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Datasheet> 器件分类 > 模拟混合信号IC> 信号电路> MC145146L1DS
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MC145146L1DS

产品描述IC,FREQUENCY SYNTHESIZER,CMOS,DIP,20PIN,CERAMIC
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小770KB，共13页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

MC145146L1DS概述

IC,FREQUENCY SYNTHESIZER,CMOS,DIP,20PIN,CERAMIC

MC145146L1DS规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称NXP(恩智浦)
包装说明DIP, DIP20,.3
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-XDIP-T20
JESD-609代码e0
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

MC145146L1DS相似产品对比

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描述 IC,FREQUENCY SYNTHESIZER,CMOS,DIP,20PIN,CERAMIC IC,FREQUENCY SYNTHESIZER,CMOS,DIP,20PIN,CERAMIC IC,FREQUENCY SYNTHESIZER,CMOS,DIP,20PIN,CERAMIC IC,FREQUENCY SYNTHESIZER,CMOS,DIP,20PIN,PLASTIC IC,FREQUENCY SYNTHESIZER,CMOS,DIP,20PIN,PLASTIC IC,FREQUENCY SYNTHESIZER,CMOS,DIP,20PIN,PLASTIC IC,FREQUENCY SYNTHESIZER,CMOS,DIP,20PIN,PLASTIC IC,FREQUENCY SYNTHESIZER,CMOS,DIP,20PIN,CERAMIC IC,FREQUENCY SYNTHESIZER,CMOS,DIP,20PIN,CERAMIC IC,FREQUENCY SYNTHESIZER,CMOS,DIP,20PIN,PLASTIC
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
包装说明 DIP, DIP20,.3 DIP, DIP20,.3 DIP, DIP20,.3 DIP, DIP20,.3 DIP, DIP20,.3 DIP, DIP20,.3 DIP, DIP20,.3 DIP, DIP20,.3 DIP, DIP20,.3 DIP, DIP20,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-XDIP-T20 R-XDIP-T20 R-XDIP-T20 R-PDIP-T20 R-PDIP-T20 R-PDIP-T20 R-PDIP-T20 R-XDIP-T20 R-XDIP-T20 R-PDIP-T20
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
端子数量 20 20 20 20 20 20 20 20 20 20
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP20,.3 DIP20,.3 DIP20,.3 DIP20,.3 DIP20,.3 DIP20,.3 DIP20,.3 DIP20,.3 DIP20,.3 DIP20,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
表面贴装 NO NO NO NO NO NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL

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