COMMERCIAL/EXPRESS CHMOS MICROCONTROLLER
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Intel(英特尔) |
| 零件包装代码 | LCC |
| 包装说明 | QCCJ, LDCC68,1.0SQ |
| 针数 | 68 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| 具有ADC | YES |
| 其他特性 | FOUR SOFTWARE TIMERS; ROM PROTECT; DYNAMIC BUS SIZING |
| 地址总线宽度 | 16 |
| 位大小 | 16 |
| 边界扫描 | NO |
| CPU系列 | 8096 |
| 最大时钟频率 | 16 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | 16 |
| 格式 | FIXED POINT |
| 集成缓存 | NO |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J68 |
| 低功率模式 | YES |
| DMA 通道数量 | |
| 外部中断装置数量 | 2 |
| I/O 线路数量 | 40 |
| 串行 I/O 数 | 1 |
| 端子数量 | 68 |
| 计时器数量 | 1 |
| 片上数据RAM宽度 | 8 |
| 片上程序ROM宽度 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC68,1.0SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 232 |
| RAM（字数） | 232 |
| ROM（单词） | 8000 |
| ROM可编程性 | OTPROM |
| 速度 | 16 MHz |
| 最大压摆率 | 70.51 mA |
| 最大供电电压 | 5 V |
| 最小供电电压 | 5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| TN87C196KB16 | 83C196KB16 | TN87C196KB | |
|---|---|---|---|
| 描述 | COMMERCIAL/EXPRESS CHMOS MICROCONTROLLER | COMMERCIAL/EXPRESS CHMOS MICROCONTROLLER | COMMERCIAL/EXPRESS CHMOS MICROCONTROLLER |
| 厂商名称 | Intel(英特尔) | - | Intel(英特尔) |
| 零件包装代码 | LCC | - | LCC |
| 包装说明 | QCCJ, LDCC68,1.0SQ | - | QCCJ, LDCC68,1.0SQ |
| 针数 | 68 | - | 68 |
| Reach Compliance Code | unknow | - | compli |
| 具有ADC | YES | - | YES |
| 其他特性 | FOUR SOFTWARE TIMERS; ROM PROTECT; DYNAMIC BUS SIZING | - | FOUR SOFTWARE TIMERS; ROM PROTECT; DYNAMIC BUS SIZING |
| 地址总线宽度 | 16 | - | 16 |
| 位大小 | 16 | - | 16 |
| 边界扫描 | NO | - | NO |
| 最大时钟频率 | 16 MHz | - | 12 MHz |
| DAC 通道 | NO | - | NO |
| DMA 通道 | NO | - | NO |
| 外部数据总线宽度 | 16 | - | 16 |
| 格式 | FIXED POINT | - | FIXED POINT |
| 集成缓存 | NO | - | NO |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J68 | - | S-PQCC-J68 |
| 低功率模式 | YES | - | YES |
| 外部中断装置数量 | 2 | - | 2 |
| I/O 线路数量 | 40 | - | 40 |
| 串行 I/O 数 | 1 | - | 1 |
| 端子数量 | 68 | - | 68 |
| 计时器数量 | 1 | - | 1 |
| 片上数据RAM宽度 | 8 | - | 8 |
| 片上程序ROM宽度 | 8 | - | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C |
| PWM 通道 | YES | - | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ | - | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC68,1.0SQ | - | LDCC68,1.0SQ |
| 封装形状 | SQUARE | - | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | - | CHIP CARRIER |
| 电源 | 5 V | - | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
| RAM（字节） | 232 | - | 232 |
| RAM（字数） | 232 | - | 232 |
| ROM（单词） | 8000 | - | 8192 |
| ROM可编程性 | OTPROM | - | OTPROM |
| 速度 | 16 MHz | - | 12 MHz |
| 最大压摆率 | 70.51 mA | - | 55 mA |
| 最大供电电压 | 5 V | - | 5 V |
| 最小供电电压 | 5 V | - | 5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | - | 5 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES |
| 技术 | CMOS | - | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | J BEND | - | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm | - | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD | - | QUAD |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | - | MICROCONTROLLER |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
