IC 32K X 9 CACHE SRAM, 12 ns, PDSO32, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-32, Static RAM
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Toshiba(东芝) |
零件包装代码 | SOJ |
针数 | 32 |
Reach Compliance Code | unknown |
最长访问时间 | 12 ns |
JESD-30 代码 | R-PDSO-J32 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 20.96 mm |
内存密度 | 294912 bit |
内存集成电路类型 | CACHE SRAM |
内存宽度 | 9 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 32 |
字数 | 32768 words |
字数代码 | 32000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 32KX9 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOJ |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 3.7 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.7 mm |
TC55B329J-12 | TC55B329P-12 | TC55B329J-10 | TC55B329P-10 | |
---|---|---|---|---|
描述 | IC 32K X 9 CACHE SRAM, 12 ns, PDSO32, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-32, Static RAM | IC 32K X 9 CACHE SRAM, 12 ns, PDIP32, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-32, Static RAM | IC 32K X 9 CACHE SRAM, 10 ns, PDSO32, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-32, Static RAM | IC 32K X 9 CACHE SRAM, 10 ns, PDIP32, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-32, Static RAM |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Toshiba(东芝) | Toshiba(东芝) | Toshiba(东芝) | Toshiba(东芝) |
零件包装代码 | SOJ | DIP | SOJ | DIP |
针数 | 32 | 32 | 32 | 32 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
最长访问时间 | 12 ns | 12 ns | 10 ns | 10 ns |
JESD-30 代码 | R-PDSO-J32 | R-PDIP-T32 | R-PDSO-J32 | R-PDIP-T32 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
长度 | 20.96 mm | 40 mm | 20.96 mm | 40 mm |
内存密度 | 294912 bit | 294912 bit | 294912 bit | 294912 bit |
内存集成电路类型 | CACHE SRAM | CACHE SRAM | CACHE SRAM | CACHE SRAM |
内存宽度 | 9 | 9 | 9 | 9 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 32 | 32 | 32 | 32 |
字数 | 32768 words | 32768 words | 32768 words | 32768 words |
字数代码 | 32000 | 32000 | 32000 | 32000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
组织 | 32KX9 | 32KX9 | 32KX9 | 32KX9 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOJ | DIP | SOJ | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 | 240 | 240 | 240 |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 3.7 mm | 4.45 mm | 3.7 mm | 4.45 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | NO | YES | NO |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | TIN LEAD | Tin/Lead (Sn/Pb) | TIN LEAD | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | J BEND | THROUGH-HOLE | J BEND | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.7 mm | 7.62 mm | 7.7 mm | 7.62 mm |
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