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TMS320C6203BGNY173

产品描述Fixed-Point Digital Signal Processor 384-FC/CSP
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共108页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
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TMS320C6203BGNY173在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
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TMS320C6203BGNY173概述

Fixed-Point Digital Signal Processor 384-FC/CSP

TMS320C6203BGNY173规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码BGA
包装说明FBGA, BGA384,22X22,32
针数384
Reach Compliance Code_compli
ECCN代码3A001.A.3
Factory Lead Time1 week
其他特性ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度22
桶式移位器NO
位大小32
边界扫描YES
最大时钟频率300 MHz
外部数据总线宽度32
格式FIXED POINT
集成缓存YES
内部总线架构MULTIPLE
JESD-30 代码S-PBGA-B384
JESD-609代码e0
长度18 mm
低功率模式YES
湿度敏感等级4
DMA 通道数量4
外部中断装置数量4
端子数量384
计时器数量2
片上数据RAM宽度8
片上程序ROM宽度8
最高工作温度90 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码FBGA
封装等效代码BGA384,22X22,32
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)220
电源1.7,3.3 V
认证状态Not Qualified
RAM(字数)524288
ROM可编程性MROM
座面最大高度2.35 mm
最大供电电压1.75 V
最小供电电压1.65 V
标称供电电压1.7 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度18 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

TMS320C6203BGNY173相似产品对比

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描述 Fixed-Point Digital Signal Processor 384-FC/CSP Fixed-Point Digital Signal Processor 384-FC/CSP Fixed-Point Digital Signal Processor 352-FCBGA Fixed-Point Digital Signal Processor 352-FCBGA Fixed-Point Digital Signal Processor 384-FC/CSP Fixed-Point Digital Signal Processor 384-FC/CSP Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Fixed-Pt Dig Signal Proc Fixed-Point Digital Signal Processor 384-FC/CSP
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 符合 符合 不符合 不符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 BGA BGA BGA BGA BGA BGA BGA BGA
包装说明 FBGA, BGA384,22X22,32 FBGA, BGA384,22X22,32 BGA, BGA352,26X26,50 BGA, BGA352,26X26,40 FBGA, BGA384,22X22,32 FBGA, BGA384,22X22,32 FBGA, BGA384,22X22,32 FBGA, BGA384,22X22,32
针数 384 384 352 352 384 384 384 384
Reach Compliance Code _compli _compli _compli _compli compli compli _compli _compli
ECCN代码 3A001.A.3 3A991.A.2 3A991.A.2 3A991.A.2 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.3
Factory Lead Time 1 week 1 week 1 week 12 weeks 1 week 1 week 1 week 1 week
其他特性 ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度 22 22 22 22 22 22 22 22
桶式移位器 NO NO NO NO NO NO NO NO
位大小 32 32 32 32 32 32 32 32
边界扫描 YES YES YES YES YES YES YES YES
最大时钟频率 300 MHz 300 MHz 250 MHz 300 MHz 300 MHz 300 MHz 300 MHz 300 MHz
外部数据总线宽度 32 32 32 32 32 32 32 32
格式 FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT
内部总线架构 MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE
JESD-30 代码 S-PBGA-B384 S-PBGA-B384 S-PBGA-B352 S-PBGA-B352 S-PBGA-B384 S-PBGA-B384 S-PBGA-B384 S-PBGA-B384
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e1 e1 e0 e0
长度 18 mm 18 mm 27 mm 27 mm 18 mm 18 mm 18 mm 18 mm
低功率模式 YES YES YES YES YES YES YES YES
湿度敏感等级 4 4 4 4 4 4 4 4
端子数量 384 384 352 352 384 384 384 384
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 FBGA FBGA BGA BGA FBGA FBGA FBGA FBGA
封装等效代码 BGA384,22X22,32 BGA384,22X22,32 BGA352,26X26,50 BGA352,26X26,40 BGA384,22X22,32 BGA384,22X22,32 BGA384,22X22,32 BGA384,22X22,32
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 220 220 220 220 260 260 220 220
电源 1.7,3.3 V 1.5,3.3 V 1.5,3.3 V 1.5,3.3 V 1.7,3.3 V 1.5,3.3 V 1.7,3.3 V 1.5,3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字数) 524288 524288 524288 524288 524288 524288 524288 524288
座面最大高度 2.35 mm 2.35 mm 2.8 mm 2.8 mm 2.35 mm 2.35 mm 2.35 mm 2.35 mm
最大供电电压 1.75 V 1.57 V 1.57 V 1.57 V 1.75 V 1.57 V 1.75 V 1.57 V
最小供电电压 1.65 V 1.43 V 1.43 V 1.43 V 1.65 V 1.43 V 1.65 V 1.43 V
标称供电电压 1.7 V 1.5 V 1.5 V 1.5 V 1.7 V 1.5 V 1.7 V 1.5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 BALL BALL BALL BALL BALL BALL BALL BALL
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 1 mm 1 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 18 mm 18 mm 27 mm 27 mm 18 mm 18 mm 18 mm 18 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
集成缓存 YES YES YES YES YES YES - YES
DMA 通道数量 4 4 4 4 4 4 - 4
外部中断装置数量 4 4 4 4 4 4 - 4
计时器数量 2 2 2 2 2 2 - 2
片上数据RAM宽度 8 8 8 8 8 8 - 8
片上程序ROM宽度 8 8 8 8 8 8 - 8
最高工作温度 90 °C 90 °C 105 °C 90 °C 90 °C 90 °C - 90 °C
ROM可编程性 MROM MROM MROM MROM MROM MROM - MROM
温度等级 OTHER OTHER INDUSTRIAL OTHER OTHER OTHER - OTHER

 
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