Microcontroller
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
| 包装说明 | LFBGA-288 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Factory Lead Time | 8 weeks |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | 24 |
| 位大小 | 32 |
| 最大时钟频率 | 64 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | YES |
| 外部数据总线宽度 | 16 |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B288 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 15 mm |
| I/O 线路数量 | 120 |
| 端子数量 | 288 |
| 片上程序ROM宽度 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 筛选级别 | TS 16949 |
| 座面最大高度 | 1.4 mm |
| 速度 | 200 MHz |
| 最大供电电压 | 1.9 V |
| 最小供电电压 | 1.7 V |
| 标称供电电压 | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 宽度 | 15 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| PIC32MZ1025DAB288-I/4J | PIC32MZ1064DAA169T-I/HF | PIC32MZ2064DAA169-I/HF | PIC32MZ1064DAA169-I/HF | PIC32MZ2025DAG176-I/2J | PIC32MZ2064DAB176-I/2J | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Microcontroller | Microcontroller | Microcontroller | Microcontroller | Microcontroller | Microcontroller |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) |
| 包装说明 | LFBGA-288 | LFBGA, | LFBGA, | LFBGA, | LQFP-176 | LQFP-176 |
| Reach Compliance Code | compliant | unknown | compliant | compliant | compli | compli |
| Factory Lead Time | 8 weeks | 7 weeks | 7 weeks | 7 weeks | 16 weeks | 9 weeks |
| 具有ADC | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
| 地址总线宽度 | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 |
| 位大小 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 |
| 最大时钟频率 | 64 MHz | 64 MHz | 64 MHz | 64 MHz | 64 MHz | 64 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
| DMA 通道 | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
| 外部数据总线宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B288 | S-PBGA-B169 | S-PBGA-B169 | S-PBGA-B169 | S-PQFP-G176 | S-PQFP-G176 |
| 长度 | 15 mm | 11 mm | 11 mm | 11 mm | 20 mm | 20 mm |
| I/O 线路数量 | 120 | 120 | 120 | 120 | 120 | 120 |
| 端子数量 | 288 | 169 | 169 | 169 | 176 | 176 |
| 片上程序ROM宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| PWM 通道 | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA | LFBGA | LFBGA | LFBGA | HLFQFP | HLFQFP |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| ROM可编程性 | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH |
| 筛选级别 | TS 16949 | TS 16949 | TS 16949 | TS 16949 | TS 16949 | TS 16949 |
| 座面最大高度 | 1.4 mm | 1.4 mm | 1.4 mm | 1.4 mm | 1.6 mm | 1.6 mm |
| 速度 | 200 MHz | 200 MHz | 200 MHz | 200 MHz | 200 MHz | 200 MHz |
| 最大供电电压 | 1.9 V | 1.9 V | 1.9 V | 1.9 V | 1.9 V | 1.9 V |
| 最小供电电压 | 1.7 V | 1.7 V | 1.7 V | 1.7 V | 1.7 V | 1.7 V |
| 标称供电电压 | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL | BALL | BALL | BALL | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.4 mm | 0.4 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | QUAD | QUAD |
| 宽度 | 15 mm | 11 mm | 11 mm | 11 mm | 20 mm | 20 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
| 是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
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