25AA512T-I/P,25AA512T-I/P pdf中文资料,25AA512T-I/P引脚图,25AA512T-I/P电路-Datasheet-电子工程世界

25AA512T-I/P: 产品描述64K X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8; 产品类别存储; 文件大小460KB，共36页; 制造商Microchip(微芯科技); 官网地址https://www.microchip.com

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25AA512T-I/P概述

64K X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8

64K × 8 总线串行电可擦除只读存储器, PDSO8

25AA512T-I/P规格参数

参数名称	属性值
功能数量	1
端子数量	8
最大工作温度	85 Cel
最小工作温度	-40 Cel
最大供电/工作电压	5.5 V
最小供电/工作电压	1.8 V
额定供电电压	2.5 V
最大时钟频率	20 MHz
加工封装描述	6 X 5 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DFN-8
无铅	Yes
欧盟RoHS规范	Yes
中国RoHS规范	Yes
状态	ACTIVE
工艺	CMOS
包装形状	RECTANGULAR
包装尺寸	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
表面贴装	Yes
端子形式	NO LEAD
端子间距	1.27 mm
端子涂层	MATTE TIN
端子位置	DUAL
包装材料	PLASTIC/EPOXY
温度等级	INDUSTRIAL
内存宽度	8
组织	64K X 8
存储密度	524288 deg
操作模式	SYNCHRONOUS
位数	65536 words
位数	64K
内存IC类型	SPI BUS SERIAL EEPROM
串行并行	SERIAL
写周期最大TWC	5 ms

25AA512T-I/P相似产品对比

	25AA512T-I/P	25AA512-I/SM	25AA512T-I/MF	25AA512T-I/SM	25AA512_10	25AA512T-I/SN16KVAO	25AA512-I/WF16K
描述	64K X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8	64K X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8	64K X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8	64K X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8	64K X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8	EEPROM, 512KX1, Serial, CMOS, PDSO8	IC EEPROM 512K SPI 20MHZ WAFER
功能数量	1	1	1	1	1	1	1
表面贴装	Yes	YES	YES	YES	Yes	YES	YES
端子形式	NO LEAD	GULL WING	NO LEAD	GULL WING	NO LEAD	GULL WING	NO LEAD
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	UPPER
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
内存宽度	8	8	8	8	8	1	8
组织	64K X 8	64KX8	64KX8	64KX8	64K X 8	512KX1	64KX8
端子数量	8	8	8	8	8	8	-
包装说明	-	SOIJ-8	DFN-8	SOIJ-8	-	SOP,	DIE,
Reach Compliance Code	-	compli	compli	compli	-	compliant	unknown
最大时钟频率 (fCLK)	-	20 MHz	20 MHz	20 MHz	-	20 MHz	20 MHz
JESD-30 代码	-	R-PDSO-G8	R-PDSO-N8	R-PDSO-G8	-	R-PDSO-G8	R-XUUC-N
长度	-	5.26 mm	6 mm	5.26 mm	-	4.9 mm	-
内存密度	-	524288 bi	524288 bi	524288 bi	-	524288 bit	524288 bit
内存集成电路类型	-	EEPROM	EEPROM	EEPROM	-	EEPROM	EEPROM
字数	-	65536 words	65536 words	65536 words	-	524288 words	65536 words
字数代码	-	64000	64000	64000	-	512000	64000
工作模式	-	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	-	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	-	85 °C	85 °C	85 °C	-	85 °C	85 °C
最低工作温度	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED
封装代码	-	SOP	HVSON	SOP	-	SOP	DIE
封装形状	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	-	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	-	SMALL OUTLINE	UNCASED CHIP
并行/串行	-	SERIAL	SERIAL	SERIAL	-	SERIAL	SERIAL
座面最大高度	-	2.03 mm	1 mm	2.03 mm	-	1.75 mm	-
串行总线类型	-	SPI	SPI	SPI	-	SPI	SPI
最大供电电压 (Vsup)	-	5.5 V	5.5 V	5.5 V	-	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	-	1.8 V	1.8 V	1.8 V	-	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	-	2.5 V	2.5 V	2.5 V	-	5 V	5 V
技术	-	CMOS	CMOS	CMOS	-	CMOS	CMOS
端子节距	-	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	-	1.27 mm	-
宽度	-	5.25 mm	5 mm	5.25 mm	-	3.9 mm	-
最长写入周期时间 (tWC)	-	5 ms	5 ms	5 ms	-	5 ms	5 ms
Base Number Matches	-	1	1	1	-	1	-

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