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TMPZ84C40AP-6

产品描述TLCS-Z80 SIO: SERIAL INPUT/OUTPUT CONTROLLER
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共50页
制造商Toshiba(东芝)
官网地址http://toshiba-semicon-storage.com/
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TMPZ84C40AP-6概述

TLCS-Z80 SIO: SERIAL INPUT/OUTPUT CONTROLLER

TMPZ84C40AP-6规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数40
Reach Compliance Codeunknow
Is SamacsysN
地址总线宽度1
边界扫描NO
总线兼容性Z80
最大时钟频率6.144 MHz
通信协议ASYNC, BIT; SYNC, BYTE; SYNC, HDLC; SYNC, SDLC; X.25; BISYNC; EXT SYNC
数据编码/解码方法NRZ
最大数据传输速率0.09765625 MBps
外部数据总线宽度8
JESD-30 代码R-PDIP-T40
JESD-609代码e0
长度50.7 mm
低功率模式NO
DMA 通道数量
I/O 线路数量
串行 I/O 数2
端子数量40
片上数据RAM宽度
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
RAM(字数)0
座面最大高度4.8 mm
最大压摆率10 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL
Base Number Matches1

TMPZ84C40AP-6相似产品对比

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描述 TLCS-Z80 SIO: SERIAL INPUT/OUTPUT CONTROLLER TLCS-Z80 SIO: SERIAL INPUT/OUTPUT CONTROLLER TLCS-Z80 SIO: SERIAL INPUT/OUTPUT CONTROLLER TLCS-Z80 SIO: SERIAL INPUT/OUTPUT CONTROLLER TLCS-Z80 SIO: SERIAL INPUT/OUTPUT CONTROLLER TLCS-Z80 SIO: SERIAL INPUT/OUTPUT CONTROLLER TLCS-Z80 SIO: SERIAL INPUT/OUTPUT CONTROLLER TLCS-Z80 SIO: SERIAL INPUT/OUTPUT CONTROLLER TLCS-Z80 SIO: SERIAL INPUT/OUTPUT CONTROLLER TLCS-Z80 SIO: SERIAL INPUT/OUTPUT CONTROLLER
是否Rohs认证 不符合 不符合 - - 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 DIP DIP - - SSOP DIP DIP SSOP SSOP DIP
包装说明 DIP, DIP, - - SSOP, DIP, DIP, SSOP, SSOP, DIP,
针数 40 40 - - 40 40 40 40 40 40
Reach Compliance Code unknow unknow - - unknow unknow unknow unknow unknow unknow
地址总线宽度 1 1 - - 1 1 1 1 1 1
边界扫描 NO NO - - NO NO NO NO NO NO
总线兼容性 Z80 Z80 - - Z80 Z80 Z80 Z80 Z80 Z80
最大时钟频率 6.144 MHz 8 MHz - - 6.144 MHz 8 MHz 6.144 MHz 6.144 MHz 6.144 MHz 8 MHz
通信协议 ASYNC, BIT; SYNC, BYTE; SYNC, HDLC; SYNC, SDLC; X.25; BISYNC; EXT SYNC ASYNC, BIT; SYNC, BYTE; SYNC, HDLC; SYNC, SDLC; X.25; BISYNC; EXT SYNC - - ASYNC, BIT; SYNC, BYTE; SYNC, HDLC; SYNC, SDLC; X.25; BISYNC; EXT SYNC ASYNC, BIT; SYNC, BYTE; SYNC, HDLC; SYNC, SDLC; X.25; BISYNC; EXT SYNC ASYNC, BIT; SYNC, BYTE; SYNC, HDLC; SYNC, SDLC; X.25; BISYNC; EXT SYNC ASYNC, BIT; SYNC, BYTE; SYNC, HDLC; SYNC, SDLC; X.25; BISYNC; EXT SYNC ASYNC, BIT; SYNC, BYTE; SYNC, HDLC; SYNC, SDLC; X.25; BISYNC; EXT SYNC ASYNC, BIT; SYNC, BYTE; SYNC, HDLC; SYNC, SDLC; X.25; BISYNC; EXT SYNC
数据编码/解码方法 NRZ NRZ - - NRZ NRZ NRZ NRZ NRZ NRZ
最大数据传输速率 0.09765625 MBps 0.09765625 MBps - - 0.09765625 MBps 0.09765625 MBps 0.09765625 MBps 0.09765625 MBps 0.09765625 MBps 0.09765625 MBps
外部数据总线宽度 8 8 - - 8 8 8 8 8 8
JESD-30 代码 R-PDIP-T40 R-PDIP-T40 - - R-PDSO-G40 R-PDIP-T40 R-PDIP-T40 R-PDSO-G40 R-PDSO-G40 R-PDIP-T40
JESD-609代码 e0 e0 - - e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 50.7 mm 50.7 mm - - 17.5 mm 50.7 mm 50.7 mm 17.5 mm 17.5 mm 50.7 mm
低功率模式 NO NO - - NO NO NO NO NO NO
串行 I/O 数 2 2 - - 2 2 2 2 2 2
端子数量 40 40 - - 40 40 40 40 40 40
最高工作温度 85 °C 70 °C - - 85 °C 70 °C 85 °C 85 °C 85 °C 70 °C
最低工作温度 -40 °C -10 °C - - -40 °C -10 °C -40 °C -40 °C -40 °C -10 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP - - SSOP DIP DIP SSOP SSOP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR - - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE - - SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified - - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.8 mm 4.8 mm - - 2.8 mm 4.8 mm 4.8 mm 2.8 mm 2.8 mm 4.8 mm
最大压摆率 10 mA 12 mA - - 10 mA 12 mA 10 mA 10 mA 10 mA 12 mA
最大供电电压 5.5 V 5.25 V - - 5.5 V 5.25 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.25 V
最小供电电压 4.5 V 4.75 V - - 4.5 V 4.75 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.75 V
标称供电电压 5 V 5 V - - 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO - - YES NO NO YES YES NO
技术 CMOS CMOS - - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL - - INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE - - GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm - - 0.8 mm 2.54 mm 2.54 mm 0.8 mm 0.8 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL - - DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 15.24 mm 15.24 mm - - 8.8 mm 15.24 mm 15.24 mm 8.8 mm 8.8 mm 15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL - - SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL
厂商名称 - Toshiba(东芝) - - Toshiba(东芝) Toshiba(东芝) Toshiba(东芝) Toshiba(东芝) Toshiba(东芝) Toshiba(东芝)
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