HYMD216M646C6-M概述

Unbuffered DDR SO-DIMM

HYMD216M646C6-M规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	SK Hynix(海力士)
零件包装代码	MODULE
包装说明	DIMM, DIMM200,24
针数	200
Reach Compliance Code	unknow
ECCN代码	EAR99
访问模式	SINGLE BANK PAGE BURST
最长访问时间	0.75 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)	133 MHz
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-XDMA-N200
内存密度	1073741824 bi
内存集成电路类型	DDR DRAM MODULE
内存宽度	64
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	200
字数	16777216 words
字数代码	16000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	16MX64
输出特性	3-STATE
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	DIMM
封装等效代码	DIMM200,24
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	2.5 V
认证状态	Not Qualified
刷新周期	8192
自我刷新	YES
最大压摆率	1.34 mA
最大供电电压 (Vsup)	2.7 V
最小供电电压 (Vsup)	2.3 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD
端子节距	0.6 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED

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16Mx64 bits

Unbuffered DDR SO-DIMM

HYMD216M646C(L)6-J/M/K/H/L

Document Title

16M x 64 bits Unbuffered DDR SO-DIMM

Revision History

No.

0.1

0.2

0.3

Defined Preliminary Specification

1) Reflected a "notational" change in module thickness on page 17 - Not Real ! -

2) Corrected some typos

Modified the side view of module including additional device at page 17

History

Draft Date

Mar. 2003

Apr. 2004

Oct. 2004

Remark

This document is a general product description and is subject to change without notice. Hynix Semiconductor does not assume any

responsibility for use of circuits described. No patent licenses are implied.

Rev. 0.3 / Oct. 2004

HYMD216M646C6-M相似产品对比

	HYMD216M646C6-M	HYMD216M646C6-J	HYMD216M646C6-K	HYMD216M646C6-L	FYQ-3042BX-34	HYMD216M646CL6-J	HYMD216M646CL6-L	HYMD216M646CL6-M
描述	Unbuffered DDR SO-DIMM	Unbuffered DDR SO-DIMM	Unbuffered DDR SO-DIMM	Unbuffered DDR SO-DIMM	0.30Inch (7.60mm) digit height Four Digits Display	Unbuffered DDR SO-DIMM	Unbuffered DDR SO-DIMM	Unbuffered DDR SO-DIMM
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	-	不符合	不符合	不符合
厂商名称	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	-	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)
零件包装代码	MODULE	MODULE	MODULE	MODULE	-	MODULE	MODULE	MODULE
包装说明	DIMM, DIMM200,24	DIMM, DIMM200,24	DIMM, DIMM200,24	DIMM, DIMM200,24	-	DIMM, DIMM200,24	DIMM, DIMM200,24	DIMM, DIMM200,24
针数	200	200	200	200	-	200	200	200
Reach Compliance Code	unknow	unknow	unknow	unknow	-	compli	compli	compli
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	-	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	SINGLE BANK PAGE BURST	SINGLE BANK PAGE BURST	SINGLE BANK PAGE BURST	SINGLE BANK PAGE BURST	-	SINGLE BANK PAGE BURST	SINGLE BANK PAGE BURST	SINGLE BANK PAGE BURST
最长访问时间	0.75 ns	0.7 ns	0.75 ns	0.8 ns	-	0.7 ns	0.8 ns	0.75 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	-	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)	133 MHz	166 MHz	133 MHz	125 MHz	-	166 MHz	125 MHz	133 MHz
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	-	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-XDMA-N200	R-XDMA-N200	R-XDMA-N200	R-XDMA-N200	-	R-XDMA-N200	R-XDMA-N200	R-XDMA-N200
内存密度	1073741824 bi	1073741824 bi	1073741824 bi	1073741824 bi	-	1073741824 bi	1073741824 bi	1073741824 bi
内存集成电路类型	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE	-	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE
内存宽度	64	64	64	64	-	64	64	64
功能数量	1	1	1	1	-	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	-	1	1	1
端子数量	200	200	200	200	-	200	200	200
字数	16777216 words	16777216 words	16777216 words	16777216 words	-	16777216 words	16777216 words	16777216 words
字数代码	16000000	16000000	16000000	16000000	-	16000000	16000000	16000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	-	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	-	70 °C	70 °C	70 °C
组织	16MX64	16MX64	16MX64	16MX64	-	16MX64	16MX64	16MX64
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	-	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	-	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装代码	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	-	DIMM	DIMM	DIMM
封装等效代码	DIMM200,24	DIMM200,24	DIMM200,24	DIMM200,24	-	DIMM200,24	DIMM200,24	DIMM200,24
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	-	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	-	2.5 V	2.5 V	2.5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	8192	8192	8192	8192	-	8192	8192	8192
自我刷新	YES	YES	YES	YES	-	YES	YES	YES
最大压摆率	1.34 mA	1.34 mA	1.3 mA	1.16 mA	-	1.34 mA	1.16 mA	1.34 mA
最大供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	-	2.7 V	2.7 V	2.7 V
最小供电电压 (Vsup)	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V	-	2.3 V	2.3 V	2.3 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	-	2.5 V	2.5 V	2.5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	-	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	-	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	-	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	0.6 mm	0.6 mm	0.6 mm	0.6 mm	-	0.6 mm	0.6 mm	0.6 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	-	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED

HYMD216M646C6-M

HYMD216M646C6-M概述

HYMD216M646C6-M规格参数

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