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    作为高端制造业的“皇冠明珠”，集成电路是衡量一个国家综合实力的重要标志之一。记者从厦门市湖里区科技局获悉，厦门两岸集成电路自贸区产业基地入驻企业182家，其中实际已入驻办公企业45家，待装修完工入驻办公企业57家，意向入驻办公企业80家。共完成工商总注册资金7.2亿元，2016年产值3亿元。　　2015年7月揭牌成立的厦门两岸集成电路自贸区产业基地，拥有厦门市自贸区集成电路设计企业孵化...[详细]

   半导体业已经迈入14nm制程，2014年开始量产。如果从工艺制程节点来说，传统的光学光刻193nm浸液式采用两次或者四次图形曝光(DP)技术可能达到10nm，这意味着如果EUV技术再次推迟应用，到2015年制程将暂时在10nm徘徊。除非等到EUV技术成熟，制程才能再继续缩小下去。依目前的态势，即便EUV成功也顶多还有两个台阶可上，即7nm或者5nm。因为按理论测算，在5nm时可能器件已达到...[详细]

电子网消息，第12届研电赛暨集成电路专业赛决赛于8月7-9日在北京圆满举办。Synopsys作为研电赛暨集成电路专业赛指定的EDA工具赞助商，大力支持了本届赛事。“中国研究生电子设计竞赛”由教育部学位与研究生教育发展中心、全国工程专业学位研究生教育指导委员会、中国电子学会共同主办，旨在通过竞赛的方式，为电子设计人才培养尤其是研究生阶段的创新型人才培养提供实践和创新平台，进而为我国电子设计产业的迅...[详细]

火的发现开启人类文明，晶圆代工诞生则加速科技发展进程，台积电的诞生，不仅改变了全球半导体产业的创新商业模式，母鸡带小鸡效应，带动台湾半导体产业上下游供应链起飞，将台湾推向半导体产业世界级的领导地位，30年下来，台积电不但拿下「台湾第一」，更攻下「世界第一」。台积电创办人张忠谋选在30周年前夕宣布退休，承先启后意义重大。回顾半导体教父过去60载服务奉献于产业界，见证半导体发展史。198...[详细]

　　在大众创业、万众创新热潮中，崛起的不只是创客，还有孵化器。日前发布的《国家科技企业孵化器“十三五”发展规划》指出，“十二五”期间，我国孵化器发展突飞猛进，数量全球领先，并完成全国布局。众创空间、孵化器、加速器形成了服务种子期、初创期、成长期等围绕创业企业发展的全孵化链条，创业孵化作为科技服务业的重要组成部分显现勃勃生机。　　《规划》提出，到“十三五”末，全国各类创业孵化载体达到1万家，5年...[详细]

跟高通狂打官司的苹果，除了不满前置物理的专利费外，还有就是向要通过自己的努力，让iPhone上核心的芯片都是自主研发的，这绝对有必要。据台湾媒体经济日报给出的报道称，苹果正在秘密接洽联发科，据悉双方合作将围绕手机基频、CDMA的IP授权、WiFi定制化芯片和智能音箱HomePod芯片等四个方向来进行。其实苹果准备自研基带早已不是什么秘密，特别是跟高通闹僵后，这个态度就更加明确，而产业...[详细]

尽管经济学需要冷静思考，然而涉及到钱的时候,人们并不总是做出理性决策。由于一连串的心理偏见,投资者经常卖出股票低于其内在价值或这支股票价股。比如高通，现在到时间去买进了吗?近年来，美国高通公司(NASDAQ:QCOM)的股价波动较大。2017年，高通的股票下降了15%，而由2014年7月的高点81.59美元降至如今的50美元，在连续不断的罚款、诉讼、专利争议及反垄断调查，之后，...[详细]

据香港《南华早报》网站7月12日报道，半导体巨头英特尔公司将其最新的人工智能（AI）深度学习应用处理器带到了中国。中国对先进芯片有着巨大需求，这也是美国限制出口的领域之一。报道称，7月11日，在北京举行的一场产品发布会上，英特尔高管展示了该公司不受美国出口限制的Gaudi2处理器，以应对英伟达公司图形处理器（GPU）产品A100的竞争。根据英特尔最新的年度报告，该公司2022年在中国市场的营...[详细]

日本10月7日晚间发生震度5以上强震，而车用芯片大厂瑞萨电子（RenesasElectronics）那珂工厂部分设备受地震影响停工，不过预估可在8日进行复工。据日本气象厅消息称，当地时间7日22时41分(北京时间21时41分)，日本千叶县西北部发生6.1级地震，震源深度约80公里。东京都、琦玉县等地观测到震度5强的摇晃。日本气象厅设定的地震震度由弱到强分别为0至4级、5弱、5强、6...[详细]

在武汉一片12个棒球场大小、满是泥泞的建筑工地上，正在发生的一切成为发展浪潮从全球化转向侧重国家民族振兴的缩影。装载着钢条的卡车一辆接一辆地开进来，这里是中国国企紫光集团(TsinghuaUnigroupLtd.)斥资240亿美元兴建的国内首座先进存储芯片厂。中国政府希望成为全球芯片市场的主要玩家，紫光集团的新厂就是这项计划的一部分。这引起了美国政府的警觉。2015和2016年，...[详细]

全球MEMS（微电子机械系统）、纳米技术和半导体市场晶圆键合及光刻设备的领先供应商EV集团(EVG)今天宣布，道康宁公司已加入该集团的“顶尖技术供应商”网络，为其室温晶圆键合及键合分离平台——LowTemp™平台的开发提供大力支持。道康宁是全球领先的有机硅及硅技术创新企业，此次加盟EVG这个业内领先的合作伙伴网络堪称此前双方紧密合作的延续，之前的合作包括对道康宁的简便创新双层临时键合技术进行...[详细]

    新浪科技讯北京时间12月27日晚间消息，高通公司今日宣布，旗下子公司QualcommTechnologies执行副总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙(CristianoAmon)已被晋升为公司总裁。　　该任命将于2018年1月4日正式生效。当前，阿蒙还是高通CDMA技术集团(QCT)总裁。升任公司总裁后，阿蒙将继续领导QCT业务，并向高通CEO史蒂夫·莫伦科夫(SteveMollenkop...[详细]

第六届中国电子信息博览会(简称：2018CITE)在深圳会展中心隆重召开。中国电子信息博览会是工业和信息化部与深圳市人民政府联手打造的国家级电子信息全产业链展示平台，集中体现了电子信息领域的最新发展成就。UIT创新科在2018CITE上，展示了首款10nmArm服务器DCServerH2000及其生态建设和软体定义存储等最新创新成果。2018年4月10日，在2018CITE期间，UIT...[详细]

全球最大的功率半导体厂商英飞凌科技终于要开始量产碳化硅（SiC）MOSFET了（英文发布资料）。该公司将从2016年下半年开始面向特定用途供应样品，从2017年开始量产。英飞凌早在2001年就先于竞争对手推出了SiC二极管产品。SiC晶体管方面，现在竞争对手都在生产SiCMOSFET，而该公司目前只推出了SiCJFET。虽然英飞凌研发SiCMOSFET已有很长时间，但此次是第一次公布产品...[详细]

电子网消息，6月27日，“北京大学——Altium电子设计技术实验室”（以下简称“联合实验室”）启动仪式在北京大学举行，联合实验室由Altium与北京大学信息科学技术学院携手共建。启动仪式上，Altium大中华区总经理DavidRead和北京大学信息科学技术学院李文新院长为联合实验室揭牌。在此次合作中，Altium将向北京大学捐赠价值人民币160余万元的为期两年的Altium...[详细]