MD5AC312-35概述

Programmable Logic Device, 35ns, PAL-Type, CMOS, CDIP24

MD5AC312-35规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Intel(英特尔)
包装说明	DIP, DIP24,.3
Reach Compliance Code	compliant
架构	PAL-TYPE
最大时钟频率	22.2 MHz
JESD-30 代码	R-XDIP-T24
JESD-609代码	e0
输入次数	22
输出次数	12
产品条款数	200
端子数量	24
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP24,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
传播延迟	35 ns
认证状态	Not Qualified
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED

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MD5AC312-35相似产品对比

	MD5AC312-35	D5AC312-30/S6030	MD5AC312-30	D5AC312-30/S6022	TN5AC312-30	D5AC312-25/S6029	D5AC312-25/S6021
描述	Programmable Logic Device, 35ns, PAL-Type, CMOS, CDIP24	IC,SIMPLE-EPLD,PAL-TYPE,CMOS,DIP,24PIN,CERAMIC	Programmable Logic Device, 30ns, PAL-Type, CMOS, CDIP24	IC,SIMPLE-EPLD,PAL-TYPE,CMOS,DIP,24PIN,CERAMIC	Programmable Logic Device, 30ns, PAL-Type, CMOS, PQCC28	IC,SIMPLE-EPLD,PAL-TYPE,CMOS,DIP,24PIN,CERAMIC	IC,SIMPLE-EPLD,PAL-TYPE,CMOS,DIP,24PIN,CERAMIC
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
架构	PAL-TYPE	PAL-TYPE	PAL-TYPE	PAL-TYPE	PAL-TYPE	PAL-TYPE	PAL-TYPE
JESD-30 代码	R-XDIP-T24	R-XDIP-T24	R-XDIP-T24	R-XDIP-T24	S-PQCC-J28	R-XDIP-T24	R-XDIP-T24
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
输入次数	22	22	22	22	22	22	22
输出次数	12	12	12	12	12	12	12
产品条款数	200	200	200	200	200	200	200
端子数量	24	24	24	24	28	24	24
最高工作温度	125 °C	70 °C	125 °C	70 °C	85 °C	70 °C	70 °C
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	CERAMIC
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	QCCJ	DIP	DIP
封装等效代码	DIP24,.3	DIP24,.3	DIP24,.3	DIP24,.3	LDCC28,.5SQ	DIP24,.3	DIP24,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	YES	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	COMMERCIAL	MILITARY	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL
包装说明	DIP, DIP24,.3	-	DIP, DIP24,.3	DIP, DIP24,.3	QCCJ, LDCC28,.5SQ	-	DIP, DIP24,.3
最大时钟频率	22.2 MHz	-	23.8 MHz	-	23.8 MHz	18.2 MHz	18.2 MHz
Base Number Matches	-	1	1	1	1	1	1

推荐资源

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

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