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TMS32DSP5410APGE16

产品描述Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Dig Signal Proc
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小901KB,共99页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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TMS32DSP5410APGE16在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
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TMS32DSP5410APGE16概述

Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Dig Signal Proc

TMS32DSP5410APGE16规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码QFP
包装说明LFQFP, QFP144,.87SQ,20
针数144
Reach Compliance Codecompli
其他特性ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度23
桶式移位器YES
位大小16
边界扫描YES
最大时钟频率20 MHz
外部数据总线宽度16
格式FIXED POINT
内部总线架构MULTIPLE
JESD-30 代码S-PQFP-G144
JESD-609代码e4
长度20 mm
低功率模式YES
湿度敏感等级1
端子数量144
最高工作温度100 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFQFP
封装等效代码QFP144,.87SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源1.6,3.3 V
认证状态Not Qualified
RAM(字数)65536
座面最大高度1.6 mm
最大供电电压1.65 V
最小供电电压1.55 V
标称供电电压1.6 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度20 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

TMS32DSP5410APGE16相似产品对比

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描述 Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Dig Signal Proc Digital Signal Processor 144-BGA MICROSTAR -40 to 100 Digital Signal Processor 144-BGA MICROSTAR -40 to 100 Digital Signal Processor 144-LQFP -40 to 100 Digital Signal Processor 144-LQFP -40 to 100 Digital Signal Processor 144-BGA MICROSTAR -40 to 100 Digital Signal Processor 144-BGA MICROSTAR -40 to 100
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
零件包装代码 QFP BGA BGA QFP QFP BGA BGA
包装说明 LFQFP, QFP144,.87SQ,20 LFBGA, BGA144,13X13,32 LFBGA, BGA144,13X13,32 LFQFP, QFP144,.87SQ,20 LFQFP, QFP144,.87SQ,20 LFBGA, BGA144,13X13,32 LFBGA, BGA144,13X13,32
针数 144 144 144 144 144 144 144
Reach Compliance Code compli compli compli compli compliant _compli _compli
其他特性 ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度 23 23 23 23 23 23 23
桶式移位器 YES YES YES YES YES YES YES
位大小 16 16 16 16 16 16 16
边界扫描 YES YES YES YES YES YES YES
最大时钟频率 20 MHz 20 MHz 20 MHz 20 MHz 20 MHz 20 MHz 20 MHz
外部数据总线宽度 16 16 16 16 16 16 16
格式 FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT
内部总线架构 MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE
JESD-30 代码 S-PQFP-G144 S-PBGA-B144 S-PBGA-B144 S-PQFP-G144 S-PQFP-G144 S-PBGA-B144 S-PBGA-B144
JESD-609代码 e4 e1 e1 e4 e4 e0 e0
长度 20 mm 12 mm 12 mm 20 mm 20 mm 12 mm 12 mm
低功率模式 YES YES YES YES YES YES YES
湿度敏感等级 1 3 3 1 1 3 3
端子数量 144 144 144 144 144 144 144
最高工作温度 100 °C 100 °C 100 °C 100 °C 100 °C 100 °C 100 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFQFP LFBGA LFBGA LFQFP LFQFP LFBGA LFBGA
封装等效代码 QFP144,.87SQ,20 BGA144,13X13,32 BGA144,13X13,32 QFP144,.87SQ,20 QFP144,.87SQ,20 BGA144,13X13,32 BGA144,13X13,32
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260 220 220
电源 1.6,3.3 V 1.6,3/3.3 V 1.5,3/3.3 V 1.6,3/3.3 V 1.5,3/3.3 V 1.6,3/3.3 V 1.5,3/3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字数) 65536 65536 65536 65536 65536 65536 65536
座面最大高度 1.6 mm 1.4 mm 1.4 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.4 mm 1.4 mm
最大供电电压 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V
最小供电电压 1.55 V 1.55 V 1.42 V 1.55 V 1.42 V 1.55 V 1.42 V
标称供电电压 1.6 V 1.6 V 1.5 V 1.6 V 1.5 V 1.6 V 1.5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING BALL BALL GULL WING GULL WING BALL BALL
端子节距 0.5 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 QUAD BOTTOM BOTTOM QUAD QUAD BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 20 mm 12 mm 12 mm 20 mm 20 mm 12 mm 12 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
是否无铅 含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 - -
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 - -
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) - - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
ECCN代码 - 3A991.A.2 - 3A991.A.2 3A991.A.2 3A991.A.2 -
Factory Lead Time - 1 week - 6 weeks 6 weeks 1 week 1 week
集成缓存 - NO NO NO NO NO NO
DMA 通道数量 - 6 6 6 6 6 6
外部中断装置数量 - 4 4 4 4 4 4
计时器数量 - 1 1 1 1 1 1
片上数据RAM宽度 - 16 16 16 16 16 16
片上程序ROM宽度 - 16 16 16 16 16 16
ROM可编程性 - MROM MROM MROM MROM MROM MROM
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