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TMS320C54V90BPGE: 产品描述DSP (DSP Only) for Embedded V90 Modem Solution [Not Recommended For New Designs (NRND)] 144-LQFP; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小1MB，共88页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/; 标准

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TMS320C54V90BPGE概述

DSP (DSP Only) for Embedded V90 Modem Solution [Not Recommended For New Designs (NRND)] 144-LQFP

TMS320C54V90BPGE规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	QFP
包装说明	LFQFP, QFP144,.87SQ,20
针数	144
Reach Compliance Code	compli
Factory Lead Time	6 weeks
Is Samacsys	N
其他特性	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度	23
桶式移位器	NO
位大小	16
边界扫描	YES
最大时钟频率	14.7456 MHz
外部数据总线宽度	16
格式	FIXED POINT
集成缓存	NO
内部总线架构	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-PQFP-G144
JESD-609代码	e4
长度	20 mm
低功率模式	YES
湿度敏感等级	1
外部中断装置数量	5
端子数量	144
片上数据RAM宽度	16
片上程序ROM宽度	16
最高工作温度	100 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP
封装等效代码	QFP144,.87SQ,20
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	1.5,3/3.3,5 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字数）	40960
ROM可编程性	MROM
座面最大高度	1.6 mm
最大供电电压	1.65 V
最小供电电压	1.42 V
标称供电电压	1.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	20 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches	1

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描述	DSP (DSP Only) for Embedded V90 Modem Solution [Not Recommended For New Designs (NRND)] 144-LQFP	Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC DSP for Embedded V90 Modem Solution	Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC DSP for Embedded V90 Modem Solution	Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC DSP for Embedded V90 Modem Solution	Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC DSP for Embedded V90 Modem Solution	Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC DSP for Embedded V90 Modem Solution	Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC DSP for Embedded V90 Modem Solution
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否无铅	不含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
零件包装代码	QFP	SOIC	QFP	BGA	BGA	QFP	BGA
包装说明	LFQFP, QFP144,.87SQ,20	SOP,	LFQFP, QFP144,.87SQ,20	LFBGA, BGA144,13X13,32	LFBGA, BGA144,13X13,32	LFQFP, QFP144,.87SQ,20	LFBGA, BGA144,13X13,32
针数	144	16	144	144	144	144	144
Reach Compliance Code	compli	unknow	unknow	_compli	_compli	compli	_compli
其他特性	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度	23	23	23	23	23	23	23
桶式移位器	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
边界扫描	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最大时钟频率	14.7456 MHz	14.7456 MHz	14.7456 MHz	14.7456 MHz	14.7456 MHz	14.7456 MHz	14.7456 MHz
外部数据总线宽度	16	16	16	16	16	16	16
格式	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT
内部总线架构	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-PQFP-G144	R-PDSO-G16	S-PQFP-G144	S-PBGA-B144	S-PBGA-B144	S-PQFP-G144	S-PBGA-B144
长度	20 mm	9.905 mm	20 mm	12 mm	12 mm	20 mm	12 mm
低功率模式	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
端子数量	144	16	144	144	144	144	144
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP	SOP	LFQFP	LFBGA	LFBGA	LFQFP	LFBGA
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	SMALL OUTLINE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm	1.75 mm	1.6 mm	1.4 mm	1.4 mm	1.6 mm	1.4 mm
最大供电电压	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V
最小供电电压	1.42 V	1.42 V	1.42 V	1.42 V	1.42 V	1.42 V	1.42 V
标称供电电压	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	BALL	BALL	GULL WING	BALL
端子节距	0.5 mm	1.27 mm	0.5 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.5 mm	0.8 mm
端子位置	QUAD	DUAL	QUAD	BOTTOM	BOTTOM	QUAD	BOTTOM
宽度	20 mm	3.9 mm	20 mm	12 mm	12 mm	20 mm	12 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
是否Rohs认证	符合	-	符合	不符合	不符合	符合	不符合
Factory Lead Time	6 weeks	-	1 week	1 week	1 week	1 week	1 week
位大小	16	-	16	16	16	16	16
JESD-609代码	e4	-	e4	-	e0	e4	-
湿度敏感等级	1	-	1	-	3	1	-
封装等效代码	QFP144,.87SQ,20	-	QFP144,.87SQ,20	BGA144,13X13,32	BGA144,13X13,32	QFP144,.87SQ,20	BGA144,13X13,32
峰值回流温度（摄氏度）	260	-	260	NOT SPECIFIED	220	260	NOT SPECIFIED
电源	1.5,3/3.3,5 V	-	1.5,3/3.3,5 V	1.5,3/3.3,5 V	1.5,3/3.3,5 V	1.5,3/3.3,5 V	1.5,3/3.3,5 V
RAM（字数）	40960	-	40960	40960	40960	40960	40960
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	-	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	-
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
厂商名称	-	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	-

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