PIC32MZ1064DAA169T-I/HF,PIC32MZ1064DAA169T-I/HF pdf中文资料,PIC32MZ1064DAA169T-I/HF引脚图,PIC32MZ1064DAA169T-I/HF电路-Datasheet-电子工程世界

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PIC32MZ1064DAA169T-I/HF: 产品描述Microcontroller; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小5MB，共822页; 制造商Microchip(微芯科技); 官网地址https://www.microchip.com

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PIC32MZ1064DAA169T-I/HF概述

Microcontroller

PIC32MZ1064DAA169T-I/HF规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Microchip(微芯科技)
包装说明	LFBGA,
Reach Compliance Code	unknown
Factory Lead Time	7 weeks
具有ADC	YES
地址总线宽度	24
位大小	32
最大时钟频率	64 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	YES
外部数据总线宽度	16
JESD-30 代码	S-PBGA-B169
长度	11 mm
I/O 线路数量	120
端子数量	169
片上程序ROM宽度	8
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
ROM可编程性	FLASH
筛选级别	TS 16949
座面最大高度	1.4 mm
速度	200 MHz
最大供电电压	1.9 V
最小供电电压	1.7 V
标称供电电压	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	11 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER
Base Number Matches	1

PIC32MZ1064DAA169T-I/HF相似产品对比

	PIC32MZ1064DAA169T-I/HF	PIC32MZ1025DAB288-I/4J	PIC32MZ2064DAA169-I/HF	PIC32MZ1064DAA169-I/HF	PIC32MZ2025DAG176-I/2J	PIC32MZ2064DAB176-I/2J
描述	Microcontroller	Microcontroller	Microcontroller	Microcontroller	Microcontroller	Microcontroller
厂商名称	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)
包装说明	LFBGA,	LFBGA-288	LFBGA,	LFBGA,	LQFP-176	LQFP-176
Reach Compliance Code	unknown	compliant	compliant	compliant	compli	compli
Factory Lead Time	7 weeks	8 weeks	7 weeks	7 weeks	16 weeks	9 weeks
具有ADC	YES	YES	YES	YES	YES	YES
地址总线宽度	24	24	24	24	24	24
位大小	32	32	32	32	32	32
最大时钟频率	64 MHz	64 MHz	64 MHz	64 MHz	64 MHz	64 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	YES	YES	YES	YES	YES	YES
外部数据总线宽度	16	16	16	16	16	16
JESD-30 代码	S-PBGA-B169	S-PBGA-B288	S-PBGA-B169	S-PBGA-B169	S-PQFP-G176	S-PQFP-G176
长度	11 mm	15 mm	11 mm	11 mm	20 mm	20 mm
I/O 线路数量	120	120	120	120	120	120
端子数量	169	288	169	169	176	176
片上程序ROM宽度	8	8	8	8	8	8
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA	LFBGA	LFBGA	LFBGA	HLFQFP	HLFQFP
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH
ROM可编程性	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
筛选级别	TS 16949	TS 16949	TS 16949	TS 16949	TS 16949	TS 16949
座面最大高度	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm	1.6 mm	1.6 mm
速度	200 MHz	200 MHz	200 MHz	200 MHz	200 MHz	200 MHz
最大供电电压	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V
最小供电电压	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V
标称供电电压	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.4 mm	0.4 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	QUAD	QUAD
宽度	11 mm	15 mm	11 mm	11 mm	20 mm	20 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER
是否Rohs认证	-	符合	符合	符合	符合	符合

PIC32MZ1064DAA169T-I/HF

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PIC32MZ1064DAA169T-I/HF规格参数

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