SVD640T

电子网消息，专业半导体测试设备商Xcerra周三公布会计年度第四季（截至七月底止）财报，营收、盈余均优于市场预期。美联社消息，Xcerra当季非依据国际公认会计原则（Non-GAAP）认列之净利达1,400万美元，每股盈余（EPS）相当于0.25美元，远高于Zacks投资研究机构预估的0.19美元。 Xcerra当季营收来到1.27亿美元，亦远优于分析师预估的1.07亿美元。总结2017会...[详细]

由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、西安高新区管理委员会联合主办，赛迪顾问股份有限公司与西安市集成电路产业发展中心承办的“2013中国半导体市场年会暨第二届集成电路产业创新大会(ICMarketChina2013)”将于2013年3月28日在西安召开。2012年，对以集成电路为代表的中国半导体产业而言是充满巨大挑战的一年。国际金融危机后，国际半导体企业都在努力...[详细]

电子网消息，联发科技今日宣布推出支持高动态范围成像（HDR）的4K超高清（UHD）电视芯片MT5598，其采用业界尖端规格，可支持最新以及未来的超高画质电视与电影内容。 MT5598内建联发科技人工智能技术，将语音控制与观众、环境及内容感知等新功能带到未来的智能电视之上。采用MT5598的智能电视将可判断观看电视者的身份及其观看的内容，在影像质量及电视频道上实时调整，进而提升消费者的观赏经验...[详细]

今天的Q2财报会议上，台积电除了公布当季运营数据之外，还谈到了工艺进展，确认3nm工艺今年下半年量产，2nm则会在2025年量产。目前HPC高性能计算占了台积电营收的重要部分，对先进工艺要求也是很高的，台积电的3nm工艺今年下半年量产，明年上半年贡献营收，不过初期会拉低一些毛利率，大约2-3个点。台积电的3nm工艺共有5个衍生版本，包括N3、N3P、N3S、N3X、N3E等等，会陆续在未来...[详细]

自从GLOBALFOUNDRIES（格罗方德半导体）宣布并购了IBM的晶圆厂事业部门后，市场都在预测接下来全球晶圆代工产业的未来发展，此次很幸运地，GLOBALFOUNDRIES资深副总裁ChuckFox透过越洋电话的方式，向台湾媒体发表谈话，除了分享并购IBM之后所产生的综效外，也谈到了该公司的市场策略。GLOBALFOUNDRIES资深副总裁ChuckFoxChuc...[详细]

电子网消息，韩国半导体产业看似风光，虽然三星、海力士等存储器厂获利创新高，但在此同时，主要无厂IC设计厂商上获利半年表现却不如去年，形成强烈对比。韩国媒体Businesskorea报导，在韩国创业板市场（KODAQ）挂牌交易的十五大无厂IC设计商中，有十家上半年营业利润呈现衰退，每十家有五家出现亏损，仅有两家营收、获利成长。报导特别点名LCD面板核心零件时序控制IC，以及驱动IC设计业者上半...[详细]

市场研究公司Gartner指出，2009年硅晶圆需求预计将较2008年减少35.3%。受金融危机造成的电子产品与半导体产品需求下降，2008年第四季度硅晶圆需求环比减少36.3%。Gartner目前预计2009年全球半导体收入将减少24%至33%。硅晶圆需求预计将在下半年获得一些增长动力。“我们最新的预期显示了2009年下半年市场将有暂时反弹，晶圆供应商应该为此做好准备。”Gar...[详细]

据国家电力投资集团官方消息，近日，集团所属国电投核力创芯（无锡）科技有限公司核力创芯暨国家原子能机构核技术（功率芯片质子辐照）研发中心，完成了首批氢离子注入性能优化芯片产品客户交付。这标志着，我国已全面掌握功率半导体高能氢离子注入核心技术和工艺，补全了我国半导体产业链中缺失的重要一环，为半导体离子注入设备和工艺的全面国产替代奠定了基础。工程师进行晶圆离子注入生产氢离子注入是半导体晶...[详细]

上周震荡科技圈的消息莫过于英特尔公布CPU芯片底层存在严重漏洞，美国证券交易委员会（SEC）正在调查英特尔CEO科再奇（BrianKrzanich）提前抛售大量股票的行为。漏洞事件爆发后英特尔的股价一度疯狂下跌，谷歌曾在上一年通知了英特尔他们的处理器存在问题，英特尔CEO科再奇则在2017年11月底就抛售了手上持有的大量股票（现在剩下25万股，雇佣协议的最低要求），这些股票价值2400万...[详细]

汽车相关事业占总业绩80%以上的日本特殊陶业(NGKSparkPlug)，为避免过度依赖单一事业，在2000年代投入半导体相关事业，但从2007~2015会计年度(2007年4月~2016年3月)间，连续9年亏损，因此决定改组半导体事业，邀请前瑞萨电子(RenesasElectronics)会长兼CEO作田久男，目标是2020会计年度转亏为盈。目前的日本特殊陶业有三大事业：一，汽...[详细]

1.中微7纳米蚀刻机受关注，国产半导体设备困境如何解？3日晚央视大型纪录片《大国重器》第二季第六集《赢在互联》重磅播出，中微半导体设备（上海）有限公司的7纳米芯片刻蚀机荣幸被收录其中。现阶段半导体产业能量产的最先进的工艺节点是7nm，台积电全面领先。在7纳米制程设备方面，囊括了5大设备商包括应用材料(AppliedMaterials)、科林研发(LAM)、东京威力科创(TEL...[详细]

精工爱普生(Epson)发表两款专为如农业工程、建筑工程量测用途，并符合严苛工作环境所设计的IMUM-G364及M-G354，已于2016年5月进入取样及量产阶段。Epson新款IMU藉由三轴陀螺仪与加速度计，能支持SPI及UART两种被广泛使用的工业传送接口。新世代M-G364和M-G354装置外型尺寸仅24x24x10mm，分别可提供每小时2.2和3.0度的陀螺仪零点偏差稳...[详细]

据国外媒体报道，NEC、东芝、松下、富士通、佳能、日立和瑞萨正在联合开发一款处理器芯片。新型芯片依靠太阳能运行，能够根据负载调整能耗。　　根据他们的计划，新型芯片能够存储电能，在电源被切断时可以继续运行。　　目前，他们已经开发出了原型芯片。与标准的处理器相比，原型芯片可节能30%。但他们表示，他们将能够达到目标，并在2012年推出产品。...[详细]

　　同期系列活动，进一步提供面对面交流机会，促进技术及商务交流　　展会同期，还将举办CarBodyWeldingEngineering2017汽车焊装工程发展论坛、FutureCarBody2017未来车身工程大会、CarBodyStamping2017汽车冲压工程发展论坛、CarBodyPainting2017汽车涂装工程发展论坛等精彩纷呈的同期活动...[详细]

中国科学院院士、材料学家邹世昌近日在一个活动上说，我国的信息技术需要进一步发展，不光会制造，还要自行设计，“目前，好多产品还靠从国外引进，这是解决核心竞争力必须攻克的难题”。　　　　在邹世昌看来，我国集成电路工艺技术较国际先进水平相差两代，要缩小差距，还需要在核心技术上取得突破。“虽然目前已经取得了一些进展，比如，世博会门票、交通卡、电子身份证，还有移动通信的TD-SCDMA技术……国产...[详细]