TLCS-Z80 MPU : 8-BIT MICROPROCESSOR
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Toshiba(东芝) |
| 零件包装代码 | SSOP |
| 包装说明 | SSOP, |
| 针数 | 40 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| 其他特性 | BUILT-IN REFRESH CIRCUIT FOR DYNAMIC MEMORY |
| 地址总线宽度 | 16 |
| 位大小 | 8 |
| 边界扫描 | NO |
| 最大时钟频率 | 8 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 8 |
| 格式 | FIXED POINT |
| 集成缓存 | NO |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G40 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 17.5 mm |
| 低功率模式 | YES |
| DMA 通道数量 | |
| 外部中断装置数量 | 2 |
| 串行 I/O 数 | |
| 端子数量 | 40 |
| 片上数据RAM宽度 | |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字数） | 0 |
| 座面最大高度 | 2.8 mm |
| 速度 | 8 MHz |
| 最大压摆率 | 25 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 8.8 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR |
| TMPZ84C00AM-8 | TMPZ84C00AT-8 | TMPZ84C00AP-8 | TMPZ84C00AP-6 | TMPZ84C00AM-6 | TMPZ84C00A | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | TLCS-Z80 MPU : 8-BIT MICROPROCESSOR | TLCS-Z80 MPU : 8-BIT MICROPROCESSOR | TLCS-Z80 MPU : 8-BIT MICROPROCESSOR | TLCS-Z80 MPU : 8-BIT MICROPROCESSOR | TLCS-Z80 MPU : 8-BIT MICROPROCESSOR | TLCS-Z80 MPU : 8-BIT MICROPROCESSOR |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | - |
| 厂商名称 | Toshiba(东芝) | Toshiba(东芝) | Toshiba(东芝) | Toshiba(东芝) | Toshiba(东芝) | - |
| 零件包装代码 | SSOP | LCC | DIP | DIP | SSOP | - |
| 包装说明 | SSOP, | QCCJ, | DIP, | DIP, | SSOP, | - |
| 针数 | 40 | 44 | 40 | 40 | 40 | - |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow | unknow | unknow | unknow | - |
| 其他特性 | BUILT-IN REFRESH CIRCUIT FOR DYNAMIC MEMORY | BUILT-IN REFRESH CIRCUIT FOR DYNAMIC MEMORY | BUILT-IN REFRESH CIRCUIT FOR DYNAMIC MEMORY | BUILT-IN REFRESH CIRCUIT FOR DYNAMIC MEMORY | BUILT-IN REFRESH CIRCUIT FOR DYNAMIC MEMORY | - |
| 地址总线宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | - |
| 位大小 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | - |
| 边界扫描 | NO | NO | NO | NO | NO | - |
| 最大时钟频率 | 8 MHz | 8 MHz | 8 MHz | 6 MHz | 6 MHz | - |
| 外部数据总线宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | - |
| 格式 | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT | - |
| 集成缓存 | NO | NO | NO | NO | NO | - |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G40 | S-PQCC-J44 | R-PDIP-T40 | R-PDIP-T40 | R-PDSO-G40 | - |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | - |
| 长度 | 17.5 mm | 16.6 mm | 50.7 mm | 50.7 mm | 17.5 mm | - |
| 低功率模式 | YES | YES | YES | YES | YES | - |
| 外部中断装置数量 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | - |
| 端子数量 | 40 | 44 | 40 | 40 | 40 | - |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | - |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | SSOP | QCCJ | DIP | DIP | SSOP | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | CHIP CARRIER | IN-LINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 座面最大高度 | 2.8 mm | 4.52 mm | 4.8 mm | 4.8 mm | 2.8 mm | - |
| 速度 | 8 MHz | 8 MHz | 8 MHz | 6 MHz | 6 MHz | - |
| 最大压摆率 | 25 mA | 25 mA | 25 mA | 22 mA | 22 mA | - |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | - |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | - |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | - |
| 表面贴装 | YES | YES | NO | NO | YES | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | - |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - |
| 端子形式 | GULL WING | J BEND | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | GULL WING | - |
| 端子节距 | 0.8 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 0.8 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | QUAD | DUAL | DUAL | DUAL | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 宽度 | 8.8 mm | 16.6 mm | 15.24 mm | 15.24 mm | 8.8 mm | - |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR | - |
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