84C00A

产品描述TLCS-Z80 MPU : 8-BIT MICROPROCESSOR
文件大小3MB,共58页
制造商Toshiba(东芝)
官网地址http://toshiba-semicon-storage.com/
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TMPZ84C00A概述

TLCS-Z80 MPU : 8-BIT MICROPROCESSOR

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描述 TLCS-Z80 MPU : 8-BIT MICROPROCESSOR TLCS-Z80 MPU : 8-BIT MICROPROCESSOR TLCS-Z80 MPU : 8-BIT MICROPROCESSOR TLCS-Z80 MPU : 8-BIT MICROPROCESSOR TLCS-Z80 MPU : 8-BIT MICROPROCESSOR TLCS-Z80 MPU : 8-BIT MICROPROCESSOR
是否Rohs认证 - 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 - Toshiba(东芝) Toshiba(东芝) Toshiba(东芝) Toshiba(东芝) Toshiba(东芝)
零件包装代码 - LCC DIP DIP SSOP SSOP
包装说明 - QCCJ, DIP, DIP, SSOP, SSOP,
针数 - 44 40 40 40 40
Reach Compliance Code - unknow unknow unknow unknow unknow
其他特性 - BUILT-IN REFRESH CIRCUIT FOR DYNAMIC MEMORY BUILT-IN REFRESH CIRCUIT FOR DYNAMIC MEMORY BUILT-IN REFRESH CIRCUIT FOR DYNAMIC MEMORY BUILT-IN REFRESH CIRCUIT FOR DYNAMIC MEMORY BUILT-IN REFRESH CIRCUIT FOR DYNAMIC MEMORY
地址总线宽度 - 16 16 16 16 16
位大小 - 8 8 8 8 8
边界扫描 - NO NO NO NO NO
最大时钟频率 - 8 MHz 8 MHz 6 MHz 6 MHz 8 MHz
外部数据总线宽度 - 8 8 8 8 8
格式 - FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT
集成缓存 - NO NO NO NO NO
JESD-30 代码 - S-PQCC-J44 R-PDIP-T40 R-PDIP-T40 R-PDSO-G40 R-PDSO-G40
JESD-609代码 - e0 e0 e0 e0 e0
长度 - 16.6 mm 50.7 mm 50.7 mm 17.5 mm 17.5 mm
低功率模式 - YES YES YES YES YES
外部中断装置数量 - 2 2 2 2 2
端子数量 - 44 40 40 40 40
最高工作温度 - 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - QCCJ DIP DIP SSOP SSOP
封装形状 - SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 - 4.52 mm 4.8 mm 4.8 mm 2.8 mm 2.8 mm
速度 - 8 MHz 8 MHz 6 MHz 6 MHz 8 MHz
最大压摆率 - 25 mA 25 mA 22 mA 22 mA 25 mA
最大供电电压 - 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 - 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 - 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 - YES NO NO YES YES
技术 - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 - INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 - J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING
端子节距 - 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 - QUAD DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 - 16.6 mm 15.24 mm 15.24 mm 8.8 mm 8.8 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 - MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR
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