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EPB1400D

产品描述UV PLD, CMOS, CDIP40, WINDOWED, CERDIP-40
产品类别可编程逻辑器件    可编程逻辑   
文件大小219KB,共4页
制造商Altera (Intel)
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EPB1400D概述

UV PLD, CMOS, CDIP40, WINDOWED, CERDIP-40

EPB1400D规格参数

参数名称属性值
厂商名称Altera (Intel)
零件包装代码DIP
包装说明WDIP,
针数40
Reach Compliance Codeunknown
其他特性20 MACROCELLS
JESD-30 代码R-GDIP-T40
长度52.07 mm
专用输入次数4
I/O 线路数量20
端子数量40
组织4 DEDICATED INPUTS, 20 I/O
输出函数MACROCELL
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码WDIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE, WINDOW
可编程逻辑类型UV PLD
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.715 mm
表面贴装NO
技术CMOS
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度15.24 mm

EPB1400D相似产品对比

EPB1400D EPB1400J
描述 UV PLD, CMOS, CDIP40, WINDOWED, CERDIP-40 UV PLD, CMOS, CQCC44, WINDOWED, CERAMIC, LCC-44
厂商名称 Altera (Intel) Altera (Intel)
零件包装代码 DIP LCC
包装说明 WDIP, WQCCJ,
针数 40 44
Reach Compliance Code unknown unknown
其他特性 20 MACROCELLS 20 MACROCELLS
JESD-30 代码 R-GDIP-T40 S-GQCC-J44
长度 52.07 mm 16.51 mm
专用输入次数 4 4
I/O 线路数量 20 20
端子数量 40 44
组织 4 DEDICATED INPUTS, 20 I/O 4 DEDICATED INPUTS, 20 I/O
输出函数 MACROCELL MACROCELL
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 WDIP WQCCJ
封装形状 RECTANGULAR SQUARE
封装形式 IN-LINE, WINDOW CHIP CARRIER, WINDOW
可编程逻辑类型 UV PLD UV PLD
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.715 mm 4.57 mm
表面贴装 NO YES
技术 CMOS CMOS
端子形式 THROUGH-HOLE J BEND
端子节距 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL QUAD
宽度 15.24 mm 16.51 mm

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