HCT SERIES, QUAD 2-INPUT NOR GATE, CDFP14, CERAMIC, DFP-14
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) |
| 零件包装代码 | DFP |
| 包装说明 | DFP, FL14,.3 |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| 系列 | HCT |
| JESD-30 代码 | R-CDFP-F14 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | NOR GATE |
| 最大I（ol） | 0.0048 A |
| 功能数量 | 4 |
| 输入次数 | 2 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DFP |
| 封装等效代码 | FL14,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 26 ns |
| 传播延迟（tpd） | 22 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO |
| 筛选级别 | MIL-PRF-38535 Class V |
| 座面最大高度 | 2.92 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | FLAT |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 总剂量 | 200k Rad(Si) V |
| 宽度 | 6.285 mm |
| HCTS02KMSR | HCTS02HMSR | HCTS02DMSR | |
|---|---|---|---|
| 描述 | HCT SERIES, QUAD 2-INPUT NOR GATE, CDFP14, CERAMIC, DFP-14 | HCT SERIES, QUAD 2-INPUT NOR GATE, UUC14 | HCT SERIES, QUAD 2-INPUT NOR GATE, CDIP14, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-14 |
| 厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) |
| 零件包装代码 | DFP | DIE | DIP |
| 包装说明 | DFP, FL14,.3 | DIE, | DIP, DIP14,.3 |
| 针数 | 14 | 14 | 14 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | unknown | not_compliant |
| 系列 | HCT | HCT | HCT |
| JESD-30 代码 | R-CDFP-F14 | R-XUUC-N14 | R-CDIP-T14 |
| 逻辑集成电路类型 | NOR GATE | NOR GATE | NOR GATE |
| 功能数量 | 4 | 4 | 4 |
| 输入次数 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 14 | 14 | 14 |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | UNSPECIFIED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DFP | DIE | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK | UNCASED CHIP | IN-LINE |
| 传播延迟（tpd） | 22 ns | 20 ns | 22 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-PRF-38535 Class V | MIL-PRF-38535 Class V | MIL-PRF-38535 Class V |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 端子形式 | FLAT | NO LEAD | THROUGH-HOLE |
| 端子位置 | DUAL | UPPER | DUAL |
| 总剂量 | 200k Rad(Si) V | 200k Rad(Si) V | 200k Rad(Si) V |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 |
| JESD-609代码 | e0 | - | e0 |
| 负载电容（CL） | 50 pF | - | 50 pF |
| 最大I（ol） | 0.0048 A | - | 0.0048 A |
| 最高工作温度 | 125 °C | - | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | - | -55 °C |
| 封装等效代码 | FL14,.3 | - | DIP14,.3 |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | - | 5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 26 ns | - | 26 ns |
| 施密特触发器 | NO | - | NO |
| 座面最大高度 | 2.92 mm | - | 5.08 mm |
| 温度等级 | MILITARY | - | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子节距 | 1.27 mm | - | 2.54 mm |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 6.285 mm | - | 7.62 mm |
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