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TMS320VC5410APGE16概述

Digital Signal Processor 144-LQFP -40 to 100

TMS320VC5410APGE16规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	QFP
包装说明	LFQFP, QFP144,.87SQ,20
针数	144
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	3A991.A.2
Factory Lead Time	6 weeks
其他特性	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度	23
桶式移位器	YES
位大小	16
边界扫描	YES
最大时钟频率	20 MHz
外部数据总线宽度	16
格式	FIXED POINT
集成缓存	NO
内部总线架构	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-PQFP-G144
JESD-609代码	e4
长度	20 mm
低功率模式	YES
湿度敏感等级	1
DMA 通道数量	6
外部中断装置数量	4
端子数量	144
计时器数量	1
片上数据RAM宽度	16
片上程序ROM宽度	16
最高工作温度	100 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP
封装等效代码	QFP144,.87SQ,20
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	1.6,3/3.3 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字数）	65536
ROM可编程性	MROM
座面最大高度	1.6 mm
最大供电电压	1.65 V
最小供电电压	1.55 V
标称供电电压	1.6 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	20 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches	1

TMS320VC5410APGE16相似产品对比

	TMS320VC5410APGE16	TMS320VC5410AZGU16	TMS320VC5410AZGU12	TMS320VC5410APGE12	TMS320VC5410AGGU16	TMS320VC5410AGGU12	TMS32DSP5410APGE16
描述	Digital Signal Processor 144-LQFP -40 to 100	Digital Signal Processor 144-BGA MICROSTAR -40 to 100	Digital Signal Processor 144-BGA MICROSTAR -40 to 100	Digital Signal Processor 144-LQFP -40 to 100	Digital Signal Processor 144-BGA MICROSTAR -40 to 100	Digital Signal Processor 144-BGA MICROSTAR -40 to 100	Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Dig Signal Proc
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
零件包装代码	QFP	BGA	BGA	QFP	BGA	BGA	QFP
包装说明	LFQFP, QFP144,.87SQ,20	LFBGA, BGA144,13X13,32	LFBGA, BGA144,13X13,32	LFQFP, QFP144,.87SQ,20	LFBGA, BGA144,13X13,32	LFBGA, BGA144,13X13,32	LFQFP, QFP144,.87SQ,20
针数	144	144	144	144	144	144	144
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	compliant	_compli	_compli	compli
其他特性	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度	23	23	23	23	23	23	23
桶式移位器	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
位大小	16	16	16	16	16	16	16
边界扫描	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最大时钟频率	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz
外部数据总线宽度	16	16	16	16	16	16	16
格式	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT
内部总线架构	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-PQFP-G144	S-PBGA-B144	S-PBGA-B144	S-PQFP-G144	S-PBGA-B144	S-PBGA-B144	S-PQFP-G144
JESD-609代码	e4	e1	e1	e4	e0	e0	e4
长度	20 mm	12 mm	12 mm	20 mm	12 mm	12 mm	20 mm
低功率模式	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
湿度敏感等级	1	3	3	1	3	3	1
端子数量	144	144	144	144	144	144	144
最高工作温度	100 °C	100 °C	100 °C	100 °C	100 °C	100 °C	100 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP	LFBGA	LFBGA	LFQFP	LFBGA	LFBGA	LFQFP
封装等效代码	QFP144,.87SQ,20	BGA144,13X13,32	BGA144,13X13,32	QFP144,.87SQ,20	BGA144,13X13,32	BGA144,13X13,32	QFP144,.87SQ,20
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	220	220	260
电源	1.6,3/3.3 V	1.6,3/3.3 V	1.5,3/3.3 V	1.5,3/3.3 V	1.6,3/3.3 V	1.5,3/3.3 V	1.6,3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字数）	65536	65536	65536	65536	65536	65536	65536
座面最大高度	1.6 mm	1.4 mm	1.4 mm	1.6 mm	1.4 mm	1.4 mm	1.6 mm
最大供电电压	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V
最小供电电压	1.55 V	1.55 V	1.42 V	1.42 V	1.55 V	1.42 V	1.55 V
标称供电电压	1.6 V	1.6 V	1.5 V	1.5 V	1.6 V	1.5 V	1.6 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	BALL	BALL	GULL WING	BALL	BALL	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.5 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	BOTTOM	BOTTOM	QUAD	BOTTOM	BOTTOM	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	20 mm	12 mm	12 mm	20 mm	12 mm	12 mm	20 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	-	-	含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	-	-	符合
ECCN代码	3A991.A.2	3A991.A.2	-	3A991.A.2	3A991.A.2	-	-
Factory Lead Time	6 weeks	1 week	-	6 weeks	1 week	1 week	-
集成缓存	NO	NO	NO	NO	NO	NO	-
DMA 通道数量	6	6	6	6	6	6	-
外部中断装置数量	4	4	4	4	4	4	-
计时器数量	1	1	1	1	1	1	-
片上数据RAM宽度	16	16	16	16	16	16	-
片上程序ROM宽度	16	16	16	16	16	16	-
ROM可编程性	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM	-
厂商名称	-	Texas Instruments(德州仪器)	-	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)

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