TMPZ84C42AM-6概述

TLCS-Z80 SIO: SERIAL INPUT/OUTPUT CONTROLLER

TMPZ84C42AM-6规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Toshiba(东芝)
零件包装代码	SSOP
包装说明	SSOP,
针数	40
Reach Compliance Code	unknow
地址总线宽度	1
边界扫描	NO
总线兼容性	Z80
最大时钟频率	6.144 MHz
通信协议	ASYNC, BIT; SYNC, BYTE; SYNC, HDLC; SYNC, SDLC; X.25; BISYNC; EXT SYNC
数据编码/解码方法	NRZ
最大数据传输速率	0.09765625 MBps
外部数据总线宽度	8
JESD-30 代码	R-PDSO-G40
JESD-609代码	e0
长度	17.5 mm
低功率模式	NO
DMA 通道数量
I/O 线路数量
串行 I/O 数	2
端子数量	40
片上数据RAM宽度
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
RAM（字数）	0
座面最大高度	2.8 mm
最大压摆率	10 mA
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.8 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	8.8 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL

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描述	TLCS-Z80 SIO: SERIAL INPUT/OUTPUT CONTROLLER	TLCS-Z80 SIO: SERIAL INPUT/OUTPUT CONTROLLER	TLCS-Z80 SIO: SERIAL INPUT/OUTPUT CONTROLLER	TLCS-Z80 SIO: SERIAL INPUT/OUTPUT CONTROLLER	TLCS-Z80 SIO: SERIAL INPUT/OUTPUT CONTROLLER	TLCS-Z80 SIO: SERIAL INPUT/OUTPUT CONTROLLER	TLCS-Z80 SIO: SERIAL INPUT/OUTPUT CONTROLLER	TLCS-Z80 SIO: SERIAL INPUT/OUTPUT CONTROLLER	TLCS-Z80 SIO: SERIAL INPUT/OUTPUT CONTROLLER	TLCS-Z80 SIO: SERIAL INPUT/OUTPUT CONTROLLER
是否Rohs认证	不符合	不符合	-	-	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)	-	-	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)	-	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)
零件包装代码	SSOP	DIP	-	-	DIP	DIP	SSOP	DIP	SSOP	DIP
包装说明	SSOP,	DIP,	-	-	DIP,	DIP,	SSOP,	DIP,	SSOP,	DIP,
针数	40	40	-	-	40	40	40	40	40	40
Reach Compliance Code	unknow	unknow	-	-	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow
地址总线宽度	1	1	-	-	1	1	1	1	1	1
边界扫描	NO	NO	-	-	NO	NO	NO	NO	NO	NO
总线兼容性	Z80	Z80	-	-	Z80	Z80	Z80	Z80	Z80	Z80
最大时钟频率	6.144 MHz	8 MHz	-	-	8 MHz	6.144 MHz	6.144 MHz	6.144 MHz	6.144 MHz	8 MHz
通信协议	ASYNC, BIT; SYNC, BYTE; SYNC, HDLC; SYNC, SDLC; X.25; BISYNC; EXT SYNC	ASYNC, BIT; SYNC, BYTE; SYNC, HDLC; SYNC, SDLC; X.25; BISYNC; EXT SYNC	-	-	ASYNC, BIT; SYNC, BYTE; SYNC, HDLC; SYNC, SDLC; X.25; BISYNC; EXT SYNC	ASYNC, BIT; SYNC, BYTE; SYNC, HDLC; SYNC, SDLC; X.25; BISYNC; EXT SYNC	ASYNC, BIT; SYNC, BYTE; SYNC, HDLC; SYNC, SDLC; X.25; BISYNC; EXT SYNC	ASYNC, BIT; SYNC, BYTE; SYNC, HDLC; SYNC, SDLC; X.25; BISYNC; EXT SYNC	ASYNC, BIT; SYNC, BYTE; SYNC, HDLC; SYNC, SDLC; X.25; BISYNC; EXT SYNC	ASYNC, BIT; SYNC, BYTE; SYNC, HDLC; SYNC, SDLC; X.25; BISYNC; EXT SYNC
数据编码/解码方法	NRZ	NRZ	-	-	NRZ	NRZ	NRZ	NRZ	NRZ	NRZ
最大数据传输速率	0.09765625 MBps	0.09765625 MBps	-	-	0.09765625 MBps	0.09765625 MBps	0.09765625 MBps	0.09765625 MBps	0.09765625 MBps	0.09765625 MBps
外部数据总线宽度	8	8	-	-	8	8	8	8	8	8
JESD-30 代码	R-PDSO-G40	R-PDIP-T40	-	-	R-PDIP-T40	R-PDIP-T40	R-PDSO-G40	R-PDIP-T40	R-PDSO-G40	R-PDIP-T40
JESD-609代码	e0	e0	-	-	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	17.5 mm	50.7 mm	-	-	50.7 mm	50.7 mm	17.5 mm	50.7 mm	17.5 mm	50.7 mm
低功率模式	NO	NO	-	-	NO	NO	NO	NO	NO	NO
串行 I/O 数	2	2	-	-	2	2	2	2	2	2
端子数量	40	40	-	-	40	40	40	40	40	40
最高工作温度	85 °C	70 °C	-	-	70 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	70 °C
最低工作温度	-40 °C	-10 °C	-	-	-10 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-10 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP	DIP	-	-	DIP	DIP	SSOP	DIP	SSOP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	IN-LINE	-	-	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	IN-LINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	-	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.8 mm	4.8 mm	-	-	4.8 mm	4.8 mm	2.8 mm	4.8 mm	2.8 mm	4.8 mm
最大压摆率	10 mA	12 mA	-	-	12 mA	10 mA	10 mA	10 mA	10 mA	12 mA
最大供电电压	5.5 V	5.25 V	-	-	5.25 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.25 V
最小供电电压	4.5 V	4.75 V	-	-	4.75 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.75 V
标称供电电压	5 V	5 V	-	-	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	-	-	NO	NO	YES	NO	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	-	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	-	-	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	-	-	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE
端子节距	0.8 mm	2.54 mm	-	-	2.54 mm	2.54 mm	0.8 mm	2.54 mm	0.8 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	-	-	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	8.8 mm	15.24 mm	-	-	15.24 mm	15.24 mm	8.8 mm	15.24 mm	8.8 mm	15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL	-	-	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL

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