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TMS320C6203BGNY17C: 产品描述Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Fixed-Pt Dig Signal Proc; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小2MB，共108页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/

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TMS320C6203BGNY17C概述

Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Fixed-Pt Dig Signal Proc

TMS320C6203BGNY17C规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	BGA
包装说明	FBGA, BGA384,22X22,32
针数	384
Reach Compliance Code	_compli
ECCN代码	3A001.A.3
Factory Lead Time	1 week
其他特性	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度	22
桶式移位器	NO
位大小	32
边界扫描	YES
最大时钟频率	300 MHz
外部数据总线宽度	32
格式	FIXED POINT
内部总线架构	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-PBGA-B384
JESD-609代码	e0
长度	18 mm
低功率模式	YES
湿度敏感等级	4
端子数量	384
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	FBGA
封装等效代码	BGA384,22X22,32
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	220
电源	1.7,3.3 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字数）	524288
座面最大高度	2.35 mm
最大供电电压	1.75 V
最小供电电压	1.65 V
标称供电电压	1.7 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	18 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches	1

TMS320C6203BGNY17C相似产品对比

	TMS320C6203BGNY17C	TMS320C6203BGNY300	TMS32C6203BGNZA250	TMS320C6203BGNZ300	TMS320C6203BGNY173	TMS320C6203BZNY173	TMS320C6203BZNY300	TMS320C6203BGNY30C
描述	Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Fixed-Pt Dig Signal Proc	Fixed-Point Digital Signal Processor 384-FC/CSP	Fixed-Point Digital Signal Processor 352-FCBGA	Fixed-Point Digital Signal Processor 352-FCBGA	Fixed-Point Digital Signal Processor 384-FC/CSP	Fixed-Point Digital Signal Processor 384-FC/CSP	Fixed-Point Digital Signal Processor 384-FC/CSP	Fixed-Point Digital Signal Processor 384-FC/CSP
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	符合	符合	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	FBGA, BGA384,22X22,32	FBGA, BGA384,22X22,32	BGA, BGA352,26X26,50	BGA, BGA352,26X26,40	FBGA, BGA384,22X22,32	FBGA, BGA384,22X22,32	FBGA, BGA384,22X22,32	FBGA, BGA384,22X22,32
针数	384	384	352	352	384	384	384	384
Reach Compliance Code	_compli	_compli	_compli	_compli	_compli	compli	compli	_compli
ECCN代码	3A001.A.3	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3
Factory Lead Time	1 week	1 week	1 week	12 weeks	1 week	1 week	1 week	1 week
其他特性	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度	22	22	22	22	22	22	22	22
桶式移位器	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
位大小	32	32	32	32	32	32	32	32
边界扫描	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最大时钟频率	300 MHz	300 MHz	250 MHz	300 MHz	300 MHz	300 MHz	300 MHz	300 MHz
外部数据总线宽度	32	32	32	32	32	32	32	32
格式	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT
内部总线架构	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-PBGA-B384	S-PBGA-B384	S-PBGA-B352	S-PBGA-B352	S-PBGA-B384	S-PBGA-B384	S-PBGA-B384	S-PBGA-B384
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e1	e1	e0
长度	18 mm	18 mm	27 mm	27 mm	18 mm	18 mm	18 mm	18 mm
低功率模式	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
湿度敏感等级	4	4	4	4	4	4	4	4
端子数量	384	384	352	352	384	384	384	384
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	FBGA	FBGA	BGA	BGA	FBGA	FBGA	FBGA	FBGA
封装等效代码	BGA384,22X22,32	BGA384,22X22,32	BGA352,26X26,50	BGA352,26X26,40	BGA384,22X22,32	BGA384,22X22,32	BGA384,22X22,32	BGA384,22X22,32
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	220	220	220	220	220	260	260	220
电源	1.7,3.3 V	1.5,3.3 V	1.5,3.3 V	1.5,3.3 V	1.7,3.3 V	1.7,3.3 V	1.5,3.3 V	1.5,3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字数）	524288	524288	524288	524288	524288	524288	524288	524288
座面最大高度	2.35 mm	2.35 mm	2.8 mm	2.8 mm	2.35 mm	2.35 mm	2.35 mm	2.35 mm
最大供电电压	1.75 V	1.57 V	1.57 V	1.57 V	1.75 V	1.75 V	1.57 V	1.57 V
最小供电电压	1.65 V	1.43 V	1.43 V	1.43 V	1.65 V	1.65 V	1.43 V	1.43 V
标称供电电压	1.7 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.7 V	1.7 V	1.5 V	1.5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	1 mm	1 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	18 mm	18 mm	27 mm	27 mm	18 mm	18 mm	18 mm	18 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
集成缓存	-	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
DMA 通道数量	-	4	4	4	4	4	4	4
外部中断装置数量	-	4	4	4	4	4	4	4
计时器数量	-	2	2	2	2	2	2	2
片上数据RAM宽度	-	8	8	8	8	8	8	8
片上程序ROM宽度	-	8	8	8	8	8	8	8
最高工作温度	-	90 °C	105 °C	90 °C	90 °C	90 °C	90 °C	90 °C
ROM可编程性	-	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM
温度等级	-	OTHER	INDUSTRIAL	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER

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